FTC力阻英伟达收购Arm 32岁女主席：老娘打得就是精锐！博通集成前装ETC芯片将用于德系高端品牌全系车型；翱捷科技科创板上市
来源:集微网发布时间:2022-01-1560浏览
询问 AI1.FTC亮剑力阻英伟达收购Arm 32岁女主席：老娘打得就是精锐！2.赋能“ETC 2.0” 博通集成前装ETC芯片BK5870T将用于德系高端品牌全系车型3.基带芯片第一股翱捷科技今日科创板上市，董事长戴保家：致力成为世界级企业4.资本热宠车“芯” 下的众生相5.小米集团任命于立国担任小米汽车副总裁6.台媒：中国台湾半导体公司有望成为汽车行业关键参与者7.这一小众行业“起风了”，近20家国内企业已出手布局
集微网报道（文/张轶群）如果说当下全球多地监管机构对于NVIDIA收购Arm的审理进度是“晋西北乱成了一锅粥”，那么，一个月前，美国联邦贸易委员会（FTC）就该交易发起的行政诉讼，更像是李云龙的独立团为攻下敌人的城门楼子而推出来的意大利炮。
FTC不想在行政审理程序上与NVIDIA过多纠缠，而直接启动了诉讼程序对簿公堂，释放的信号非常明显：劝退！通过力阻半导体史上的最大并购案，FTC试图为美国反垄断机构立威正名，也是想给其他各国兄弟单位的老铁们打个样。
FTC主席Lina Khan
这波操作背后的推动者，是一位刚刚参加工作3年，只有32岁的FTC女主席Lina Khan，在她的带领下，FTC向高科技领域的并购交易挥出从严监管的重拳。于是，NVIDIA与Arm这笔初始收购价值400亿美元的交易前景正在变得黯淡无光，而Amazon、Facebook、苹果等一众“精锐”也因头上高悬的反垄断利剑而感到阵阵恐慌。立威之战志在必得去年12月初，在两次要求NVIDIA和Arm提供相关材料，并向第三方进行意见征集后，FTC就该交易在内部行政法院提起诉讼。
与欧盟、中国监管机构以行政审查形式否决交易的常规做法不同，FTC在行政程序进入尾声时选择主动出击，以平等身份直接起诉交易方，这在半导体领域并购案件监管过程中并不常见。
凯腾律师事务所（Katten Muchin）合伙人韩利杰在反垄断以及并购领域从业多年，在他看来，行政审理流程收尾后，尽管FTC的立场是不支持，但由于交易方的意愿很坚决，FTC继续采取行政手段阻挠交易的空间很小，而直接提起司法程序起诉效果立竿见影，省去了其间来来回回的流程。“FTC试图表明一种明确态度，不支持该收购交易，希望通过诉讼让并购双方知难而退，同时也能够造成一定的社会影响。从FTC的措辞来看，其战略目的明确，交易方通过主动承诺附加救济措施来获得通过的可能性很低。”韩利杰说。另一位法律界人士表示认同，另指出此次FTC选择起诉的方式也颇有“心机”。一是通过起诉，由法院裁定，显得更加客观和公允，扩大影响力。二是在流程上进行了“技术处理”。FTC先选择在内设的行政法院上诉，而没有直接去联邦法院提起上诉，保留了对于该案件的控制以及一定的灵活性。FTC如果在联邦法院起诉，一般会申请禁令程序，这可能会推动审理速度加快，有可能达不到拖延、阻挠交易的目的。“从FTC的姿态及操作方式看，力阻的决心明显，采取的方式也较为罕见。”该人士告诉集微网。近30年来，受芝加哥学派代表的自由主义思潮影响，美国法院体系一直倾向于支持企业而非监管机构，监管机构在大部分反垄断案件以及并购案中沦为输家和“工具人”。如今，Lina Khan和她的FTC试图改变这一局面，通过强化反垄断监管重新树立声威，而阻止NVIDIA对Arm的半导体史上最大并购案或将成为其“祭旗”之举。“对于这笔交易FTC志在必得，一定是想把事儿给搅黄，因为之前类似案件输了太多次。FTC希望放手一搏，期待能够得到法院支持，这样有利于以后执法，总赢不了的话影响颜面和声威。”上述法律界人士直言。赢不了官司就拖黄交易部分行业人士看来，FTC选择走司法程序起诉交易“形式大于内容”，因为说服法院阻止交易并不是一件容易事。原因在于，一是上文提及的美国法院倾向于支持企业和自由竞争；二是特别像NVIDIA收购Arm这样的垂直合并类交易，法院的审理需要强调充分的证据，比如如何影响市场竞争，收购后如何导致更高价格，对市场竞争造成损害等。但对于行政监管机构而言，证明该类交易所产生的对于市场竞争的损害难度较大。一方面垂直合并有助于减少成本、提高协同，提高微观经济实体的效率，另一方面，交易方在各自市场的份额不能叠加，难以推定证明市场集中度。这也是为什么在过去数十年间，垂直并购交易很少被美国监管机构否决，也很少发生此类交易诉讼的原因。但对于阻止NVIDIA收购Arm一案，FTC的指导思想并不一定要在行政诉讼中获胜。按照诉讼程序，FTC的行政法院将在今年8月22日进行庭审，而NVIDIA和Arm并购交易的截止大限就在一个月后。韩利杰认为，这个日期对于收购方而言很不友好。“8月份的庭审之后未必很快宣判，可能还要经历后续程序。原则上，FTC不需要通过在庭审中获胜而阻止此次交易，只需要把官司拖过9月交易的期限即可。”韩利杰告诉集微网。上述法律界人士指出，如果收购双方认为交易值得付出，可以通过协商提高收购价格的方式来延长交易时限。目前英伟达股价够高不缺钱，也导致对于Arm的收购价格一路上涨，如果软银愿意可以等下去。但也有观点认为，对于收购交易而言，通常两年的审理周期已是极限，如果FTC存心拖延，有的是办法，企业往往耗不起。去年应用材料22亿美元收购日本国际电气，尽管加价到35亿美元延长了收购时间，但最终仍因监管机构迟迟不予放行而终止。“如果FTC在行政法院败诉，还可以进一步上诉至联邦法院，开启又一轮的审理进程，这对NVIDIA和Arm而言将是噩梦。”上述法律界人士指出。反垄断铁娘子“火箭上位”Lina Khan2018年才进入FTC，三年之后，这位年仅32岁的女研究员便遭遇“火箭式”提拔。去年6月15日，先是美国参议院才以69票对28票的结果批准Lina Khan成为FTC委员，而就在几个小时后，她便接到了美国总统拜登的任命，成为FTC历史上最年轻的主席。少数族裔、年轻女性的多元化标签，对Lina Khan的任命体现出拜登政府的“政治正确”，而其在反垄断领域先锋学者的身份和激进观点，也释放出美国两党希望对大型科技公司实施更加严厉监管的信号。
Lina Khan是反垄断领域的知名学者
资料显示，2017年，还是耶鲁大学法学院博士生的Lina Khan撰写了《亚马逊的反垄断悖论》一文获得法学界关注，随后逐渐成为美国反垄断界的领军人物。Lina Khan的主要观点包括：美国现有的反垄断法律不能适应新经济的发展，需要做出改变，垂直类并购交易应重新受到重视等。行业人士看来，Lina Khan上任后推出的一系列激进之举，也是试图有力回击外界对其资历尚浅，经验不足的质疑，也有立威之意。美国的互联网巨头们正在因为这位“铁娘子”而感到胆战心惊。Lina Khan甫一上任，Facebook和Amazon就以Lina Khan“先前对于公司的批评以及激进言论影响调查公平”为由，先后向FTC提交希望其回避案件审理的动议。如今，这样的恐慌正在蔓延至包括半导体在内的更多领域。多数情况下，行业中的垂直并购多数会被放行。在过去40多年，垂直并购在美国也只面对过一次诉讼挑战（司法部在2017年起诉AT&T收购Time Warner，最终败诉）。但Lina Khan上任之后，着力推动FTC关注垂直合并中潜在的反竞争影响，在去年，包括NVIDIA收购Arm在内，FTC就已发起两起行政诉讼，试图阻止垂直合并类交易。“FTC以较为罕见地开始对于垂直收购交易提出反垄断诉讼，意味着美国的监管机构（司法部和FTC）会将更多涉及高科技以及其他有市场支配地位的企业送上法庭，也会更加严格执行合并控制方面的政策，今后企业合并交易将会更难。”上述法律界人士说。NVIDIA承诺难获信任考虑到目前全球监管机构对于高科技领域并购审核日趋严苛的态度，NVIDIA收购Arm这笔半导体史上最大的并购交易前景已经非常渺茫。但NVIDIA和Arm并不想轻易放弃，面对监管机构提出的质疑，双方提出了全面的救济承诺和让步。其中最重要的一条举措，是提出成立一家独立的授权公司。这家名为Arm Licensing Company（简称ALC）的企业，将成为Arm CPU IP的独家授权方。同时，在签署的合同中做出法律意义上黑纸白字的承诺，从而回应监管机构以及行业内的所有质疑。
