2021年设计业大盘点：倒下一个，成长一批（附更新后的PPT）

2021年12月22日，“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”在无锡召开，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表了题为《实干推动设计业不断进步》的演讲，就中国集成电路设计业的发展现状、不同地区的产业分布和产业未来的发展方向做了深入的探讨。魏少军教授表示，从业公司和销售规模稳步增长，但资本大量涌入，IC设计公司变得浮躁，估值过高，魏教授再次提醒业者：“集成电路成不了风口上的猪，更要防止别人把你变成风口上的猪！”

据悉，本次统计涵盖了2810家设计企业，比去年的2218家多了592家，数量增长了26.7%。2021年，2810家企业的销售收入预计为4877.5亿元，比2020年的4050.4亿元增长20.4%。扣除重复计算的部分，2021年整体收入是4586.9亿元，较2020年的3819.4亿元增长20.1%。

由于众所周知的原因，海思遭受重创，2021年营收大幅下滑，但中国IC设计业的营收还是有20%+的增长，真可谓倒下一个，却带动了一批IC设计公司的成长。

注意：以下内容中，整体收入数据均包含重复计算部分，可能与报告存在差异。

从区域发展来看，长江三角洲2021年的产业规模预计高达2383.3亿元，增幅达49%；京津环渤海2021年的产业规模受益于北京的快速增长，预计高达984.3亿元，增幅达76.7%；珠江三角洲2021年产业规模936.2亿元，下滑37%；中西部地区2021年产业规模573.7亿元，同比增长40.9%。

报告显示，长江三角洲有185家企业销售过亿，珠海三角洲有97家企业销售过亿，中西部地区有69家企业销售过亿，京津环渤海有62家企业销售过亿。

根据对集成电路设计产业的主要21个城市的统计来看，除了北京、上海、深圳等传统企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。设计业营收规模前十大城市中没有新进入的城市，不同的只是排名稍有变化。前十大城市营收规模均超过100亿元，第十名的珠海是110.2亿元。

今年前六大城市（上海、北京、深圳、杭州、无锡、南京）设计业营收规模超过300亿元，而去年只有上海、北京、深圳三城超过300亿元。2021年，除了深圳和香港外，其它城市的设计业都取得正增长。排名第一的济南市增幅达194%，第二名天津市增幅达120%，营收规模增幅第三到第十的分别是南京、广州、无锡、合肥、福州、杭州、北京、成都。

2021年上海市设计业营收规模首次突破1000亿元，达到1200亿，较2020年增长26%，超越深圳成为中国大陆设计业规模最大的城市。

2021年北京市设计业营收规模达到839亿元，创下历史新高，较2020年增长70%，创下自2010年以来的最大增幅，顺势超越深圳，位居全国第二。

深圳受海思的影响，2021年整体营收只有697.1亿元，下滑46.4%，从第一下滑至第三。

杭州、无锡坚守第四、第五的位置，年增幅高达72%和98%。

南京则以302亿元的营收超越西安，南京连续两年实现增幅超过100%。

成都则从第十越居第八，超越武汉、珠海。

除了深圳外，营收规模前十的城市的设计业增幅都超过了20%。

前十大城市的设计业规模达4326.9亿元，占比达88.7%，较去年的91.2%，下滑2.5个百分点。

2021年预计有413家企业的销售超过1亿元人民币，比2020年的289家增加了124家，增长43%。而销售过亿元人民币企业销售总和高达3288.3亿元，比去年的3050.4 亿元增长了237.9亿元；占全行业销售总和的比例为67.4%，与上年75.3%相比下滑了7.9个百分点。

(由魏教授特别修订提供)

2021年销售过亿元企业的城市排名中，南京以52家居首，而2020年只有11家；深圳50家居第二位，2020年是35家；无锡以42家排第三，2020年24家。笔者注：只能说明三地的设计公司还是小而散。

2021年上海只有26家过亿元的企业，较2020年减少了5家；北京有39家，比2020年多了3家。笔者注：说明两地的设计公司还在持续外迁。

2021年有14个城市的销售过亿元企业数超过10家，而2020年只有12个城市。

从人员规模看，2021年人数超过1000人的企业共有32家，比上年增加了3家；人员规模为500到1000人的有51家企业，比上年增加了9家；人员规模在100到500之间的有376家，比上年增加了91家。但83.7%是人数小于100的小微企业，绝大部分新增企业属于此列。

2021年我国芯片设计产业的从业人员规模大约为22.1万人，人均产值为207.6万元（不包含重复计算部分），人均劳动生产率比上年190万元有报提升。

发展和挑战

关于中国IC设计产业的质量发展，魏教授指出：经过多年的努力,特别是在核高基国家科技重大专项的支持下，我国的集成电路产品体系不断丰富和完善，是全球最为完整的芯片产品体系之一。不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。国产集成电路产品涵盖了数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接口等所有领域。即便在电子设计自动化工具(EDA)、知识产权核心(IP核)等领域也有了比较好的积累，可以对设计企业发展提供必要的支撑。中国集成电路产品的发展已经走过了“从无到有”的阶段，正行进在“从有到好”和“从好到优”的大道上。

魏教授也指出，我国集成电路设计业的设计水平在过去十年中得到了很大的提升，我国设计企业不仅具备了设计5nm等先进工艺节点的数字集成电路芯片的能力，也具备了驾驭复杂模拟芯片设计的能力；不仅可以研发冯·诺依曼计算架构的中央处理器(CPU) ,也可以设计高性能图形处理器GPU) ；不仅能够研发世界领先的人工智能芯片，也能够攀登智能驾驶芯片的高峰；不仅在基础电路设计技术领域有了深厚的积累，也在软件定义芯片架构领域具备了引领创新的能力。利用三维混合键合技术设计的近存计算芯片取得重要突破，有望在新型计算架构的发展中发挥关键作用。

魏教授指出，面向中国这一全球最大且生机勃勃的市场,中国芯片设计企业具备得天独厚的优势。我们就应该明白经过这些年的发展,我们已经从被动的跟随他人转变成主动为客户的创新服务,甚至在一些领域开始引领创新,迈出了坚实而令人自豪的一步。近年来,在全球半导体供应链的稳定性被人为破坏后,我们有机会成为国内外整机和应用单位的合作伙伴,在中央政府国内大循环为主,国内国际双循环相互促进”的指引下,广大设计企业不断调整自己的定位,在全球供应链重组的大潮中,逐渐适应和融入全新的生态大环境,为后续的发展做好充分的准备。

魏教授指出，要想具备国际竞争力，我们还必须直面一些深层次问题，并解决一些深层次的矛盾。首先，设计业整体产业规模还不到1000亿美元，与每年1500多亿美元的中国市场消费相比还有不小的缺口；第二，2021年设计业的业绩增长一定程度上是由于全球产能紧张，供需平衡被打破引发的集成电路涨价所导致，一旦产能紧张情况缓解，企业的业绩就有可能回落；第三，这两年人才短缺导致企业人力成本大幅上升，给企业本来已经不高的毛利空间施加了更大的压力；第四，研发投入不足，已经开始严重影响到企业创新能力的提升；最后，资本犹如脱缰的野马，拉着芯片企业估值一路飙升，泡沫再次被吹大。

魏教授建议，要抓住全球供应链重组这个重要机遇。一方面积极拓展市场空间，不断扩大产业规模，另一方面要想方设法优化和完善产业生态环境；要尽快提升我们的创新能力，加大研发投入的力度必须成为全行业的共识。

魏教授建议，要回归产业的本源。集成电路成不了风口上的猪，更要防止别人把你变成风口上的猪。