芯报丨半导体设备精密零部件供应商，先锋半导体获数亿元股权融资

❶半导体设备精密零部件供应商，先锋半导体获数亿元股权融资

近日，靖江先锋半导体科技有限公司完成数亿元股权融资，由中芯聚源资本领投，新投集团和深创投、诺华资本、国泰君安、中微公司、上海航空产业基金、君信资本、上汽创投、超越摩尔基金、上海自贸区基金等知名股权投资机构参投。先锋半导体成立于2008年，专业于精密金属零部件生产制造，具有数控加工中心为主体的精密加工，和针对铝、不锈钢等金属材料表处理能力。

❷村田拟投资120亿日元增产MLCC

村田制作所宣布，为了应对多层陶瓷电容器（MLCC）的中长期需求，公司子公司出云村田制作所计划投资约120亿日元盖新厂房。据了解，新厂房共4层楼，坐落于日本岛根县出云市，土地面积为22120平方米，建筑面积为6314平方米，将于2022年3月24日开工，计划2023年4月竣工。

❸IC Insights：2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%

全球知名半导体分析机构IC Insights更新了《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。报告显示，在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹。该市场在2021年继续增长，增长了26%。如果IC Insights预计的今年全球晶圆代工市场增长20%能够实现，那么2020-2022 年期间将是整个晶圆代工市场自2002-2004年以来最强劲的三年增长跨度。

❹数模混合芯片供应商，聆思半导体完成数千万级天使轮融资

近期，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。本轮融资将用于规模量产和团队扩张。聆思半导体成立于2018年，专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发，产品主要面向消费和汽车市场。目前，聆思积累了3大类、16个品类及50个IP库。