简要而言，这些承诺包括：不将客户信息泄露给NVIDIA；保证一视同仁，不歧视或打击NVIDIA竞争对手；服务技术支持力度不变；NVIDIA与其他客户访问Arm CPU IP的时间一致；及时全面公开Arm指令集的任何修改（无论是自研还是有NVIDIA参与）；客户仍会持续参与到Arm技术路线图的建议中；保证基于Arm的产品的互操作性等。
NVIDIA试图通过ALC，在Arm与其之间建立一种“隔断”，借此解决此次交易的最核心问题，即收购后Arm如何保持中立性的质疑。尽管如此，包括FTC和CMA在内的英美监管机构，仍认为交易存在重大不确定性，NVIDIA做出的承诺和举措无法有效缓解担忧。在韩利杰看来，NVIDIA提出的救济措施很有针对性，对症下药，但FTC看似心意已决。近年来，美国反垄断行政部门通常喜欢“结构性”的救济措施如资产剥离，而不是“行为性”的救济措施（如承诺不采取一些妨害竞争的行为等）。“NVIDIA主动提出的救济措施看似中立，给出的救济方案也很在理，能够打消法院很多顾虑。但这些承诺在真正执行时是否会打折扣，如何保证ALC的独立性，需要有一个保障措施，以解决谁来履行和监管的问题。”韩利杰说。按照1月5日FTC公布的日程表，在今年8月22日庭审之前，FTC与交易双方将陆续提交包括证人证言等相关证据和文件，该过程将持续至今年8月9日。注：采访人士的观点仅代表个人理解，不代表其任职机构的立场。
2.赋能“ETC 2.0” 博通集成前装ETC芯片BK5870T将用于德系高端品牌全系车型集微网报道，1月14日，博通集成与立胜汽车科技(苏州)有限公司（以下简称立胜汽车）联合宣布，集成了博通集成ETC车规产品BK5870T和蓝牙车规产品BK3435T的国标ETC汽车前装方案于近日通过德系高端品牌B公司认证，首款量产车型将于明年上半年下线，未来六年该品牌全系车型将标配基于博通集成芯片方案的前装ETC车载单元（OBU），为用户提供便捷、可靠的驾驶出行体验。2019年3月，政府工作报告中明确提出在两年内基本取消全国高速公路省界收费站，实现不停车快捷收费。2020年4月，工信部要求从自2020年7月1日起，新申请产品准入的车型应在选装配置中增加ETC车载单元，供用户自主选装；自2021年1月1日起，新申请产品准入的车型应选装采用直接供电方式的ETC车载装置。政策驱动下，ETC前装成大势所趋。这意味着前装OBU技术进入了国标强制要求，产品规格升级到了车规级别，对相关芯片品质和供应商资质的要求都大幅提升。为更好地满足ETC前装需求，研发符合车规需求的芯片产品，博通集成在十几年研发积累和ETC芯片领域稳定量产经验的基础上，专门针对车规工艺进行了全面升级，运用行业最先进、最稳定的工艺，并选取经验丰富的封装测试厂，采用全新测试流程进行产品研发，于2020年推出了国内首款通过国际第三方实验室车规测试认证的ETC芯片BK5870T和蓝牙芯片BK3435T。BK5870T结合了博通集成对国标、行业应用的理解，以及车规市场产品可靠性的严格的要求，继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品质方面都有跨越式提升。能够在-40℃至105℃持续可靠的工作，全面达到车规标准。与此同时，博通集成还可提供车规级的蓝牙BK3435T，为客户开发OBU系统提供多种选择的ETC SoC全套方案。博通集成董事长张鹏飞指出，与后装相比，前装ETC要考虑到整车的兼容性、生命周期问题。要达到车规级，在产品形态、性能和稳定性上要求更高。“前装趋势下，无论是芯片设计、晶圆生产和封装测试等方面，都对ETC芯片以及相关模组和方案提出了更为严苛的要求。根据行业标准规范，完成一个车规测试的最短时间是145天，其中包含车规晶圆生产、车规封装开发、三温测试及AEC-Q100测试等，其中高温工作寿命测试就最少要3个月时间。”他强调，“为博通集成BK5870T提供认证的ISE实验室国际权威的车规测试实验室，其认证程序更为严格，博通集成产品全面通过了此项权威认证。我们和立胜汽车共同开发的国标ETC产品将全力支持B公司系列车型的全面部署。”立胜汽车是BCS车身控制系统在中国苏州的独资工厂，为众多国内外一线汽车OEM研发并生产汽车组合开关，点火锁开关、雨量/灯光传感器、后视镜开关、窗提升开关，告警灯开关等各类车用开关，集成电子控制模块，空调控制系统，转向柱控制模块，汽车进入系统等产品。张鹏飞表示：“立胜汽车是B公司等德系汽车OEM及众多国内外一线汽车OEM的一级零部件供应商，凭借双方在各自领域拥有的产业资源优势、技术优势，我们可根据市场以及客户差异化需求开发标准或定制化的ETC前装产品，共同为行业提供更高性能、更快量产的前装ETC解决方案，引领前装ETC市场的产业升级。”立胜汽车总经理王在东表示，中标B公司的国标ETC前装方案采用了博通集成开发的全新车规级芯片。“作为国内ETC芯片龙头企业，BK5870T体现了博通集成对ETC协议和技术的深刻理解、车规级品质保证、持续迭代优化能力和稳定供货能力。”他表示，“立胜汽车在质量控制、供应链等方面有深厚的积累，与国内外主流整车企业建立了稳定、长期的供货关系。此次与博通集成合作开发的前装OBU方案将为ETC从后装市场挺进前装市场提供重要助力。”中国交通运输部数据显示，截至2020年底，全国ETC用户累计达2.25亿户，随着国内汽车保有量的增多和政策的持续加码，无论是后装还是前装，ETC市场仍具有巨大的增长空间。与此同时，庞大的用户群体将使ETC走向高速公路之外更广泛的应用场景，也为ETC产业链带来新的增长点。例如，ETC芯片基于5.8GHz DSRC技术，其高速数据传输、低时延、低干扰的通信链路等方面的优势，不止可以用于收费，也可以用于V2X通信，提升车路协同效率。车路协同技术（简称C-V2X技术）可以让车辆、道路基础设施、停车场、城市管理平台、骑行者和行人通过各自的通讯设备共享当前状态、行动意图等信息，实现车辆与道路基础设施的互联（V2I），车与车的互联（V2V），车辆与云端的互联（V2N），以及车辆与行人之间的互联（V2P）。传统后装OBU设计的出发点主要是收费，人机交互功能相对简单。在推动ETC前装普及的过程中，如果进一步推动ETC与汽车CAN总线连接，实现与车机互通，这样OBU收到信息后就可以通过车载音响或屏幕等进行更直观的人机交互，实现更高级别的车路协同。可以预计，ETC的发展将进入“ETC 2.0”阶段，ETC+功能、应用、服务是行业未来的发展方向，以ETC技术为核心的C-V2X车路协同系统，将促进车联网与智慧交通融合、赋能汽车打造智慧出行服务新生态和实现协同式自动驾驶的新思路。博通集成与苏州立胜、B公司的合作使公司开启了汽车领域的全新时代，除了持续为ETC市场进行技术迭代并提供技术支持，博通集成也在积极布局未来。在满足汽车前装ETC需求的基础上，博通集成未来将实现更多功能的整合，比如ETC与MCU控制和蓝牙连接，接入汽车CAN总线控制系统，带来扩展功能潜力等。与此同时，展开对车规高精度全球定位芯片、毫米波雷达芯片等项目的研发、测试和产业化工作，进一步扩大公司在智慧交通等领域的市场地位和竞争优势，为公司未来的长期发展和业绩的长期增长打下坚实基础。
