电子行业每周市场动态追踪：半导体板块反弹关注轻资产低估值和重资产国产化逻辑

核心观点

市场回顾： 本周电子指数为8542.53，涨幅为2.67%，跑赢大盘4.34pcts.电子板块中涨幅前五的股票分别为芯源微(20.35%)、兆龙互连(19.91%)、创耀科技(18.05%)、臻镭科技(16.55%)、江丰电子(14.62%)。

半导体板块反弹，关注半导体设计低估值、业绩高确定性标的。半导体板块经历前期(12月至今)估值调整，目前板块估值已处于中位偏下位置，半导体(中信)指数成分股当年预测PE过去五年均值为57倍，当前约47倍。本周(2月21-25日)半导体板块反弹，目前部分公司估值仍接近历史低位，建议关注估值尚低、全年业绩确定性相对较高的头部设计公司， 如兆易创新、韦尔股份、北京君正、恒玄科技、中颖电子、普冉股份等。

晶圆制造持续景气，晶圆厂新建和国产化验证是潜在催化，建议关注本土晶圆厂及设备龙头公司。1)晶圆厂方面，中芯国际、华虹半导体等核心晶圆厂2022年预计将持续受益于行业高景气，产能扩张和ASP提升双重作用下，有望看到收入环比持续增长和毛利率稳定提升。建议关注制造领域低估值+成长确定性强的中芯国际、华虹半导体。2)设备方面，晶圆厂资本开支稳定增长，随着半导体设备国产化持续推进，设备验收和国产订单是潜在催化因素。建议关注半导体设备头部企业，如北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、华峰测控等。

风险因素：板块下游需求不及预期，消费电子行业竞争加剧，国际局势动荡，疫情反复。

行业观点

本周板块反弹，关注半导体设计低估值、业绩高确定性标的。半导体板块经历前期(12月至今)估值调整，目前板块估值已处于中位偏下位置，半导体(中信)指数成分股当年预测PE过去五年均值为57倍，当前约47倍。本周(2月21-25日)半导体板块反弹，目前部分公司估值仍接近历史低位，建议关注估值尚低，全年业绩确定性相对较高的头部设计公司，如兆易创新(当前33倍，历史中值50倍，历史最低22倍) 、韦尔股份(当前34倍，历史中值53倍，历史最低23倍)、北京君正(当前41倍，历史最低40倍)、恒玄科技(当前39倍，历史中值64倍，历史最低38倍)、中颖电子(当前31倍，历史最低19倍)、普冉股份(当前27倍，历史最低27倍)等。

晶圆制造持续景气，晶圆厂新建和国产化验证是潜在催化，建议关注本土晶圆厂及设备龙头公司。a) 晶圆厂方面，台积电2022年1月营收61.88亿美元创新高，环比增长10.8%，同比增长36%，未来一段时间有望再创新高。中芯国际2021Q4收入15.81亿美元创新高，环比增长11.6%，同比增长61.1%，业绩符合指引；2022Q1收入指引环比增长15%至17%，显著提升。我们预期2022全年中芯国际收入有望增长40%-50%，超过2021年的39%，其中我们预计公司2022年产能和平均价格均有望实现20%左右增长，产能增量将高于2021年，产品组合和调价共同推动ASP提升。2021Q4中芯国际产能利用率99.4%，2022年预计将适当放松，但是预计部分领域如MCU、功率器件、模拟芯片的产能2022年将持续紧张。中芯国际2022全年资本开支计划50亿美元，高于2021年实际资本开支45亿美元。中芯国际、华虹半导体等核心晶圆厂2022年预计将持续受益于行业高景气，产能扩张和ASP提升双重作用下，有望看到收入环比持续增长和毛利率稳定提升。建议关注制造领域的低估值+成长确定性强的中芯国际、华虹半导体。b) 设备方面，我们对未来国内资本开支增长保持乐观，中芯国际目前北京京城、上海临港、深圳12寸厂等在建项目持续推进，华虹集团八厂建设已启动、拟新建无锡九厂，长江存储二期厂房在建等，22~23年产能有望继续看到明显提升。近期催化事件如集微网引述外媒eeNews报道，称若美国在半导体等领域对俄罗斯施加制裁，俄罗斯或将会加大对中国企业开放市场的力度，中国半导体产业受益。此外近期市场也较多讨论国产设备零部件验证导入进度问题，设备、零部件、材料板块涨幅相对明显。随着半导体设备国产化持续推进，设备验收和国产订单是潜在催化因素。建议关注半导体设备头部企业，如北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、华峰测控等。

美520亿美金芯片议案落地，中美分叉、各自培育核心供应链是必然趋势，建议关注半导体领域自上而下国产替代逻辑公司。2022年2月4日美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，计划创立美国芯片基金，拨款520亿美金鼓励美国私营部门投资于半导体的生产，以解决1)全球芯片短缺对包括汽车行业在内的影响，2)依赖海外半导体制造对国家安全的影响。我们认为在核心硬科技领域，中美分叉、各自培育核心供应链是必然趋势，建议关注自上而下国产替代逻辑公司。当前在高端数字芯片、模拟芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、晶圆代工制造、先进封装、上游设备、材料、EDA软件等赛道国内均存在差距，需持续推进产业自立。国产化逻辑持续，考虑国内晶圆厂未来几年有望实现超全球平均增速的持续扩产，同时自上而下及华为等头部厂商的推动，预计国产设备仍是后续重要投资主线。

