「2020-2021专题」新思科技：参与中国半导体成长 形成产业命运共同体

编者按：2021年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出【2021-2022专题】，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自全球EDA/IP龙头新思科技。

近年来，半导体行业两大趋势日益凸显：一方面，随着晶体管结构从平面进化到FINFET，IC设计复杂程度大大提升，从而带来成本的暴涨，摩尔定律逐渐失效；另一方面，5G、HPC、物联网等终端应用对算力需求不断提升，芯片迭代速度加快。

两大趋势重合之下，半导体产业发展瓶颈也逐渐显现。当代工厂高投入的先进制程不再是芯片进化的最优解，产业将目光重新投至设计环节，新的架构和IP重用技术被寄予厚望，Arm、RISC-V架构蔚然成风，Chiplet技术带来全新IP重用模式。

作为当前全球EDA/IP龙头，新思科技对市场的这一积极转向拥有充足的话语权，其在2021年的市场表现、技术产品布局以及对行业动向的观察，将为产业界人士提供有力的借鉴。

数字时代 致力于让开发者掌握从芯片到软件的能力

从财报来看，新思科技2021财年全球营业收入达到42.04亿美元，同比增长14.1%。其中，半导体与系统设计业务板块（Semiconductor & System Design，包括EDA和IP产品、系统集成解决方案和相关服务）占到总营收的90.6%，软件完整性业务板块（Software Integrity，包括软件开发的安全和质量解决方案）占9.4%。

新的产品和技术方面，新思科技表示，在数字经济成为经济增长新动能的当下，公司一直关注并重点布局由此诞生的相关领域，包括人工智能、5G通信、云计算等。比如，在人工智能领域，新思科技将继续助力提高芯片数据处理能力；开发具有重构能力的AI芯片，加速拓展AI的应用场景；开发新型的类脑芯片或量子芯片，助力人工智能技术对于其他科学的融合。

同时，新思科技也致力于把先进、成熟的集成电路技术应用到传统的医疗、农业、房地产、化工等已经存在了百年的产业中，从而提升这些产业的容量和效率，实现产业数字化转型——这也对实现碳达峰、碳中和的“双碳”目标至关重要。随着以大数据、云计算、人工智能为代表的新一代数字技术，广泛运用于生产、消费、传输、运营、管理、交易等各环节和链条，数字化转型正成为驱动产业绿色低碳改造、实现节能降耗减排的重要引擎。

针对数字时代的芯片开发，新思科技从更高维度逻辑范式出发，探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，包括：打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler。

值得一提的是，该平台可提供一个完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和signoff于一体，并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler，IC设计和封装团队能够实现理想的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

其次，以AI增强EDA性能——新思科技推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai，以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台。

此外，新思科技还拓展了软硬结合的解决方案：FPGA仿真工具ZeBu和原型验证工具HAPS都处于领先地位，开发者可以在硬件可用之前先运行软件。2021年发布的ZeBu Empower仿真系统能为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术，而同样是在2021年推出的HAPS-100原型系统可提供更快性能、更高调试效率、卓越的企业级可扩展性来进一步加速软件开发和系统验证。

数字时代下，新思科技致力于让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。

参与中国半导体成长 形成产业命运共同体

随着半导体产业链转移，中国已成为众多EDA/IP厂商不可忽视的重要市场。2021年，新思科技在中国市场的布局持续扩大，从全年营收来看，中国市场贡献超过了13%，相较于上一财年的11.4%表现更加亮眼。

新思科技表示，“越本土化，越全球化”的发展理念是公司目前最务实、也最有效的全球化策略。公司在中国半导体市场坚持人才、技术、资本、合作四位一体的联动发展策略，立足本土市场需求，提供相应的技术支持，并在不同的时期和阶段及时调整方向和策略。

例如，过去10-15年，中国在数字化转型中主要在做数字产业化，而未来，中国的发力点在于产业数字化，并已走在了全球前列。对此，新思科技将深入第一线了解各个行业对于芯片、电子设计自动化的具体要求，通过其技术和解决方案把芯片技术和电子技术更快地结合到具体行业里去。又如，目前资本对于推动中国半导体行业具有十分重要的作用，因此新思科技在中国成立了战略投资基金，在资本上支持芯片技术和最新科技创新。

再如，中国在IC设计领域存在着长尾效应，不断涌现的大量芯片设计公司存在个性化、差异化的芯片设计需求。因此，很多公司没有得到最合适的技术支持。为了能更有效地赋能到每一家客户，尽可能实现技术全覆盖，新思科技注重在中国市场发展生态系统中的“朋友圈”，以“+新思”的合作模式满足市场客户需求，先后与芯华章、芯耀辉、芯和半导体、世芯电子、全芯智造、芯行纪、软安等十多家国产EDA、IP企业达成合作伙伴关系。

