半导体硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发

来源：财联社

《科创板日报》（记者 章银海）讯，2022年以来，半导体硅片行业产能紧张和涨价之声不绝于耳。有消息称，台湾地区部分半导体硅片厂商向下游客户发涨价通知，国际巨头胜高在近日业绩材料中直言，2026年财年之前产能已被订完。A股公司方面，沪硅产业、立昂微、中环股份和有研硅等企业近期纷纷通过增资、收购或者IPO等方式加码产能建设。

“以前半导体硅片行业景气度持续半年至三个季度就已经很好了。最近这一波的硅片景气度持续周期非常强，而且在可预见的一段时间内还没看到见顶的迹象。”业内人士向《科创板日报》记者表示，行业景气度远超出市场预期，需求远大于供给，当前12英寸半导体硅片市场缺口较大。

据悉，12英寸半导体硅片以轻掺为主，先进制程对硅片的要求和标准较高。目前，沪硅产业在轻掺领域领先优势明显，立昂微则拟通过收购国晶半导体部分股权补齐短板。

半导体硅片厂商扩产潮涌

近日，半导体硅片厂商在产能建设方面争相“赛跑”，掀起新一轮扩产潮。

2月7日晚间，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。公司拟收购国晶半导体58.69%股权，进一步扩大12英寸硅片产能，加强轻掺抛光硅片业务。

值得注意的是，2021年11月，立昂微定增发行结束不久即对衢州金瑞泓增资。不仅提升了公司直接持股比例，同时加码12英寸硅片产能建设。

立昂微证代李志鹏向《科创板日报》记者表示：“增资完成后，衢州金瑞泓已从二级子公司升为一级子公司，是12英寸硅片业务经营主体。12英寸大硅片是国内厂商主流方向，未来市场需求空间比较大，公司未来着力点。”

半导体硅片龙头沪硅产业近期不仅与长江存储、武汉新芯等大客户签订了长单协议，而且正加快推动定增项目落地。《科创板日报》记者了解获悉，沪硅产业已启动定增发行工作，获得了重要股东和产业方的支持。

据悉，沪硅产业规划建设集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金，项目总投资82.5亿元，拟通过定增募资50亿元。募投项目建设完成后，沪硅产业将新增30万片/月12英寸半导体硅片产能。

“以前半导体硅片行业景气度持续半年至三个季度就已经很好了。最近这一波的硅片景气度持续周期非常强，而且在可预见的一段时间内还没看到见顶的迹象。”沪硅产业内部人士向《科创板日报》记者坦言，现在行业景气度远超出公司预期，从目前市场数据来看，需求还是远大于供给。

光伏硅片龙头厂商中环股份近日亦宣布对子公司中环领先实行增资扩股，增资方为中环领先的经营管理团队、骨干员工及员工持股平台，资金主要用于项目建设。中环领先是中环股份半导体硅片业务经营主体，增资前公司直接持股30%。

“增资主要是为了后续员工激励，方便以后产能扩张，公司半导体业务还在不断扩产阶段。”中环股份相关人士向《科创板日报》记者表示，公司对未来行业和前景预测都比较看好，会对优势产能继续扩张生产，未来扩产主要在12英寸。

与主流厂商所不同的是，有研硅在8英寸硅片继续投入，2021年末宣布拟通过IPO募资扩产。募投项目建设完成后，有研硅将新增120万片8英寸硅片产能。

产品价格已有涨价趋势

关于半导体硅片是否涨价问题，相关厂商人士并没有直接予以回答，但都表示根据市场供需情况而定，已有涨价趋势。“硅片定价是按照市场定价，若市场上涨，我们也会有一定上涨，跟着市场趋势走。”

“去年没有公开涨价，但已有某些产品结构性涨价，国外测试片甚至比国内客户正片的价格还高。”一名知情人士向《科创板日报》记者透露，从2021年上半年开始产能瓶颈就已经凸显，已有产能难以满足客户需求，尤其是12英寸硅片。

据悉，目前12英寸硅片出货面积占全部半导体硅片出货面积70%。日本信越、胜高、环球晶圆等五家海外厂商占据全球半导体硅片市场87%的份额，国内仅沪硅产业、立昂微和中环股份等少数企业能够提供12英寸半导体硅片。

截至2021年末，沪硅产业、中环股份和立昂微的12英寸硅片产能分别达30万片/月、17万片/月、15万片/月。其中，中环股份和立昂微以重掺为主，沪硅产业在轻掺领域领先优势明显。轻掺硅片在半导体硅片总需求中占据着绝大多数比例，立昂微近日则试图通过收购国晶半导体部分股权补轻掺业务短板。

“重掺最主要是掺杂，有点类似于定制化产品，制程主要是在高制程上，下游应用主要是功率器件。而轻掺能够适用先进制程，下游应用主要是电源管理芯片和功率器件等。”上述业内资深人士向《科创板日报》记者表示，轻掺的难度在于要符合先进制程对于硅片的要求。越先进的制程，对于硅片的要求和标准就越苛刻。

2017年以前，国内12英寸半导体硅片几乎依赖进口。沪硅产业全资子公司新昇半导体打破进口依赖，是12英寸半导体硅片领头羊。1月28日晚间，沪硅产业公告称，新昇半导体拟投入34.6亿元建设“集成电路硅材料工程研发配套”项目，拟建设一座硅材料工程技术研发实验基地。

“我们正在申报国家级创新中心。研发基地不仅是做硅材料，还可能涉及工艺研发和其他一些材料等。而且通过相对独立的机构去做测试研发，更方便把产品引入产线实现本土化。”上述沪硅产业人士向《科创板日报》记者透露，通过第三方检测职能+研发功能的整体建设是公司推进本土化的步骤之一。