揭秘国内显示驱动芯片封测市场隐形冠军：汇成股份是如何赢得全球市场？

近年来，随着京东方、TCL华星等面板厂商的强势崛起，在破除“少屏”之时，也带动了国内面板配套产业发展，包括集创北方、中颖电子、韦尔股份、晶门科技等显示驱动芯片厂商，中芯国际、晶合集成在内的晶圆代工厂以及汇成股份、厦门通富、颀中科技等封测厂商都得到快速发展，市场份额迅速提升。

在众多显示产业链公司当中，合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）的发展尤为突出，该公司成立六年以来做的唯独一件事，就是专注于显示驱动芯片封测领域。

据业内人士透露，汇成股份在国内显示驱动芯片封测领域处于绝对领先地位，公司核心技术已达到国际先进水平。该公司于2020年所封测显示驱动芯片出货量在全球市占率约为5.01%，排行第三；在中国大陆市占率约为15.71%，国内排行第一，已经成为国内显示面板产业链中不可或缺的一环。

由于行事低调，以至于业界对汇成股份的突然崛起而感到讶异，但这并不影响汇成股份成为国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”。目前该公司已向上交所科创板提交了IPO招股书，也许在不久的将来，A股半导体封测板块将会再增添一员。

掌握核心技术，打破境外垄断

移动互联网时代，显示产品是人机交互体验的最前线，其分辨率的高清带给用户最为直观的感受，伴随着显示技术和消费升级，人们对于分辨率的需求也是越来越高，目前4K已经成为主流，并逐渐发力8K市场。

随着对显示分辨率的要求越来越高，显示驱动芯片的I/O端口数越来越多，如此大规模的输入输出对芯片封装技术的要求很高，并且随着电子产品以轻薄短小为发展趋势，要求显示驱动芯片的体积进一步缩小，集成度进一步提高。

而凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流，且其采用倒装芯片结构，无须焊线。

由于过去多年，韩国/中国台湾厂商在显示面板行业处于领先地位，带动了当地配套产业发展，随之涌现大批封测厂商，三星、颀邦科技、南茂科技等厂商在凸块制造技术方面取得领先，并在显示驱动芯片封测市场占据主导地位。

不过，随着全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移，包括汇成股份、厦门通富、颀中科技等国内显示驱动芯片封测厂商也迅速崛起，中国大陆的市场份额快速提升。

其中，汇成股份作为中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

而公司目前也以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

据悉，汇成股份所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越，而该技术也打破境外厂商的垄断，填补国内金凸块技术的空白。

尽管如此，汇成股份仍持续升级凸块制造技术，并积极布局扇出型集成电路封装（Fan-out）、2.5D/3D、系统级封装（SiP）等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的技术基础；另一方面，公司积极开发CMOS影像传感器封装技术，丰富公司产品结构，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。

专注驱动芯片封测领域，赢得全球市场

不同于通富微电等封测厂商“大而全”的霸气路线，有些起步晚、资金实力尚不强的企业，选择的是细分领域的小众路线。而汇成股份正是这样的“后起之秀”。深耕LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片封测市场多年，汇成股份走出了属于自己的“小而美”路线。

凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，汇成股份积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

从客户来看，2020年，全球排名前五显示驱动芯片设计公司中，有三家是汇成股份的主要客户，而在中国排名前十显示驱动芯片设计公司中，九家是汇成股份主要客户。深厚的客户资源，也带动汇成股份出货量以及营收快速增长。

2018年至2021上半年，汇成股份实现营收分别为2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、3.59亿元，保持逐年快速增长。而其净利润在2021年上半年也实现扭亏为盈，半年净赚超五千万元。

在出货量方面，据Frost & Sullivan数据显示，2020年全球显示驱动芯片出货量约165.40亿颗，中国大陆显示驱动芯片出货量约52.70亿颗。而汇成股份当年所封测显示驱动芯片出货量为8.28亿颗，据此测算，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。

从2020年度显示驱动芯片封装出货量排名来看，汇成股份在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。

可见，尽管汇成股份在封测领域并不起眼，营收规模与通富微电、长电科技、华天科技等封测厂商存在一定的差距，但在国内显示驱动芯片封测领域，汇成股份却是不折不扣的“隐形冠军”。

市场持续旺盛，未来发展可期

目前来看，国内面板厂商的崛起，带动显示产业链厂商快速成长。而随着京东方、TCL华星、惠科、深天马、维信诺等面板厂商扩建产能的不断释放，供应链厂商也将迎来长期发展态势。

数据显示，随着技术的成熟发展和下游需求的增长，全球显示面板的出货量也将持续增长，预计从2021年的约2.54亿平方米增长至2025年的约2.79亿平方米。其中，中国大陆显示面板市场规模将从2020年的0.91亿平方米增长至2025年的1.21亿平方米，增速明显高于全球市场。

随着中国大陆显示面板制造产能持续增加，相应的大陆市场也成为全球驱动芯片主要市场，目前已产生一批颇具竞争力的显示驱动芯片企业，如集创北方、奕斯伟、格科微、新相微、豪威科技、天德钰等，同时也产生了一批发展迅猛的企业如云英谷、中颖电子、爱协生、晟合微、昇显微、观海微等。

根据CINNO Research统计数据显示，2021年国内显示驱动芯片市场规模将达57亿美金，同比增长68%，到2025年将持续增长至80亿美金，年均复合增长率CAGR将达9%。

可以预见的是，伴随国内显示产业的发展，以及国家与地方出台的多项产业支持政策，国内本土芯片设计厂商的市场份额未来将不断得到提升，并将会带动封测市场需求持续提升。

而汇成股份作为国内显示驱动芯片封测领域龙头企业，目前已拥有合肥与扬州两座封测基地。其中，合肥12吋封测基地逐步导入联咏科技、天钰科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，公司产品线不断增加，具有稳定且优质的服务能力。

整体来看，汇成股份下游客户众多，其与大部分客户达成稳定合作，且合作期内在手订单充裕，预计后续可稳定开展，公司发展情况良好。随着上述订单的释放，公司可进一步实现收入和利润的快速增长，未来成长可期。