2022年上半年电子行业建议关注两条投资思路：创新增量蓝海、业绩成长细分。

一、创新增量蓝海：寻找纯增量下游市场，如汽车电子(电动化和智能化)、AIoT(手表、VR/AR等)。其中，汽车电子建议关注智能化与电动化相关机会，分为感知、决策、执行、应用四大环节。(1)感知：车载摄像头领域，国内厂商在镜头、CIS全球领先，建议关注舜宇光学科技、韦尔股份等；激光雷达领域，国内整机厂商与海外龙头差距较小，零部件领域部分厂商在激光器、光学零组等逐步突破，建议关注炬光科技、蓝特光学、永新光学等；(2)决策：自动驾驶主芯片领域，全球龙头竞技，国内公司建议关注寒武纪、地平线、黑芝麻等；MCU领域，本土厂商在缺货背景下积极导入，建议关注兆易创新、芯海科技等；存储领域，关注国产替代机遇，建议关注北京君正、兆易创新、普冉股份等；(3)执行：功率器件为电动化核心受益赛道，重点关注IGBT细分方向，建议关注斯达半导、时代电气、士兰微等；(4)智能座舱：包括中控屏模组、屏幕、触显模组、玻璃盖板等环节，建议关注长信科技、蓝思科技、比亚迪电子、深天马等；(5)其他：汽车PCB增量市场，建议关注沪电股份、景旺电子、世运电路、东山精密等。AIoT方面，重点关注智能手表以及VR创新。(1)智能手表：小米、vivo、华为等将持续迭代，同时META预计推出其首款产品完善硬件端布局，我们预计智能手表明确健康检测功能定位后有望加速成长，建议关注恒玄科技、立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、长信科技等；(2)VR:科技巨头持续切入，2022年预计META将推出Project Cambria、索尼推出PSVR2、苹果推出第一代MR产品等，全年出货量有望同比+80%至2000万台，高增长持续，建议关注歌尔股份、舜宇光学科技、韦尔股份、长信科技等。

二、业绩成长细分：寻找存量市场中的增量细分，如手机市场(折叠屏形态创新、苹果链份额提升)，半导体板块(设备国产化不可逆、客户优质且具备全球竞争力的核心芯片厂商、稳健成长替代份额的MCU和模拟IC)。其中，智能手机全球出货量维持平稳，关注结构性机遇。我们预计2022年全球智能手机出货量13.9亿部，同比+3%，维持稳定换机。结构性机遇方面，(1)折叠屏：三星、华为、小米等将持续迭代，预计2022年全球折叠屏手机出货量有望近1500万台，同比翻倍，建议关注屏幕领域京东方A、TCL科技、深天马、维信诺等，保护盖板领域长信科技等，铰链领域长盈精密等；(2)苹果链：我们预计2022年苹果全球销量有望达2.45亿部，同比约+14%，其份额继续提升的主要原因包括2022H1有望推出5G版SE机型、华为高端缺失后获得较多份额等，重点关注龙头公司如立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、鹏鼎控股、舜宇光学科技等。半导体方面，我们预计从全面景气走向内部分化，关注国产替代、需求景气两大方向。(1)“重资产”看设备国产替代：

国内晶圆厂持续扩产+国产设备份额有望提升，国内设备厂商未来三年有望获得40%左右年均增速，重点关注盛美上海、北方华创、中微公司等半导体设备公司；(2)“大芯片”看客户：随着国内产业链日趋完备，全球市场化竞争，逐步涌现出一批参与到全球市场竞争，领先国内外竞争对手并被知名终端品牌所认可，逐步提升份额的优秀设计公司，建议关注恒玄科技、晶晨股份、兆易创新、韦尔股份等；(3)“小芯片”农村包围城市：MCU受益细分下游放量和国产化竞争力提升，重点关注兆易创新、中颖电子、芯海科技等；模拟芯片本土厂商百花齐放，替代海外份额，建议关注圣邦股份、思瑞蒲、艾为电子等。

12月手机国内出货同比提升、环比下降，看好2022年结构性机遇。根据中国信通院数据，2021年12月国内手机市场总体出货量3340.1万部，同比+25.6%，环比-5.3%，同比提升主要因：1)安卓端新机密集发布，刺激销量提升；2)上一年同期较低基数，环比下降主要因苹果新机景气度有所下滑2021年国内手机市场总体累计出货量3.51亿部，同比+13.9%，与2019年同期相比-9.7%。5G手机渗透率环比下降，12月5G手机出货量2714.5万部，占比为81.3%，较11月下降0.9pct.分品牌来看，12月海外品牌出货量同比、环比下降，苹果新机景气度下滑：根据中国信通院数据，2021年12月国产品牌手机出货量2846.6万部，同比+38.5%，占同期出货量的85.2%；海外品牌手机出货量493.5万部，同比-18.3%，环比-31.6%；2021年海外品牌手机累计出货量4721.6万部，同比+23.0%。近年来海外品牌在国内销量主要来自于苹果(其他品牌包括三星等占比较小)，12月同比、环比下滑主要由于苹果新机景气度下滑；2021年同比大幅提升主要因苹果2020年新机发布延后使得21H1淡季不淡，且2021年新机需求旺盛。

