南芯半导体推出SC89890H充电芯片：支持5A充电和2.4A 反向充电电流

集微网消息，据南芯半导体官方消息，自2020年开始推出的高效率高功率电荷泵类充电芯片被各大手机厂商应用后，南芯半导体正式推出单串锂离子电池全场景覆盖充电芯片SC89890H。

南芯表示，SC89890H 主体架构为支持动态功率路径切换的降压型充电IC，可搭载市面上主流的适配器进行快充，最大充电电流可达5A。同时，它可以完整管理锂电池的充电过程，无论是预充电、恒压恒流充电或是满充后的复充，一切尽在掌控。若搭载南芯半导体电荷泵类充电芯片，将构成一套完整的急速快充方案，在保证安全与可靠的前提下，满足客户对快充的极致体验。

具体规格方面，SC89890H 采用QFN 4X4-24 封装，输入端支持高达22V 耐压。芯片高度集成了反向阻断管（RBFET），降压功率管（HSFET及LSFET），功率路径管理管（BATFET），功率管驱动供电及自举二极管，大幅度简化了系统设计及。手机处理器可通过I2C 接口灵活配置充电参数，SC89890H支持高达5A充电电流，及2.4A 反向OTG 电流。

（校对/holly）