3.基带芯片第一股翱捷科技今日科创板上市，董事长戴保家：致力成为世界级企业集微网消息，1月14日，翱捷科技在上海证券交易所科创板上市，成为A股基带芯片第一股。公司证券代码为688220，发行价格164.54元/股，发行市盈率为83.65倍。资料显示，公司是国内稀缺的具备全制式蜂窝基带通讯技术的平台型芯片设计公司，在物联网蜂窝基带芯片、物联网WiFi芯片等领域取得稳固基本盘。据悉，翱捷科技成立于2015年，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。翱捷科技各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。目前，翱捷科技已成功量产超过25颗商用芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域，实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破，逐步与各领域的龙头企业达成合作关系，并实现大规模销售。据了解，翱捷科技拥有一支经验丰富又不失活力的研发团队，研发人员达到90%左右，其中拥有硕士及以上学位的人员比例超过70%。如此优秀的团队在过去几年取得了惊人的成绩，公司报告期内蜂窝基带芯片产品销量累计超过8,000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4,000万颗。随着研发技术的不断产业化，客户基础的不断扩大，翱捷科技陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。翱捷科技自主研发并积累了包含2G至5G的多模通信协议栈IP、ISP、LPDDR2/3/4x、USB2/3Phy、PCIePhy等SoC芯片所需的大部分模拟IP及数字IP，可运用于各类芯片设计，部分IP已向国内知名手机厂商授权。在模拟IP方面，公司研发的12比特240Mbps模数转换器（ADC）和12比特960Mbps的数模转换器（DAC），皆加入了自校准的功能，具有非常高的无杂散动态范围（SFDR），可用在4G、5G及WiFi6的射频收发通路上；公司自研的LPDDR4x物理层相比市场主流产品，在节省了芯片成本的同时，传输速率可达到4266Mbps目前，翱捷科技主营业务主要由三大业务组成，包括芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权服务。集微网了解到，芯片产品是其业绩主要来源。除多模多制式蜂窝基带芯片外，在非蜂窝无线通信领域，翱捷科技不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。在AI领域，翱捷科技也已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司；在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速Soc芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，翱捷科技整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。从营收情况来看，翱捷科技近几年业绩实现了爆发式增长。2017年至2019年，其营业收入分别为8423.35万元、1.15亿元及3.98亿元，营业收入复合增长率为117.35%，最近三年的营业收入复合增长率达到20%以上；2020年1-9月，其营收再创新高，实现7.07亿元。翱捷科技董事长戴保家此前表示，本次公开发行股票并上市，是翱捷科技发展历程中重要的新篇章，募集资金项目的落实将进一步壮大公司整体实力，强化竞争优势。公司将持续聚焦技术研发，巩固和扩大市场占有率，提升盈利能力，为广大投资者持续创造价值，回馈投资者的支持与信赖。展望未来，戴保家称，公司成立以来，已经成功收购了多个海内外团队，出色完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的产品，得到客户和市场的认可。未来，公司将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。（校对/Arden）
4.资本热宠车“芯” 下的众生相资本与车“芯”商热恋正持续上演。在汽车智能化和国产替代加速背景下，政策正助推汽车芯片产业实现自主安全和健康发展。而当下国内资本正蜂拥而至向汽车芯片产业集聚，助力智能汽车业快速追逐国际科技新高度。那么，资本热拥车“芯”商对国内半导体行业将带来哪些变化？车“芯”受资本热宠车“芯“恰逢时代风口。随着汽车电动化、智能化和网联化发展趋势，车载芯片作为汽车智能化核心应用部件之一需求正呈井喷式增长。数据显示，预计2022年全球汽车芯片市场达656.6亿美元，增长达75.2%；预计2022年中国燃油车芯片使用量达每辆车934颗，新能源汽车平均芯片数量将达1459颗，年均复合增长率超10%。不仅如此，预计2025年中国汽车芯片市场规模将超1200亿元。由此可见，车“芯“市场蓝海态势不容置疑。但令人担忧的是，我国汽车芯片95%依赖进口，尤其先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS和自动驾驶等关键系统芯片被国外垄断。在中美争锋和国产替代加速背景下，我国正不断强化对汽车芯片发展的政策支持。集微咨询高级分析师朱航欧表示，近年来国家围绕集成电路及车载芯片所出台的一系列政策，将在财税、投融资、研发等多方面加大对芯片产业大力的扶持。当下汽车芯片产业类似于手机链，是未来五年内半导体领域内主推的应用方向之一。在国家政策指引下，国内资本正蜂拥向芯片产业集聚。数据显示，2021年国内半导体企业融资项目量超400个，较2020年的283笔猛增41%；在已披露的融资金额中，仅破亿元项目就达130个。2021年有77家半导体企业提交招股书，募资金额1062亿元。尤吸引眼球的是，“围着汽车投芯片”是2021年半导体投融资的亮点。缺“芯”潮最早就是从汽车领域爆发的，目前汽车上所使用的有MCU、传感器、存储器、功率芯片、电源管理IC等诸类芯片成本已占其总成本40%，且呈攀升之势。因此，当下汽车涉及的芯片设计、制造公司饱受资本热宠。艾媒咨询分析师张毅告诉集微网，汽车智能化、新能源化乃大势所趋，资本逐利竞投无可厚非。大量资本的注入，将有利于车芯商强化科技人才建设，推进我国在车载芯片领域的科技创新步伐，快速追赶国际先进水平。朱航欧也认为，由于我国车载芯片产业起步晚，领军人才匮乏、企业规模小、格局分散和实力较弱等特点，造成缺乏持续创新力，也急需大量资本输血来追赶和填补细分领域空白。布局车“芯“资本有哪些？对芯片厂商来说，汽车领域无疑是智能手机之后的一个大“蛋糕“。相对应的，类似黑芝麻智能、琪埔维、四维图新、芯驰、旗芯微、韦尔股份、闻泰科技、芯原股份、卓胜微、汇顶科技、兆易创新、北京君正、紫光国微等，这些具备汽车芯片设计、生产实力的玩家，或将成资本看好的“香饽饽”。
资本正疾驰如飞中。1月12日，国内领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业黑芝麻智能，获博世旗下博原资本的战略投资，博世将助力黑芝麻智能打造智能驾驶解决方案。值得关注的是，2021年黑芝麻智能完成由小米长江产业基金领投的数亿美元战略轮和C轮融资，投后估值达127亿元。
作为国内知名智能汽车传感和控制芯片平台的琪埔维，2021年12月17日完成A+轮3亿元融资。该融资由武岳峰产业基金领投，元禾重元、临芯投资和联和资本等基金联投，融资将用于车规级传感和控制类芯片的研发业务。此前四维图新子公司车规级MCU平台武汉杰开科技，还完成了1亿元天使轮融资，由OPPO战略领投，所融资金将用于车载芯片的新产品和技术研发投入。2021年7月26日，国内研发车规处理器芯片知名企业芯驰科技完成近10亿元B轮融资。融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等股东跟投，经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本重仓加注。所融资金将全力打造面向未来电子电气架构的车规处理器芯片。业内人士认为，正缘于这些企业具打破巨头垄断实现国产替代的能力，方才受到多资本的追捧。不仅如此，专注汽车芯片的苏州旗芯微也备受青睐。日前旗芯微完成数亿元新一轮融资，投资方除了小米产投、经纬恒润、顺为、鼎晖、耀途资本等，还有上汽集团旗下的尚颀资本。值得一提的是，上汽正充分运用尚颀资本力量，围绕智能汽车产业链战略布局，将加速推动汽车MCU芯片国产化的进程。
