【融资】亘存科技、云脉芯联、美矽微等获新一轮融资;深圳将对集成电路等高新企业最高1000万资助;《韶关市半导体产业发展规划》印发

来源:集微网发布时间:2022-04-101181浏览

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1、《韶关市半导体产业发展规划》印发，打造广东省半导体产业重要承载区

2、深圳将对集成电路等高新企业最高1000万资助

3、年产300万片8英寸硅外延片产品等，普兴电子石家庄项目预计9月竣工投产

4、佳恩半导体完成数千万元A轮融资，用于加速功率半导体芯片研发等

5、一周融资：亘存科技、云脉芯联、美矽微等获新一轮融资

1、《韶关市半导体产业发展规划》印发，打造广东省半导体产业重要承载区

集微网消息，4月8日，广东韶关市工信局印发《韶关市半导体产业发展规划（2021－2025）》（以下简称《发展规划》），提出打造具有区域影响力的广东省封装测试基地、打造广东省半导体材料生产基地、广东省半导体产业重要承载区。

《发展规划》指出，力争到2025年，韶关半导体产业总产值超过50亿元，封装测试产业产值超过20亿元，模组制造、材料产业产值分别超过10亿元，化合物半导体、设备及零部件产业产值分别超过5亿元。培育形成一批骨干企业和产业集聚区，在封装测试环节建成较强的产业基础，模组制造、半导体材料领域突出产业特色，招引大量人才，形成一定规模。高新区等地带动能力逐步增强，显著提升产业竞争力及产业地位，成为广东省半导体产业集聚的重要组成部分。到2025年，韶关市半导体产业总产值突破50亿元，引进和培育年销售额超过10亿元企业1家，年销售额过3亿元企业超过5家。

从发展路径看，韶关市将积极与广东省各市协调合作，大力发展封装测试环节，谋划承接广东省内产能，做足特色，与省内其他城市形成互补，融入广东省半导体产业生态，增强产业整体吸引力。围绕封装测试产业，初步形成深圳、广州、珠海、东莞芯片设计，广州晶圆制造布局下的韶关封装测试产业配套，打造实力强劲的广东省半导体封装测试基地。

《发展规划》明确了半导体产业未来发展方向：结合韶关市资源环境及产业基础，以封装测试为抓手，以材料、模组制造为主力支撑，以化合物半导体、设备及零部件为补足，重点提升芯片封装测试业产能、扩大材料及模组制造业规模、兼顾化合物半导体及设备零部件业发展，完善产业链整体生态。

（一）以封装测试为抓手

初期借助以华天为代表的封测产线产能，打造封装测试初步成为韶关特色；中期持续扩大华天在韶关的封测产能，同时招引1-2家封测企业或3-5家封测上下游强相关企业，形成封测产业在韶初步集聚态势；远景将韶关建设成为广东省的封装测试产业基地，带动上下游发展，局部产业链具有一定规模，推进珠三角城市设计-广州、深圳制造-韶关封测的封测产业配套珠三角发展，吸收大部分广东省应用需求。

到2025年，封测环节产值超过20亿元，引进、培育产值超过10亿元的企业1家，年产值超过3亿元重点企业2家，拥有年生产驱动集成电路及新型显示器件500亿只，显示模组 10000㎡以上的生产实力。

（二）以重点材料为支撑

在靶材、引线框架、键合丝等细分领域引进、培养一批企业主体，华天等重点项目材料供应部分实现就近配套，对本地封测企业实现封测材料的供应闭环，对在粤企业实现重点材料的主要供应，在半导体产业园形成基础设施完善、配套能力较强的半导体材料企业聚集区，建成广东省半导体材料生产基地。

到2025年，材料环节总体产值超过10亿元，引进、培育产值超过5亿元的企业1家，产值超过3亿元的企业1家，初具规模的企业主体超过5家。

（三）以模组制造为主力

到2025年，模组制造环节营收超过10亿元，培育年主营收入超过3亿元的企业2家，形成规模的企业主体超过4家；发展模式初步展现出集聚效应，产业影响力大幅增强。

（四）完善化合物半导体

到2025年，总体产值突破5亿元。引进、培育3家销售额超5000万元的韶关市化合物半导体重点企业，在细分领域打造3-5家具有显著特色及一定竞争力的企业。

（五）突破设备及零部件

到2025年，设备及零部件环节总体产值超过5亿元，引进或培育3-5家年销售额超过5000万的重要企业。基本实现在粤晶圆制造、在韶封装测试企业所需部分设备及零部件的本地存储和供给，在细分领域实现技术突破，填补国内空白，引领国产设备技术创新。（校对/Winfred）

