“客户+产品+人才”多箭齐发 ，芯华章以自主创新突破EDA技术围城

近年来，在国内EDA行业崛起的过程中，涌现了诸多优秀的国产EDA公司，芯华章无疑是其中最为引人注目的一颗星。这家成立仅两年的行业新军，在2021年一口气发布了4款极具技术门槛的验证EDA产品，以及统一底层构架的智V验证平台，填补国内EDA工具空白的同时，也创下国内业界单年度发布产品数量之最。亦在同年，芯华章发布《EDA 2.0白皮书》，率先指出下一代EDA发展的关键路径，提出重构芯片验证系统的底层运算架构，加速芯片创新效率，带动EDA向智能化发展，引发业界热烈反响。

出色的成绩离不开强大的团队，从核心技术研发、运营和营销，芯华章核心骨干悉数来自国际领先EDA厂商，从业经验均在15年以上。近期，这个行业天团又完成重磅引援，拥有30年行业上下游产业链经验的谢仲辉先生正式加盟，出任芯华章科技首席市场战略官一职，推动企业技术创新与生态建设，构筑具备国际市场高度的核心竞争力。

近日，我们有幸与谢仲辉先生进行了一番深入对话，听他分享了加盟芯华章的感受，对EDA 2.0概念的理解以及芯华章正在践行的自主创新战略。谈话中，“自主研发”、“赋能客户”、“创新”成为出现最高频的词汇，似乎也解释了芯华章实现国产EDA发展破局的成功密码。

芯华章科技首席市场战略官谢仲辉

为什么选择芯华章

谈及再次进入EDA赛道的原因，谢仲辉表示希望能做一些赋能整个半导体产业的工作，EDA就是最好的选择。他认为，“EDA之于芯片设计，就像光刻机之于芯片制造。”

考虑到谢仲辉曾在Fabless、Foundry和EDA公司从事过芯片设计、工艺集成、技术市场以及销售等工程和管理工作，这一判断无疑极具含金量。他对行业发展有着独特而清晰的认识，“工欲善其事必先利其器。EDA就是整个芯片设计行业的支点，可以赋能芯片设计中的算法创新和架构创新。通过先进EDA工具的赋能，某种程度上甚至可以弥补芯片制程工艺落后带来的影响，以及降低芯片供应链的风险。”

被称为芯片之母的EDA，虽然只有百亿的市场规模，却撬动了上万亿的芯片市场，是名副其实的行业支点。而在EDA整个行业链条中，验证工具又因为贯穿于芯片设计的每个步骤，成为其中最为重要的一环。 

芯华章选择专注于芯片数字前端验证，这是当前最尖端芯片流片能否成功的“安全锁”，也是国内EDA布局上的空白。

“以7nm的GPU SOC为例，接近7成的投入是在数字前端设计，验证往往成为影响其设计周期长短的一大瓶颈。”谢仲辉告诉集微网，“一个芯片研发项目当中，验证工作量通常占据过半，并且决定了芯片的成败与质量。” IBS也曾预测，2025年中国EDA市场规模总和将达到22.72亿美元，其中验证EDA将达到12.5亿美元，超过其他EDA的总和。这注定是一个非常有前景的领域。根据业内人士评估，过去几年数字验证市场每年会有接近30%-50%的成长率。芯华章正在开辟一个非常广阔的市场。

更为重要的是，芯华章不但选中了一条黄金赛道，还组建了一个非常具有创造力的团队。“EDA行业对于人才极为依赖。短短不到两年时间，芯华章就汇聚了近350名专业人才。在国内，这对于一家初创公司来讲，是非常了不起的成就。”

谢仲辉确实有理由为芯华章坚实的人才储备感到骄傲。据了解，目前所有国产EDA企业总人数大约为2000人，多数EDA公司仅以数十人的规模专攻一款点工具。谢仲辉举例说到，“芯华章的快速发展离不开人才队伍的迅速成长。一个逻辑仿真器产品的研发就包括人机界面、调试、约束器等多个功能模块，需要上百人的参与。再比如芯华章发布的原型验证系统，它不是简单的开发板，只需要几个工程师就可以完成，而涉及多个IP的研发、编译器、自动分割软件等关键技术的开发，则需要上百人的投入。”