上汽的动作还不止这些。2021年10月，上汽创投参与芯钛科技首轮近亿元融资，推进了芯钛科技国产化车规级芯片产品的研发和量产落地；2021年11月，上汽参与上海积塔半导体80亿元A轮融资，助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势 ……
在资本助力之下，汽车芯片领域的国产化正打开局面。资深产业经济观察家梁振鹏对集微网表示，伴随着大量资本投资国内汽车芯片厂商，三到五年后，我国或可在车载芯片的中低端领域快速实现自主安全国产化目标。而在中高端芯片领域，将不断减小和国外美、日、德等芯片技术大国的差距。结语正如硬币的两面，资本投资过热带来的负责影响也不可忽视。朱航欧分析说，新能源汽车及智能驾驶火爆了车载芯片产业，无论是数量还是形式都有更大的发展空间，资本注入必将加速产业和新技术的发展。但若资本过热也将造成诸如产能过剩的问题，资本过早抢占领市场，将致使市场多样性降低，不利于新技术健康发展。对国内资本来说，2022年汽车芯片厂商或将继续备受热宠，或机遇和挑战并存，我们将拭目以待。（校对/Andrew）
5.小米集团任命于立国担任小米汽车副总裁集微网消息，1月14日，据界面新闻消息，小米集团今日发布邮件，任命于立国担任小米汽车副总裁兼小米汽车北京总部政委，负责统筹小米汽车综合管理工作、专项业务推进以及小米汽车北京总部组织和人才建设。据介绍，于立国在2021年下半年加入小米，有丰富的汽车行业经验和人脉，尤其是对于新能源汽车品牌建立和统筹管理有经验。资料显示，于立国曾主管北汽新能源战略规划、固定投资、合资合作，整车资质公告与政府审批、中长期产品规划、用户体验设计、信息技术、数字化应用、ARCFOX事业部等工作。也是在他的主持下，北汽集团创立了极狐汽车这个全新的品牌。
据天眼查显示，11月18日，小米汽车科技有限公司成立，法定代表人雷军，注册资本10亿人民币。经营范围含新能源车整车制造；汽车整车及零部件的技术研发；智能车载设备制造；锂离子电池制造等。（校对/诺离）
6.台媒：中国台湾半导体公司有望成为汽车行业关键参与者集微网消息，业内消息人士称，随着汽车半导体的重要性日益提高，中国台湾半导体公司可以利用全球汽车供应链的重组，成为该行业的关键参与者。据digitimes报道，由于汽车电气/电子架构 (EEA) 的加速趋势，汽车半导体的需求在2021年大大超过了供应，导致包括大众和通用汽车在内的主流汽车制造商开发自己的芯片。随着一线供应商和IDM在汽车供应链中的重要性逐渐降低，制造企业的影响力越来越大，这为中国台湾芯片制造商切入该行业提供了绝佳机会。消息人士指出，传统的汽车供应链已经被汽车厂商和开始从事半导体开发的一线供应商打乱，一级供应商和IDM在供应链中的作用可能会显着减弱。虽然无法绝对把握汽车供应链的未来，但业内人士认为，中国台湾半导体公司，尤其是台积电、联电、世界先进具有成为汽车供应链关键参与者的巨大潜力。
7.这一小众行业“起风了”，近20家国内企业已出手布局集微网报道，近日，在CES上，宝马发布全球第一款完全用电子纸包裹的变色概念汽车，引发了市场对电子纸的关注热潮。据了解，电子纸的下游应用领域包括电子阅读器、零售标牌电子价格标签等，虽然从应用场景来看，还相对比较小众，但是发展势头却较为迅猛。为此，国内不少企业开始着手电子纸相关业务。小而美，电子纸行业发展迅猛近年来，随着5G、大数据和AIoT的部署，包括教育工作等生活习惯的改变，电子纸技术得到了显著的发展，其技术被不断的认可，应用场景也在得到持续的扩充。资料显示，电子纸是将电子墨水涂布在一层塑料薄膜上，可贴覆在薄膜晶体管(TFT/PET/FPC等材质)电路上，经由驱动IC控制，形成像素图形的一种显示器。在双稳态技术下，即使没有供电，电子纸屏幕画面并不会消失，其显示仍然可以持续，仅仅在更换画面时才会消耗电量，而且在画面静止时不耗电，与其他显示产品相比拥有非常优异的节电性能。而在反射式的显示技术下，它自身不发光，依靠自然光反射成像，环境光源越亮，电子纸也越清晰可见。正是得益于上述优势功能，以kindle为代表的电子阅读器、商超所用的电子价格标签成为电子纸较大的应用场景。“总体来讲，电子纸的应用场景主要就是在商场的电子价格标签、电子阅读器、可穿戴以及电子桌牌。目前在国内已经得到大范围的应用，在国内企业如合力泰等大力推广下，诸如盒马鲜生、沃尔玛等新零售商超中均有使用。”有业内人士对笔者表示。伴随着互联网和电子商务的发展，“新零售”也在全球快速崛起。电子纸价格标签作为人、货、场、网的关键纽带，迎来了跳跃式的增长契机。元太科技总经理甘丰源表示，疫情之下，凸显出装置电子货架标签的优势。举例来说，200多个实体店面，透过电子货架标签由中央系统控制更改价格只要3小时，若是靠人工更换标签，要花上2周的时间。在人力紧缺的时候，零售通路可以把人力用在补货上，而非更换标签，因此看到美国大型通路包括BestBuy、Walmart等等都开始装置电子货架标签，2022年成长动能看好。有电子纸模组厂商告诉笔者，“我们做这个良率已经非常高，基本上是99.5%的水平，而且量很大，高峰时期占TFT月出货量的50%以上。”笔者了解到，由于电子纸具有类纸显示特性，同时又具备电子产品所需的存储、移动、便捷的优势，得到越来越多的市场认可。随着市场应用的不断拓展，其市场规模也在持续增长，也有越来越多的企业看到这个市场的机遇，并着手布局。风口来临，近20家国内企业已布局Epaper Insight统计数据显示，2020年全球电子纸显示模组产品市场规模约为8亿美元，而电子价签、电子纸阅读器和记事本市场占比超95%。Epaper Insight预测，2021年全球电子纸显示模组市场规模将超过11亿美元，同比增长幅度将超40%。虽然目前来看，应用场景相对主流显示屏来说，依旧是比较小众，但是行业增速却不容小觑，这一块小而美的蛋糕已经引起不少厂商的垂涎，近20家国内企业在模组、面板、终端、芯片、材料领域有所布局。
不久前，冲刺科创板IPO的清越科技主营业务之一便是电子纸模组。该公司2020年下半年实现电子纸模组的量产，目前已经形成一定的收入规模。下游应用目前主要集中于电子价签领域，未来将有望拓展至数字货币、智慧交通等行业。此前，莱宝高科表示，公司已开发出包括彩色电子纸显示用TFT-Array驱动基板和CF、柔性电子纸显示用TFT-Array驱动基板、柔性触摸屏传感器薄膜（SFM等）、柔性3D指纹传感器、COF等新材料或新产品，柔性电子纸显示用TFT和SFM等部分产品已陆续实现产业化生产。此外，元太科技与冠捷科技共同推出25.3英寸四色电子纸标牌；合力泰大尺寸电子纸显示模组具备量产能力；秋田微电子纸项目处于样品开发和可靠性验证阶段；广州奥翼电子联合福州思飞推出可重复印刷电子纸张；瑞芯微则推出了针对电子纸应用的芯片RK3566；长信科技目前在电子纸项目也有所布局。电子纸行业龙头元太科技董事长李政昊信日前表示，2022年的新产能都已被客户包下，客户为了抢产能、甚至还预付了订金，从客户端的讯息来看，成长动能还是相当强劲。市调机构洛图科技此前预计2025年全球电子纸终端产品整体市场规模预计达到723亿美元，年复合增长率为59%，电子纸有望驶入增长“快车道”。还需要注意的是，电子纸技术还进一步受到了政策风口的加持。1月7日工信部会议提到要加强电子纸、Micro-LED等技术前瞻性产业布局。虽然电子纸前景一片明朗，还有政策加身，未来可能还将会在智慧医疗、智慧教育、智能办公、数字标牌、辅助显示等诸多领域打开市场空间。但是，从目前来看，其一方面受限于技术的瓶颈，多色彩、高清晰度和高分辨率尚不能实现；另一方面，应用场景除电子价格标签和阅读器外亟待进一步拓展，成本和毛利率的情况也需要得到有效改观。（校对|Arden）