2、深圳将对集成电路等高新企业最高1000万资助

近日，深圳市人民政府发布《关于加快培育壮大市场主体的实施意见》。为了激发专精特新的创新活力，深圳将围绕集成电路、新材料、生物医药、医疗器械等重点领域，加快建设一批向中小企业开放的公共中试平台及成果转化平台，支持行业龙头企业、科研机构等建设中试生产线并向社会开放，符合条件的给予最高1000万元资助。

除了对企业的大力度支撑，同时也在人才方面开始发力。

一方面是在税收政策上强化企业人才支撑，专精特新“小巨人”企业聘用的具有高级管理或者技术职务的人员，按规定纳入境外高端紧缺人才个人所得税政策申报范围。

另一方面，重视“专精特新”企业人才培养。将委托清华大学、北京大学等著名高校，开设专精特新企业家高级研修班，据悉去年深圳有130名企业高管接受了培训。同时，深圳的企业家培育工程和产业紧缺人才培训计划，也优先录取专精特新企业负责人和企业相关人才，帮助企业提升人才储备水平。

在高技能人才培养方面，深圳将支持大专院校、职业院校、技工学校与专精特新企业合作培养高技能人才，建设学生实训基地。（校对/LL）

3、年产300万片8英寸硅外延片产品等，普兴电子石家庄项目预计9月竣工投产

集微网消息，据《石家庄日报》报道，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）石家庄项目计划于2022年9月竣工投产。

据报道，河北普兴电子科技股份有限公司副总经理郝东波介绍，普兴电子搬迁项目是今年的省重点项目，一期占地130亩，总建筑面积7万平方米，总投资5亿元，主要建有生产车间、办公研发楼、动力站等，计划于2022年9月竣工投产。目前生产主厂房和动力站房目前已完成了三层的建设，预计在4月底完成整体的封顶施工工作。

郝东波此前曾透露，普兴公司抢抓政策红利，依托电科材料一三四三发展线略，布局第三代半导体碳化硅外延业务，实施总投资16.7亿元的外延材料产业基地建设项目，力争达到 “百亿销售、千亿市值”的发展目标。

项目投产后，普兴电子将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台（套），达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力。

目前，普兴电子掌握了多项具有自主知识产权的关键技术，拥有31项发明专利，硅外延的量产稳定性控制技术和碳化硅外延的缺陷控制技术等多项技术达到国际先进水平。

（校对/Winfred）

4、佳恩半导体完成数千万元A轮融资，用于加速功率半导体芯片研发等

集微网消息，4月8日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）宣布，继2021年12月完成PreA轮融资后，近日再次完成数千万元A轮融资。

图片来源:佳恩半导体

本轮融资由山东毅达创业投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资，融资资金将主要用于加速功率半导体芯片研发、加快产线建设及人才团队组建。

据悉，佳恩半导体总部位于山东省青岛市，另在深圳南山区、上海张江高新科技园设有研发中心，现已建成IGBT产品性能测试实验室、应用及可靠性试验室、1家专业级研发机构和技术创新中心。

佳恩半导体官网显示，公司成立于2015年，是国家高新技术企业、科技型中小企业、山东省专精特新企业、山东省瞪羚企业、青岛市首批制造业新锐企业产融合作企业。公司拥有领先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺集成技术，自主研发的产品涵盖了600V~1200V IGBT芯片、500V~1500V MOS芯片、400V~1200V FRD芯片，现已授权发明专利8项、实用新型专利30项，另有20余项专利在申请中。

（校对/Winfred）

5、一周融资：亘存科技、云脉芯联、美矽微等获新一轮融资

集微网消息，超13家企业获新一轮融资，融资规模超8亿元。

合肥康芯威等企业融资规模较高。

获融资企业来自功率半导体、电源管理芯片、DPU等领域。