顶尖人才的加盟，是对芯华章先进的、创新的技术理念的认同，更是对公司未来发展前景的坚定认可，而他们的加盟也加快了芯华章协同创新的效率，推动了产品的加速上市。

这个团队仅用两年的时间就克服了众多难以想象的挑战，推出了多款重磅产品，这其中有政策的扶持，资金的助力和客户信任的功劳，但更重要的是芯华章始终专注在系统验证EDA的自主创新上。

“短短不到两年，芯华章就已经成功获得十几个专利申请，每年还都保持数十个专利申请量。”谢仲辉说，通过走坚定的自主研发道路，不仅让研发团队更具自豪感，更加专注于研发目标，也磨炼了团队的战斗力，打造出一支助力国产EDA独立发展的“铁军”。

谢仲辉非常欣赏这种氛围，他希望帮助芯华章建立起一个长久保持创新活力的平台，吸引更多人才，包含跨界的数学、计算机、物理以及软件工程等优秀人才，加入新一代EDA的开发创新当中，相互成就，一起赋能芯片产业与整个数字经济时代发展。

EDA 2.0的目标和实现路径

EDA的使命是促进芯片设计的创新，在芯片设计日新月异的今天，EDA本身也是创新的对象。

芯华章《EDA 2.0白皮书》指出，1990到2003年为EDA 1.0阶段，2003年至今则是EDA 1.X阶段。EDA 1.X是在EDA 1.0之基础上的改进，并没有出现实质上的变革。在后摩尔时代，EDA设计流程与系统应用及用户体验缺少紧密关联，设计周期无法跟上应用快速创新的节奏，设计投资大、成本高、项目风险大等挑战逐一而至，因此行业呼唤EDA的重大革新。

捕捉到行业发展的脉搏，芯华章很有创见性地提出了面向未来的EDA 2.0概念。“无论对芯片设计公司还是系统公司，我们希望能将芯片设计的技术门槛降到最低，让更多人参与到芯片设计中来，提高芯片创新效率。”谢仲辉表示。

EDA 2.0的核心内容是：在开放和标准化的前提下，将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中，带动EDA向智能化发展，形成从系统需求到芯片设计、验证的自动化流程。

智能化是EDA的核心，也是全行业迭代发展不可阻挡的趋势，各厂商都在努力以智能化的方式来优化客户体验、提升EDA工具的效能。国际大厂纷纷推出了带有AI功能的EDA工具，国内厂商也将AI视为赶超的契机。

谢仲辉认为智能化的EDA工具不再要求用户花费很长时间学习或积累使用经验，从而可以将更多的时间投入在创新上。在这方面，芯华章对比传统国际EDA公司的一大优势在于我国以AI、云计算和大数据优势技术给予的技术高起点。芯华章作为新秀的技术包袱较少，必将融合新架构和新算法于新一代EDA产品中，可以快速做出精巧、高性能的软件。

同时，谢仲辉也指出要实现EDA 2.0的落地是需要大量时间的，“从1.X到2.0不是一蹴而就的，而应是一个慢慢逼近的过程。”芯华章将目前开发的产品归结为1.X阶段，就是在满足主流客户需求的基础上进行一定的创新，最终实现量变到质变的过程。

“比如，传统的仿真器只能在Intel的X86服务器上运行，但芯华章的仿真器就能无缝移植到不同的处理器上，还有很多类似的创新都在芯华章的产品中得以体现。”

客户的信任是芯华章最大的财富

在技术创新之外，实现企业的长远发展，还需要良好的产业生态体系支撑。“我们的理念就是与客户协同作战，通过技术创新赋能客户，而客户的成长也会为芯华章的发展带来更大机遇。”谢仲辉强调。

鉴于EDA, 尤其是数字前端EDA，正在向垂直细分领域渗透，比如汽车电子领域，通用工具无法满足所有客户的需求。芯华章以专家团队服务于不同的应用领域，用创新的工具实现辅助作用，成为客户团队的延伸。谢仲辉谈到，“对于初创EDA公司来讲，最大的挑战可能是如何塑造客户对自己的信任，愿意使用你的产品。得益于成熟、扎实的一线团队所积累的深厚服务经验，芯华章很快建立了同客户的深厚互信。这也是芯华章最大的财富。” 