集微网报道（文/张轶群）如果说当下全球多地监管机构对于NVIDIA收购Arm的审理进度是“晋西北乱成了一锅粥”，那么，一个月前，美国联邦贸易委员会（FTC）就该交易发起的行政诉讼，更像是李云龙的独立团为攻下敌人的城门楼子而推出来的意大利炮。FTC不想在行政审理程序上与NVIDIA过多纠缠，而直接启动了诉讼程序对簿公堂，释放的信号非常明显：劝退！通过力阻半导体史上的最大并购案，FTC试图为美国反垄断机构立威正名，也是想给其他各国兄弟单位的老铁们打个样。
FTC主席Lina Khan这波操作背后的推动者，是一位刚刚参加工作3年，只有32岁的FTC女主席Lina Khan，在她的带领下，FTC向高科技领域的并购交易挥出从严监管的重拳。于是，NVIDIA与Arm这笔初始收购价值400亿美元的交易前景正在变得黯淡无光，而Amazon、Facebook、苹果等一众“精锐”也因头上高悬的反垄断利剑而感到阵阵恐慌。立威之战志在必得去年12月初，在两次要求NVIDIA和Arm提供相关材料，并向第三方进行意见征集后，FTC就该交易在内部行政法院提起诉讼。
与欧盟、中国监管机构以行政审查形式否决交易的常规做法不同，FTC在行政程序进入尾声时选择主动出击，以平等身份直接起诉交易方，这在半导体领域并购案件监管过程中并不常见。凯腾律师事务所（Katten Muchin）合伙人韩利杰在反垄断以及并购领域从业多年，在他看来，行政审理流程收尾后，尽管FTC的立场是不支持，但由于交易方的意愿很坚决，FTC继续采取行政手段阻挠交易的空间很小，而直接提起司法程序起诉效果立竿见影，省去了其间来来回回的流程。“FTC试图表明一种明确态度，不支持该收购交易，希望通过诉讼让并购双方知难而退，同时也能够造成一定的社会影响。从FTC的措辞来看，其战略目的明确，交易方通过主动承诺附加救济措施来获得通过的可能性很低。”韩利杰说。另一位法律界人士表示认同，另指出此次FTC选择起诉的方式也颇有“心机”。一是通过起诉，由法院裁定，显得更加客观和公允，扩大影响力。二是在流程上进行了“技术处理”。FTC先选择在内设的行政法院上诉，而没有直接去联邦法院提起上诉，保留了对于该案件的控制以及一定的灵活性。FTC如果在联邦法院起诉，一般会申请禁令程序，这可能会推动审理速度加快，有可能达不到拖延、阻挠交易的目的。“从FTC的姿态及操作方式看，力阻的决心明显，采取的方式也较为罕见。”该人士告诉集微网。近30年来，受芝加哥学派代表的自由主义思潮影响，美国法院体系一直倾向于支持企业而非监管机构，监管机构在大部分反垄断案件以及并购案中沦为输家和“工具人”。如今，Lina Khan和她的FTC试图改变这一局面，通过强化反垄断监管重新树立声威，而阻止NVIDIA对Arm的半导体史上最大并购案或将成为其“祭旗”之举。“对于这笔交易FTC志在必得，一定是想把事儿给搅黄，因为之前类似案件输了太多次。FTC希望放手一搏，期待能够得到法院支持，这样有利于以后执法，总赢不了的话影响颜面和声威。”上述法律界人士直言。赢不了官司就拖黄交易部分行业人士看来，FTC选择走司法程序起诉交易“形式大于内容”，因为说服法院阻止交易并不是一件容易事。原因在于，一是上文提及的美国法院倾向于支持企业和自由竞争；二是特别像NVIDIA收购Arm这样的垂直合并类交易，法院的审理需要强调充分的证据，比如如何影响市场竞争，收购后如何导致更高价格，对市场竞争造成损害等。但对于行政监管机构而言，证明该类交易所产生的对于市场竞争的损害难度较大。一方面垂直合并有助于减少成本、提高协同，提高微观经济实体的效率，另一方面，交易方在各自市场的份额不能叠加，难以推定证明市场集中度。这也是为什么在过去数十年间，垂直并购交易很少被美国监管机构否决，也很少发生此类交易诉讼的原因。但对于阻止NVIDIA收购Arm一案，FTC的指导思想并不一定要在行政诉讼中获胜。按照诉讼程序，FTC的行政法院将在今年8月22日进行庭审，而NVIDIA和Arm并购交易的截止大限就在一个月后。韩利杰认为，这个日期对于收购方而言很不友好。“8月份的庭审之后未必很快宣判，可能还要经历后续程序。原则上，FTC不需要通过在庭审中获胜而阻止此次交易，只需要把官司拖过9月交易的期限即可。”韩利杰告诉集微网。上述法律界人士指出，如果收购双方认为交易值得付出，可以通过协商提高收购价格的方式来延长交易时限。目前英伟达股价够高不缺钱，也导致对于Arm的收购价格一路上涨，如果软银愿意可以等下去。但也有观点认为，对于收购交易而言，通常两年的审理周期已是极限，如果FTC存心拖延，有的是办法，企业往往耗不起。去年应用材料22亿美元收购日本国际电气，尽管加价到35亿美元延长了收购时间，但最终仍因监管机构迟迟不予放行而终止。“如果FTC在行政法院败诉，还可以进一步上诉至联邦法院，开启又一轮的审理进程，这对NVIDIA和Arm而言将是噩梦。”上述法律界人士指出。反垄断铁娘子“火箭上位”Lina Khan2018年才进入FTC，三年之后，这位年仅32岁的女研究员便遭遇“火箭式”提拔。去年6月15日，先是美国参议院才以69票对28票的结果批准Lina Khan成为FTC委员，而就在几个小时后，她便接到了美国总统拜登的任命，成为FTC历史上最年轻的主席。少数族裔、年轻女性的多元化标签，对Lina Khan的任命体现出拜登政府的“政治正确”，而其在反垄断领域先锋学者的身份和激进观点，也释放出美国两党希望对大型科技公司实施更加严厉监管的信号。
Lina Khan是反垄断领域的知名学者资料显示，2017年，还是耶鲁大学法学院博士生的Lina Khan撰写了《亚马逊的反垄断悖论》一文获得法学界关注，随后逐渐成为美国反垄断界的领军人物。Lina Khan的主要观点包括：美国现有的反垄断法律不能适应新经济的发展，需要做出改变，垂直类并购交易应重新受到重视等。行业人士看来，Lina Khan上任后推出的一系列激进之举，也是试图有力回击外界对其资历尚浅，经验不足的质疑，也有立威之意。美国的互联网巨头们正在因为这位“铁娘子”而感到胆战心惊。Lina Khan甫一上任，Facebook和Amazon就以Lina Khan“先前对于公司的批评以及激进言论影响调查公平”为由，先后向FTC提交希望其回避案件审理的动议。如今，这样的恐慌正在蔓延至包括半导体在内的更多领域。多数情况下，行业中的垂直并购多数会被放行。在过去40多年，垂直并购在美国也只面对过一次诉讼挑战（司法部在2017年起诉AT&T收购Time Warner，最终败诉）。但Lina Khan上任之后，着力推动FTC关注垂直合并中潜在的反竞争影响，在去年，包括NVIDIA收购Arm在内，FTC就已发起两起行政诉讼，试图阻止垂直合并类交易。“FTC以较为罕见地开始对于垂直收购交易提出反垄断诉讼，意味着美国的监管机构（司法部和FTC）会将更多涉及高科技以及其他有市场支配地位的企业送上法庭，也会更加严格执行合并控制方面的政策，今后企业合并交易将会更难。”上述法律界人士说。NVIDIA承诺难获信任考虑到目前全球监管机构对于高科技领域并购审核日趋严苛的态度，NVIDIA收购Arm这笔半导体史上最大的并购交易前景已经非常渺茫。但NVIDIA和Arm并不想轻易放弃，面对监管机构提出的质疑，双方提出了全面的救济承诺和让步。其中最重要的一条举措，是提出成立一家独立的授权公司。这家名为Arm Licensing Company（简称ALC）的企业，将成为Arm CPU IP的独家授权方。同时，在签署的合同中做出法律意义上黑纸白字的承诺，从而回应监管机构以及行业内的所有质疑。