根据IDC数据，2021Q3中国智能手机出货量8080万部，同比-4.7%，环比+3.5%。头部品牌份额差距缩小，vivo、OPPO位列前二，荣耀升至第三名。

品牌市场份额前五名：vivo为22.1%，出货量同比+18.7%；OPPO为19.9%，出货量同比+13.9%；荣耀为17.3%，出货量同比+31.7%；小米为13.6%，出货量同比+0.1%；苹果为13.0%，出货量同比+49.7%。

中长期而言，我们认为未来2~3年，电子板块仍将处于扩张阶段，5G手机、AIoT以及半导体国产替代三大主题为我们战略看好的三大方向，建议关注三大趋势下的细分领域投资机会。

5G手机方面，我们认为手机换机潮将带动整个产业链迎来业绩改善，其中重点推荐光学、传输及外观件三个细分方向。5G方向上，我们重点推荐三个细分方向：

(1)光学，手机端多摄持续渗透，像素不断提升，我们认为包括CIS、镜头、模组在内的整个产业链将持续受益行业高增长，重点推荐CIS厂商韦尔股份和镜头厂商舜宇光学科技；(2)射频，5G高确定性量价齐升机会。LCP天线和连接器逐步渗透，射频B2B加速应用，有望带动价值量跃升，建议关注在射频积极布局的信维通信。5G手机对被动元器件单机用量提升，叠加下游库存处于低位，行业景气度上行。被动元器件板块业绩有望逐季改善，当前建议重点关注顺络电子、三环集团、风华高科。(3)外观件，5G手机对天线和通信的要求提高，外观件从金属一体化机身演变为金属中框+玻璃后盖，能够提供金属+玻璃一体化解决方案的厂商份额有望持续提升，重点推荐港股比亚迪电子。

AIoT方向，我们认为智能耳机、智能手表、AR/VR等将接力成长，成为后智能手机时代的增量市场。(1)智能音频是我们2019年以来持续重点推荐的战略大方向之一，其作为物联网时代的信息入口率先落地，代表产品包括智能耳机和智能音箱等，我们预计将有望持续2-3年的高确定性快速增长，预计2022年智能耳机市场规模超3000亿元，三年CAGR超50%，预计2022年智能音箱市场规模超1500亿元，三年CAGR达25%。建议重点关注立讯精密、歌尔股份、恒玄科技等；(2)智能手表方面，2020年以来OVM均推出其首款产品，安卓端正加速跟进，产品聚焦运动、健康监测等功能后正进一步分散手机功能，预计市场将迎来加速发展。

建议关注立讯精密、歌尔股份、环旭电子等；(3)AR/VR，再往后看，AR/VR在解决网络传输、用户体验等问题后预计将迎来高速成长，在消费、工业等领域均有望应用，预计2018-2023年出货量年均复合增速将达到63%，推荐韦尔股份、歌尔股份、舜宇光学科技等。

半导体方向，预计国产化趋势将驱动板块迎来有业绩的长牛行情，也是我们长期战略看好的大方向。(1)国产化替代持续深入，同时5G、汽车电子、物联网、AR/VR等细分领域创新需求驱动2021年业绩确定性强。中美双边关系不确定性仍存，预计科技角力仍将继续。目前国内在芯片制造、设备、材料、EDA等关键领域受美国技术制约较大，加快国产替代刻不容缓。(2)大基金一期成效显著，预计各领域龙头企业仍为二期重点对象。2014年成立的大基金一期规模1387亿元，撬动约5000亿元左右的产业和地方资金。2019年10月成立的大基金二期注册资本2041亿元，预计会带动5000~7000亿元地方和产业资金。一期投资的二级市场上市企业总营收从2014年的不到300亿元到2018年超过1000亿元，四年CAGR 36.9%。一期累计决策项目达到70个左右，制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、7%。我们预计各领域龙头企业仍会成为大基金二期重点投资对象，制造环节占比仍然最大，会重视设计、材料设备，增加新兴应用方向如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等投资，预计会继续支持先进封测领域。截至2020年，国内半导体产业的自给率仅15%左右，仍然具有显著的发展空间。我们仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，后续政策、资金支持有望加大。行业龙头公司具备先发优势且在政策自上而下逐步落地过程中有望率先受益，建议重点关注。建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、闻泰科技、士兰微、斯达半导、中芯国际、华虹半导体、华润微、长电科技、通富微电、沪硅产业等。

风险因素

板块下游需求不及预期；

消费电子行业竞争加剧；

国际局势动荡；

疫情反复。

（文章来源：中信证券）