面临6笔诉讼，综合毛利率持续下滑，英集芯能顺利上市吗？

记者 | 鲁智高

在半导体的热潮下，英集芯踏上了上市之路。

近日，深圳英集芯科技股份有限公司（简称：英集芯）在科创板上市获受理。该公司将募集4.01亿元，主要用于电源管理芯片开发和产业化、快充芯片开发和产业化、补充流动资金这三个项目上。

作为一家专注于数模混合芯片的设计公司，英集芯的主营业务是电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售，这些芯片应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

英集芯表示，公司最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo、三星、博世等国内外厂商。在2018-2020年的报告期内，他们产生销售收入的产品型号约200款，对应的产品子型号数量超过3000个，芯片销售数量达到13.5亿颗。

招股书显示，报告期内，该公司的营收分别为2.16亿元、3.48亿元、3.89亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润则分别为0.34亿元、0.63亿元和0.61亿元。不过经营活动产生的现金流量净额，却在2019-2020年连续2年为负，分别为-0.1亿元和-0.21亿元。

数据表明，2020年与2019年相比，英集芯收到的税费返还少了105万元，购买商品和接受劳务支付、支付给职工以及为职工支付的现金、各项税费这三项，则分别多支出了约2500万元、769万元和364万元。

在财务风险中，英集芯提到，报告期内，由于晶圆和封装产能紧张，以及预计未来业务规模可能快速增长，便增加了备货。2019年末和2020年末，该公司存货账面价值分别为1.06亿元和1.39亿元，占流动资产比例分别为40.57%和33.06%。不过，一旦这些货物无法顺利销售，将存在跌价的风险。

此外，英集芯在税收优惠和政府补助方面也获益较多。在2019-2020年，该公司享受的所得税优惠为640.79万元和454.69万元，占扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润的比例为10.16%和7.34%。在政府补助方面，同期则分别为1333.03万元和1574.26万元，在上述净利润的占比为21.13%和25.42%。

对于这样的情况，该公司提醒，一旦税收优惠政策和政府补助发生变化，那么将可能对公司的盈利状况产生一定的影响。

需要注意的是，英集芯的综合毛利率存在波动现象。招股书显示，在2018-2020年，该公司综合毛利率分别为38.44%、38.12%和35.47%。2020年综合毛利率的下降，主要是电源管理芯片和快充协议芯片毛利率下降所造成的。

简单来说，这是因为卖得最多的移动电源芯片，平均单价在下降，而平均成本则在上升，最终便导致综合毛利率下降。不过与同行业可比较的上市公司相比，在2018-2020年，英集芯的主营业务毛利率仍高于这些公司对应的平均毛利率。

但风险依然存在。招股书提示，如果公司未能根据市场需求及时更新现有产品或推出符合市场趋势的新产品，可能出现产品价格下降、高毛利产品销售占比下降等情况，导致公司综合毛利率水平出现波动，对公司经营业绩造成不利影响。

事实上，英集芯也在为提高产品价格做出努力。今年3月，该公司向合作伙伴发了一封涨价函，表明在半导体上游产业成本大幅度上涨的情况下，为了维持供应链的长期稳定，决定对部分产品型号的价格进行上调。

值得一提的是，英集芯目前没有控股股东。在上市前，公司实际控制人直接持有1.21%的股份，同时通过三家员工持股平台间接控制该公司33.28%的股份。在前十大股东阵营中，单就上海武岳峰和北京芯动能的持股比例，就分别高达27.61%和9.59%。

虽然实控人一直作为公司管理团队的核心，能够影响和控制公司的总体战略部署和日常经营决策，同时持股5%以上的股东在上市后36个月内承诺不谋求控制权，但仍然存在实控人最终无法掌控公司的风险，这就有可能对该公司业务开展和经营管理的稳定产生不利影响。

招股书透露，截至去年底，英集芯拥有146名研发人员，占公司总人数的比例为64.32%。同时，目前还拥有数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等五大核心技术，并获得已授权境内专利56项，其中发明专利27项，实用新型29项。此外，该公司还拥有集成电路布图设计登记证书97项，计算机软件著作权11项。

不容忽视的是，法律诉讼也可能会对英集芯的上市之路产生负面影响。招股书显示，该公司目前作为被告面临6笔诉讼，其中3笔与富满微电子集团股份有限公司有关，诉讼内容均为知识产权纠纷。另外1笔原告为深圳市鑫恒富科技开发有限公司，这也是实控人在创办英集芯前任职过的企业。不过英集芯表示，这些案件不会对公司的持续经营产生重大影响，对上市也不构成实质性法律障碍。

但是该公司也提醒，这些知识产权纠纷的诉讼存在败诉可能，同时也不能排除竞争对手或其他第三方与公司产生知识产权纠纷的可能性。这些事情一旦发生，仍将会对公司的正常业务经营产生不利的影响。

虽然半导体行业市场发展前景良好，英集芯的芯片产品也具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，以及能帮助客户优化成本并满足多样化的需求，但与伟诠电子股份有限公司、Texas Instruments、Cypress等竞争对手相比，该公司在业务规模、人才和技术储备上仍存在较大差距。

对于未来，英集芯表示，将在拓展产品线、坚持研发创新驱动和人才导向等方面下功夫，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。