简要而言，这些承诺包括：不将客户信息泄露给NVIDIA；保证一视同仁，不歧视或打击NVIDIA竞争对手；服务技术支持力度不变；NVIDIA与其他客户访问Arm CPU IP的时间一致；及时全面公开Arm指令集的任何修改（无论是自研还是有NVIDIA参与）；客户仍会持续参与到Arm技术路线图的建议中；保证基于Arm的产品的互操作性等。NVIDIA试图通过ALC，在Arm与其之间建立一种“隔断”，借此解决此次交易的最核心问题，即收购后Arm如何保持中立性的质疑。尽管如此，包括FTC和CMA在内的英美监管机构，仍认为交易存在重大不确定性，NVIDIA做出的承诺和举措无法有效缓解担忧。在韩利杰看来，NVIDIA提出的救济措施很有针对性，对症下药，但FTC看似心意已决。近年来，美国反垄断行政部门通常喜欢“结构性”的救济措施如资产剥离，而不是“行为性”的救济措施（如承诺不采取一些妨害竞争的行为等）。“NVIDIA主动提出的救济措施看似中立，给出的救济方案也很在理，能够打消法院很多顾虑。但这些承诺在真正执行时是否会打折扣，如何保证ALC的独立性，需要有一个保障措施，以解决谁来履行和监管的问题。”韩利杰说。按照1月5日FTC公布的日程表，在今年8月22日庭审之前，FTC与交易双方将陆续提交包括证人证言等相关证据和文件，该过程将持续至今年8月9日。注：采访人士的观点仅代表个人理解，不代表其任职机构的立场。
2.赋能“ETC 2.0” 博通集成前装ETC芯片BK5870T将用于德系高端品牌全系车型集微网报道，1月14日，博通集成与立胜汽车科技(苏州)有限公司（以下简称立胜汽车）联合宣布，集成了博通集成ETC车规产品BK5870T和蓝牙车规产品BK3435T的国标ETC汽车前装方案于近日通过德系高端品牌B公司认证，首款量产车型将于明年上半年下线，未来六年该品牌全系车型将标配基于博通集成芯片方案的前装ETC车载单元（OBU），为用户提供便捷、可靠的驾驶出行体验。2019年3月，政府工作报告中明确提出在两年内基本取消全国高速公路省界收费站，实现不停车快捷收费。2020年4月，工信部要求从自2020年7月1日起，新申请产品准入的车型应在选装配置中增加ETC车载单元，供用户自主选装；自2021年1月1日起，新申请产品准入的车型应选装采用直接供电方式的ETC车载装置。政策驱动下，ETC前装成大势所趋。这意味着前装OBU技术进入了国标强制要求，产品规格升级到了车规级别，对相关芯片品质和供应商资质的要求都大幅提升。为更好地满足ETC前装需求，研发符合车规需求的芯片产品，博通集成在十几年研发积累和ETC芯片领域稳定量产经验的基础上，专门针对车规工艺进行了全面升级，运用行业最先进、最稳定的工艺，并选取经验丰富的封装测试厂，采用全新测试流程进行产品研发，于2020年推出了国内首款通过国际第三方实验室车规测试认证的ETC芯片BK5870T和蓝牙芯片BK3435T。BK5870T结合了博通集成对国标、行业应用的理解，以及车规市场产品可靠性的严格的要求，继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度，在性能和品质方面都有跨越式提升。能够在-40℃至105℃持续可靠的工作，全面达到车规标准。与此同时，博通集成还可提供车规级的蓝牙BK3435T，为客户开发OBU系统提供多种选择的ETC SoC全套方案。博通集成董事长张鹏飞指出，与后装相比，前装ETC要考虑到整车的兼容性、生命周期问题。要达到车规级，在产品形态、性能和稳定性上要求更高。“前装趋势下，无论是芯片设计、晶圆生产和封装测试等方面，都对ETC芯片以及相关模组和方案提出了更为严苛的要求。根据行业标准规范，完成一个车规测试的最短时间是145天，其中包含车规晶圆生产、车规封装开发、三温测试及AEC-Q100测试等，其中高温工作寿命测试就最少要3个月时间。”他强调，“为博通集成BK5870T提供认证的ISE实验室国际权威的车规测试实验室，其认证程序更为严格，博通集成产品全面通过了此项权威认证。我们和立胜汽车共同开发的国标ETC产品将全力支持B公司系列车型的全面部署。”立胜汽车是BCS车身控制系统在中国苏州的独资工厂，为众多国内外一线汽车OEM研发并生产汽车组合开关，点火锁开关、雨量/灯光传感器、后视镜开关、窗提升开关，告警灯开关等各类车用开关，集成电子控制模块，空调控制系统，转向柱控制模块，汽车进入系统等产品。张鹏飞表示：“立胜汽车是B公司等德系汽车OEM及众多国内外一线汽车OEM的一级零部件供应商，凭借双方在各自领域拥有的产业资源优势、技术优势，我们可根据市场以及客户差异化需求开发标准或定制化的ETC前装产品，共同为行业提供更高性能、更快量产的前装ETC解决方案，引领前装ETC市场的产业升级。”立胜汽车总经理王在东表示，中标B公司的国标ETC前装方案采用了博通集成开发的全新车规级芯片。“作为国内ETC芯片龙头企业，BK5870T体现了博通集成对ETC协议和技术的深刻理解、车规级品质保证、持续迭代优化能力和稳定供货能力。”他表示，“立胜汽车在质量控制、供应链等方面有深厚的积累，与国内外主流整车企业建立了稳定、长期的供货关系。此次与博通集成合作开发的前装OBU方案将为ETC从后装市场挺进前装市场提供重要助力。”中国交通运输部数据显示，截至2020年底，全国ETC用户累计达2.25亿户，随着国内汽车保有量的增多和政策的持续加码，无论是后装还是前装，ETC市场仍具有巨大的增长空间。与此同时，庞大的用户群体将使ETC走向高速公路之外更广泛的应用场景，也为ETC产业链带来新的增长点。例如，ETC芯片基于5.8GHz DSRC技术，其高速数据传输、低时延、低干扰的通信链路等方面的优势，不止可以用于收费，也可以用于V2X通信，提升车路协同效率。车路协同技术（简称C-V2X技术）可以让车辆、道路基础设施、停车场、城市管理平台、骑行者和行人通过各自的通讯设备共享当前状态、行动意图等信息，实现车辆与道路基础设施的互联（V2I），车与车的互联（V2V），车辆与云端的互联（V2N），以及车辆与行人之间的互联（V2P）。传统后装OBU设计的出发点主要是收费，人机交互功能相对简单。在推动ETC前装普及的过程中，如果进一步推动ETC与汽车CAN总线连接，实现与车机互通，这样OBU收到信息后就可以通过车载音响或屏幕等进行更直观的人机交互，实现更高级别的车路协同。可以预计，ETC的发展将进入“ETC 2.0”阶段，ETC+功能、应用、服务是行业未来的发展方向，以ETC技术为核心的C-V2X车路协同系统，将促进车联网与智慧交通融合、赋能汽车打造智慧出行服务新生态和实现协同式自动驾驶的新思路。博通集成与苏州立胜、B公司的合作使公司开启了汽车领域的全新时代，除了持续为ETC市场进行技术迭代并提供技术支持，博通集成也在积极布局未来。在满足汽车前装ETC需求的基础上，博通集成未来将实现更多功能的整合，比如ETC与MCU控制和蓝牙连接，接入汽车CAN总线控制系统，带来扩展功能潜力等。与此同时，展开对车规高精度全球定位芯片、毫米波雷达芯片等项目的研发、测试和产业化工作，进一步扩大公司在智慧交通等领域的市场地位和竞争优势，为公司未来的长期发展和业绩的长期增长打下坚实基础。