谢仲辉表示，芯华章立足当下，更放眼未来，关心行业中长期发展趋势，“鉴于国内芯片设计行业中大多是高起点的新创公司，我们同样希望跟他们紧密合作，以创新产品和客制化的专业服务为基础，赋能他们的芯片项目创新。”

芯华章还非常看重人才培养，联合南京集成电路大学共同打造EDA专才计划“X-行动”，力争培养更多具备领先的技术视野、全新的技术能力的EDA人才，为国家研发出面向未来的EDA工具和系统积蓄力量。同时，芯华章还组建专门的团队与高校进行基础课题的联合研发。“这也是人才培养的一种形式，也是新技术储备的一个过程，会逐渐赋能在我们产品的创新当中。”

“我们是从不同的维度去打造生态系统，希望以最完整的生态环境去赋能整个芯片产业的发展。”谢仲辉总结道。

自主创新是主旋律 发展要有国际视野

“现在的芯片功耗、性能分析都是系统级的，因为芯片最终要赋能产品，产品则赋能应用，如果系统级的验证没有做好，用户的使用体验就会很差。” 由此，谢仲辉点出了EDA工具创新的终极使命：提升科技产品的用户使用体验。

如何通过创新提升科技产品的用户体验呢？谢仲辉用最接地气的话语给出了解释，“动态并及时地去解决客户的问题，解决市场的问题。”

“我认为创新是两大能力的整合，第一个是预判能力，要将市场需求与时效性结合来衡量，满足市场“届时”的需求；第二个是执行能力，要将好的idea及时准确地落地实现。”谢仲辉说。

以EDA 2.0为例，实现智能化就是对未来的预判，而遵照开放标准化、设计智能化、平台化与服务化的路径去不断实现创新，就是执行力的体现。芯华章推出的智V验证平台就是一个最好的创新实例，其融合不同的工具，支持云原生、人工智能等前沿技术，对各类设计在不同场景需求下，都可以提供定制化的全面验证解决方案。

这种创新针对了当前数字验证中最大的三个痛点：工具缺乏兼容性、数据碎片化、工具缺乏创新。业内的普遍共识认为，数字验证中的激励重复开发、重复编译、碎片化调试，额外耗费的时间已经占据了总体验证时间的30%以上。而形成这个现状的最大原因就是工具的碎片化与不兼容，“纵观目前主流的EDA公司，在最初透过个别关键自研技术与工具取得市场成功以后，开始了技术并购的道路，面对诸多新旧技术和团队整合挑战，造成工具协同与效率的局限，无法满足目前日益复杂的系统芯片设计的挑战。”谢仲辉解释道。

他指出，通过企业自主创新，真正实现底层架构的技术融合，工具组合才能发挥出“1+1>2”的作用。“比如，动态仿真工具跟原型工具或硬件仿真工具，它能够无缝地融合在一起，不仅是协同效率的提高，也能得到新的功能，新的解决方法的能力。这种融合，不是简单的点工具的拼凑，而是底层架构融合才能实现的。”

显然，“一块块小舢板是无法组装成航空母舰的”。相比并购不同公司、不同技术底座的点工具所带来的融合挑战，通过企业自主研发与创新，才能更好实现工具间的深度协同。谢仲辉认为，“并购的关键在于自身的强大。一方面，核心技术一般不易买来，纯粹的一般技术拼凑无法真正提升企业的核心竞争力；另一方面，企业只有自身具备一定的自主技术与研发实力后，才能够透过自身的创新能力，把这些技术充分消化、串联起来，才能更好打通具间的壁垒，通过深度融合更好赋能客户生产效率提升。”

在访谈的最后，谢仲辉也谈及国内EDA行业的发展现状。他认为目前国内EDA行业虽热，但终究会收敛、沉淀。“我个人认为最终还是要回到问题的根本——如何提供EDA产品和服务帮助芯片产业实现更好发展，解决他们面临的问题。”

他提出，EDA公司要赋能芯片设计公司和系统设计公司，如果能帮他们真正解决问题，技术和业务模式创新能够得到认可，自然就能获得成长。

此外，谢仲辉也指出仅盯着国内市场的短期红利是不够的，要具备走向国际的视野和能力，所以芯华章在人才储备、市场的规划方面，都已聚焦在全球市场，“要以双循环这个角度去审视行业和自身发展，积极参与全球竞争，这样才能够走得更长远。”（校对/萨米）