2021年，新思科技授权芯耀辉运用新思12-28nm工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀辉在获得授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，并提升客户系统的验证水平，为客户产品的集成和部署提供加速度。

芯行纪也在2021年开始为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering Change Orders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。

近期，新思科技还联手国内EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。作为业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，该平台将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合，协助中国IC企业在封装设计和异构集成架构设计方面的不断创新。

世芯电子通过与新思科技在EDA和IP方面的合作，更好的为客户实现ASIC设计服务。

软安科技和新思一起，利用新思的核心技术和丰富经验，共同打造出一种能力去赋能各行各业，快速开发制造软件，并全方位保障软件安全。

新思科技的主要目标不仅仅是把EDA和IP的业务做好，还要参与中国半导体的成长。在这个过程中，公司关注的不是竞争而是成长——本土企业有着巨大的成长空间。如果新思科技能够积极参与其中，中国市场成长的同时新思科技也会加速发展。

公司表示，希望整个行业形成一个良性的产业命运共同体，通过技术互补，市场共融，尽可能将我们的技术能力覆盖到产业数字化的方方面面，支持中国数字化进程的进一步深化发展。

关于竞争、人才、并购 新思科技这样看

对于半导体产业来说，2021年是风起云涌的一年，数字化转型快步到来之际，作为关键环节的EDA/IP也已迎来重要的发展拐点，机遇与挑战并存之下，新思科技也有自己的思考。

2021年，很多系统厂商和互联网厂商纷纷设立芯片设计部门，开始自研芯片，以实现功能、功耗、安全等方面的差异化，通过系统层级的协同优化，实现创新和独特的竞争力。

对此，新思科技直在引领芯片设计从抽象描述变成具体实践的工具创新，未来将进步提高芯片设计的抽象层次，用更高层的语言描述系统和芯片，以解决系统级的复杂度，这就是“SysMoore”的概念——从更高维度思考解决半导体行业挑战的设计方法学。

新思科技的目标是，方面通过融合设计工具及芯片全生命周期管理平台，解决对于不同工艺尤其是硅工艺的建模和抽象难题，使得人类能更好地利用不同工艺进行创新；另方面充分利用AI、云、大数据等技术，让EDA的算法变得更强大，增强EDA性能，降低芯片设计门槛，让更多人参与到芯片设计中来。

同时，新思科技注重研发，每年的研发投入占总收益的30%以上。并且在研发过程中，重视与下游芯片设计公司、晶圆厂、封测厂商等展开全方位合作，以第一时间了解最新工艺相关信息及数据，从而更新EDA和IP产品，满足下游客户的最新需求。

2021年，人才紧缺是半导体产业链各个环节爆发的最大困境之一，作为整个行业最上游的EDA，更是如此。新思科技认为，EDA工具的复杂性和开发难度导致了其对人才质量的高要求：EDA市场需要的是综合型人才，需要掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的知识，而这种综合型人才并不多。

此外，EDA 工具的开发也需要与晶圆厂、Fabless 等产业链环节协同推进，行业壁垒高，这也使得相关人才难以获得与行业需求相匹配的实践经验。从高校课题研究到能够真正实践从业，EDA人才培养周期往往需要十年的时间。

为此，新思科技一直将培养EDA人才视为己任，包括制定详细的人才培养计划，建立联合实验室、培训中心和新思智库，举行国际会议和境外培训，并联合高校进行课程适配等。值得一提的是，今年是新思连续支持“中国研究生电子设计竞赛”的第25年。通过提供EDA工具、安排专家进行全方位赛前培训、设立企业特别奖等，新思助力这一国家权威研究生竞赛培养出了一大批优秀电子设计人才。

频繁的并购则是整体半导体行业近年来的重要趋势之一。半导体行业并购与整合的频繁发生主要是由于5G、AI、智能汽车等新兴领域的发展迅猛，半导体企业的正常研发速度与产能已无法满足科技迭代和多元化的客户需求。作为替代，企业通过并购取长补短、补充业务线中没有的产品，从而加快发展速度，实现新的增长。

2021年，新思科技收购了AI驱动的实时性能优化领导企业Concertio，扩充了芯片在应用端和系统端的动态优化功能 。此外，新思科技收购了BISTel半导体和平板显示方案，扩展了制造流程方案领先优势，积极应对挑战，满足市场对高效创新产品的需求。

但是新思科技仍然强调，持续的技术研发才是半导体行业发展的“硬道理”。半导体企业首先还是需要依靠扎扎实实地打牢技术和产品基础，才能实现自身的发展。（校对/萨米）