3.基带芯片第一股翱捷科技今日科创板上市，董事长戴保家：致力成为世界级企业集微网消息，1月14日，翱捷科技在上海证券交易所科创板上市，成为A股基带芯片第一股。公司证券代码为688220，发行价格164.54元/股，发行市盈率为83.65倍。资料显示，公司是国内稀缺的具备全制式蜂窝基带通讯技术的平台型芯片设计公司，在物联网蜂窝基带芯片、物联网WiFi芯片等领域取得稳固基本盘。据悉，翱捷科技成立于2015年，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。翱捷科技各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。目前，翱捷科技已成功量产超过25颗商用芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域，实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破，逐步与各领域的龙头企业达成合作关系，并实现大规模销售。据了解，翱捷科技拥有一支经验丰富又不失活力的研发团队，研发人员达到90%左右，其中拥有硕士及以上学位的人员比例超过70%。如此优秀的团队在过去几年取得了惊人的成绩，公司报告期内蜂窝基带芯片产品销量累计超过8,000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4,000万颗。随着研发技术的不断产业化，客户基础的不断扩大，翱捷科技陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。翱捷科技自主研发并积累了包含2G至5G的多模通信协议栈IP、ISP、LPDDR2/3/4x、USB2/3Phy、PCIePhy等SoC芯片所需的大部分模拟IP及数字IP，可运用于各类芯片设计，部分IP已向国内知名手机厂商授权。在模拟IP方面，公司研发的12比特240Mbps模数转换器（ADC）和12比特960Mbps的数模转换器（DAC），皆加入了自校准的功能，具有非常高的无杂散动态范围（SFDR），可用在4G、5G及WiFi6的射频收发通路上；公司自研的LPDDR4x物理层相比市场主流产品，在节省了芯片成本的同时，传输速率可达到4266Mbps目前，翱捷科技主营业务主要由三大业务组成，包括芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权服务。集微网了解到，芯片产品是其业绩主要来源。除多模多制式蜂窝基带芯片外，在非蜂窝无线通信领域，翱捷科技不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。在AI领域，翱捷科技也已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司；在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速Soc芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，翱捷科技整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。从营收情况来看，翱捷科技近几年业绩实现了爆发式增长。2017年至2019年，其营业收入分别为8423.35万元、1.15亿元及3.98亿元，营业收入复合增长率为117.35%，最近三年的营业收入复合增长率达到20%以上；2020年1-9月，其营收再创新高，实现7.07亿元。翱捷科技董事长戴保家此前表示，本次公开发行股票并上市，是翱捷科技发展历程中重要的新篇章，募集资金项目的落实将进一步壮大公司整体实力，强化竞争优势。公司将持续聚焦技术研发，巩固和扩大市场占有率，提升盈利能力，为广大投资者持续创造价值，回馈投资者的支持与信赖。展望未来，戴保家称，公司成立以来，已经成功收购了多个海内外团队，出色完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的产品，得到客户和市场的认可。未来，公司将继续通过战略收购，整合海内外优质资源，在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时，契机进入更多、更有发展前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。（校对/Arden）
4.资本热宠车“芯” 下的众生相资本与车“芯”商热恋正持续上演。在汽车智能化和国产替代加速背景下，政策正助推汽车芯片产业实现自主安全和健康发展。而当下国内资本正蜂拥而至向汽车芯片产业集聚，助力智能汽车业快速追逐国际科技新高度。那么，资本热拥车“芯”商对国内半导体行业将带来哪些变化？车“芯”受资本热宠车“芯“恰逢时代风口。随着汽车电动化、智能化和网联化发展趋势，车载芯片作为汽车智能化核心应用部件之一需求正呈井喷式增长。数据显示，预计2022年全球汽车芯片市场达656.6亿美元，增长达75.2%；预计2022年中国燃油车芯片使用量达每辆车934颗，新能源汽车平均芯片数量将达1459颗，年均复合增长率超10%。不仅如此，预计2025年中国汽车芯片市场规模将超1200亿元。由此可见，车“芯“市场蓝海态势不容置疑。但令人担忧的是，我国汽车芯片95%依赖进口，尤其先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS和自动驾驶等关键系统芯片被国外垄断。在中美争锋和国产替代加速背景下，我国正不断强化对汽车芯片发展的政策支持。集微咨询高级分析师朱航欧表示，近年来国家围绕集成电路及车载芯片所出台的一系列政策，将在财税、投融资、研发等多方面加大对芯片产业大力的扶持。当下汽车芯片产业类似于手机链，是未来五年内半导体领域内主推的应用方向之一。在国家政策指引下，国内资本正蜂拥向芯片产业集聚。数据显示，2021年国内半导体企业融资项目量超400个，较2020年的283笔猛增41%；在已披露的融资金额中，仅破亿元项目就达130个。2021年有77家半导体企业提交招股书，募资金额1062亿元。尤吸引眼球的是，“围着汽车投芯片”是2021年半导体投融资的亮点。缺“芯”潮最早就是从汽车领域爆发的，目前汽车上所使用的有MCU、传感器、存储器、功率芯片、电源管理IC等诸类芯片成本已占其总成本40%，且呈攀升之势。因此，当下汽车涉及的芯片设计、制造公司饱受资本热宠。艾媒咨询分析师张毅告诉集微网，汽车智能化、新能源化乃大势所趋，资本逐利竞投无可厚非。大量资本的注入，将有利于车芯商强化科技人才建设，推进我国在车载芯片领域的科技创新步伐，快速追赶国际先进水平。朱航欧也认为，由于我国车载芯片产业起步晚，领军人才匮乏、企业规模小、格局分散和实力较弱等特点，造成缺乏持续创新力，也急需大量资本输血来追赶和填补细分领域空白。布局车“芯“资本有哪些？对芯片厂商来说，汽车领域无疑是智能手机之后的一个大“蛋糕“。相对应的，类似黑芝麻智能、琪埔维、四维图新、芯驰、旗芯微、韦尔股份、闻泰科技、芯原股份、卓胜微、汇顶科技、兆易创新、北京君正、紫光国微等，这些具备汽车芯片设计、生产实力的玩家，或将成资本看好的“香饽饽”。
资本正疾驰如飞中。1月12日，国内领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业黑芝麻智能，获博世旗下博原资本的战略投资，博世将助力黑芝麻智能打造智能驾驶解决方案。值得关注的是，2021年黑芝麻智能完成由小米长江产业基金领投的数亿美元战略轮和C轮融资，投后估值达127亿元。作为国内知名智能汽车传感和控制芯片平台的琪埔维，2021年12月17日完成A+轮3亿元融资。该融资由武岳峰产业基金领投，元禾重元、临芯投资和联和资本等基金联投，融资将用于车规级传感和控制类芯片的研发业务。此前四维图新子公司车规级MCU平台武汉杰开科技，还完成了1亿元天使轮融资，由OPPO战略领投，所融资金将用于车载芯片的新产品和技术研发投入。2021年7月26日，国内研发车规处理器芯片知名企业芯驰科技完成近10亿元B轮融资。融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等股东跟投，经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本重仓加注。所融资金将全力打造面向未来电子电气架构的车规处理器芯片。业内人士认为，正缘于这些企业具打破巨头垄断实现国产替代的能力，方才受到多资本的追捧。不仅如此，专注汽车芯片的苏州旗芯微也备受青睐。日前旗芯微完成数亿元新一轮融资，投资方除了小米产投、经纬恒润、顺为、鼎晖、耀途资本等，还有上汽集团旗下的尚颀资本。值得一提的是，上汽正充分运用尚颀资本力量，围绕智能汽车产业链战略布局，将加速推动汽车MCU芯片国产化的进程。
上汽的动作还不止这些。2021年10月，上汽创投参与芯钛科技首轮近亿元融资，推进了芯钛科技国产化车规级芯片产品的研发和量产落地；2021年11月，上汽参与上海积塔半导体80亿元A轮融资，助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势 ……在资本助力之下，汽车芯片领域的国产化正打开局面。资深产业经济观察家梁振鹏对集微网表示，伴随着大量资本投资国内汽车芯片厂商，三到五年后，我国或可在车载芯片的中低端领域快速实现自主安全国产化目标。而在中高端芯片领域，将不断减小和国外美、日、德等芯片技术大国的差距。结语正如硬币的两面，资本投资过热带来的负责影响也不可忽视。朱航欧分析说，新能源汽车及智能驾驶火爆了车载芯片产业，无论是数量还是形式都有更大的发展空间，资本注入必将加速产业和新技术的发展。但若资本过热也将造成诸如产能过剩的问题，资本过早抢占领市场，将致使市场多样性降低，不利于新技术健康发展。对国内资本来说，2022年汽车芯片厂商或将继续备受热宠，或机遇和挑战并存，我们将拭目以待。（校对/Andrew）
5.小米集团任命于立国担任小米汽车副总裁集微网消息，1月14日，据界面新闻消息，小米集团今日发布邮件，任命于立国担任小米汽车副总裁兼小米汽车北京总部政委，负责统筹小米汽车综合管理工作、专项业务推进以及小米汽车北京总部组织和人才建设。据介绍，于立国在2021年下半年加入小米，有丰富的汽车行业经验和人脉，尤其是对于新能源汽车品牌建立和统筹管理有经验。资料显示，于立国曾主管北汽新能源战略规划、固定投资、合资合作，整车资质公告与政府审批、中长期产品规划、用户体验设计、信息技术、数字化应用、ARCFOX事业部等工作。也是在他的主持下，北汽集团创立了极狐汽车这个全新的品牌。
据天眼查显示，11月18日，小米汽车科技有限公司成立，法定代表人雷军，注册资本10亿人民币。经营范围含新能源车整车制造；汽车整车及零部件的技术研发；智能车载设备制造；锂离子电池制造等。（校对/诺离）
6.台媒：中国台湾半导体公司有望成为汽车行业关键参与者集微网消息，业内消息人士称，随着汽车半导体的重要性日益提高，中国台湾半导体公司可以利用全球汽车供应链的重组，成为该行业的关键参与者。据digitimes报道，由于汽车电气/电子架构 (EEA) 的加速趋势，汽车半导体的需求在2021年大大超过了供应，导致包括大众和通用汽车在内的主流汽车制造商开发自己的芯片。随着一线供应商和IDM在汽车供应链中的重要性逐渐降低，制造企业的影响力越来越大，这为中国台湾芯片制造商切入该行业提供了绝佳机会。消息人士指出，传统的汽车供应链已经被汽车厂商和开始从事半导体开发的一线供应商打乱，一级供应商和IDM在供应链中的作用可能会显着减弱。虽然无法绝对把握汽车供应链的未来，但业内人士认为，中国台湾半导体公司，尤其是台积电、联电、世界先进具有成为汽车供应链关键参与者的巨大潜力。
7.这一小众行业“起风了”，近20家国内企业已出手布局集微网报道，近日，在CES上，宝马发布全球第一款完全用电子纸包裹的变色概念汽车，引发了市场对电子纸的关注热潮。据了解，电子纸的下游应用领域包括电子阅读器、零售标牌电子价格标签等，虽然从应用场景来看，还相对比较小众，但是发展势头却较为迅猛。为此，国内不少企业开始着手电子纸相关业务。小而美，电子纸行业发展迅猛近年来，随着5G、大数据和AIoT的部署，包括教育工作等生活习惯的改变，电子纸技术得到了显著的发展，其技术被不断的认可，应用场景也在得到持续的扩充。资料显示，电子纸是将电子墨水涂布在一层塑料薄膜上，可贴覆在薄膜晶体管(TFT/PET/FPC等材质)电路上，经由驱动IC控制，形成像素图形的一种显示器。在双稳态技术下，即使没有供电，电子纸屏幕画面并不会消失，其显示仍然可以持续，仅仅在更换画面时才会消耗电量，而且在画面静止时不耗电，与其他显示产品相比拥有非常优异的节电性能。而在反射式的显示技术下，它自身不发光，依靠自然光反射成像，环境光源越亮，电子纸也越清晰可见。正是得益于上述优势功能，以kindle为代表的电子阅读器、商超所用的电子价格标签成为电子纸较大的应用场景。“总体来讲，电子纸的应用场景主要就是在商场的电子价格标签、电子阅读器、可穿戴以及电子桌牌。目前在国内已经得到大范围的应用，在国内企业如合力泰等大力推广下，诸如盒马鲜生、沃尔玛等新零售商超中均有使用。”有业内人士对笔者表示。伴随着互联网和电子商务的发展，“新零售”也在全球快速崛起。电子纸价格标签作为人、货、场、网的关键纽带，迎来了跳跃式的增长契机。元太科技总经理甘丰源表示，疫情之下，凸显出装置电子货架标签的优势。举例来说，200多个实体店面，透过电子货架标签由中央系统控制更改价格只要3小时，若是靠人工更换标签，要花上2周的时间。在人力紧缺的时候，零售通路可以把人力用在补货上，而非更换标签，因此看到美国大型通路包括BestBuy、Walmart等等都开始装置电子货架标签，2022年成长动能看好。有电子纸模组厂商告诉笔者，“我们做这个良率已经非常高，基本上是99.5%的水平，而且量很大，高峰时期占TFT月出货量的50%以上。”笔者了解到，由于电子纸具有类纸显示特性，同时又具备电子产品所需的存储、移动、便捷的优势，得到越来越多的市场认可。随着市场应用的不断拓展，其市场规模也在持续增长，也有越来越多的企业看到这个市场的机遇，并着手布局。风口来临，近20家国内企业已布局Epaper Insight统计数据显示，2020年全球电子纸显示模组产品市场规模约为8亿美元，而电子价签、电子纸阅读器和记事本市场占比超95%。Epaper Insight预测，2021年全球电子纸显示模组市场规模将超过11亿美元，同比增长幅度将超40%。虽然目前来看，应用场景相对主流显示屏来说，依旧是比较小众，但是行业增速却不容小觑，这一块小而美的蛋糕已经引起不少厂商的垂涎，近20家国内企业在模组、面板、终端、芯片、材料领域有所布局。
不久前，冲刺科创板IPO的清越科技主营业务之一便是电子纸模组。该公司2020年下半年实现电子纸模组的量产，目前已经形成一定的收入规模。下游应用目前主要集中于电子价签领域，未来将有望拓展至数字货币、智慧交通等行业。此前，莱宝高科表示，公司已开发出包括彩色电子纸显示用TFT-Array驱动基板和CF、柔性电子纸显示用TFT-Array驱动基板、柔性触摸屏传感器薄膜（SFM等）、柔性3D指纹传感器、COF等新材料或新产品，柔性电子纸显示用TFT和SFM等部分产品已陆续实现产业化生产。此外，元太科技与冠捷科技共同推出25.3英寸四色电子纸标牌；合力泰大尺寸电子纸显示模组具备量产能力；秋田微电子纸项目处于样品开发和可靠性验证阶段；广州奥翼电子联合福州思飞推出可重复印刷电子纸张；瑞芯微则推出了针对电子纸应用的芯片RK3566；长信科技目前在电子纸项目也有所布局。电子纸行业龙头元太科技董事长李政昊信日前表示，2022年的新产能都已被客户包下，客户为了抢产能、甚至还预付了订金，从客户端的讯息来看，成长动能还是相当强劲。市调机构洛图科技此前预计2025年全球电子纸终端产品整体市场规模预计达到723亿美元，年复合增长率为59%，电子纸有望驶入增长“快车道”。还需要注意的是，电子纸技术还进一步受到了政策风口的加持。1月7日工信部会议提到要加强电子纸、Micro-LED等技术前瞻性产业布局。虽然电子纸前景一片明朗，还有政策加身，未来可能还将会在智慧医疗、智慧教育、智能办公、数字标牌、辅助显示等诸多领域打开市场空间。但是，从目前来看，其一方面受限于技术的瓶颈，多色彩、高清晰度和高分辨率尚不能实现；另一方面，应用场景除电子价格标签和阅读器外亟待进一步拓展，成本和毛利率的情况也需要得到有效改观。（校对|Arden）
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