智路资本14.6亿美元收购日月光大陆封测工厂
来源:网络发布时间:2021-12-0292浏览
询问 AI12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。
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本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。
日月光控股旗下的上海封测工厂，全名月光封装测试（上海）有限公司，是由注册在开曼的GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD2011年全资设立的子公司，对外投资了全资子公司上海月芯半导体科技有限公司、全资子公司无锡通微电子有限公司、还持有日光投资（昆山）有限公司1.764%，而日月光投资（昆山）有限公司对外投资设立日月光半导体（昆山）有限公司，占股49.3056%。因此，上海封测工厂实际上持有、上海锡和昆山工厂的产能和权益。
苏州日月新半导体有限公司前身飞利浦半导体，由日月光集团与荷兰恩智浦半导体于2007年合资成立，成为日月光集团本土半导体组件产业中最重要的工厂。恩智浦的前身为飞利浦半导体事业部。
日月光半导体（威海）有限公司前身是威海爱一和一电子有限公司，2008年日月光半导体以700万美元（当时合约510万人民币）从韩国韩国企业收购全部100%权益。电子主要定位于电晶体宗管有限公司、摩托车等下游产品的封口服务，因此此时的收购，是针对全球定位市场中高端服务的日月光集团产能的补充，时任日月光半导体首席财务总长兼总裁董宏思表示，公司以并购方式进入，主要是“应客户要求”。
日月光完成收购、合资等方式，在大陆上完成了半导体封层高低端的完整组件，并通过向端业务进军，快速扩大了在大陆的生产规模。因此，智路资本此次收购四座封测工厂，接手了月光投资控股在大陆的部分高低端封测业务。
智路资本是一家全球化、市场化管理的产业投资机构，作为中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，智路资本拥有一支具有国际化背景、丰富实战经验的投资管理团队。融信联盟以建广资产、智路资本和广大汇通三大投资机构为主体，重点投资在SMART 领域（S=Semiconductors半导体产业链，M=Mobile移动技术, A=Automotive汽车电子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物联网）。联盟会员单位超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备、高端装备及新材料等国内国外新兴科技领域领军企业。通过强大的联盟资源及专业能力，融信联盟已投资并购了多家拥有核心技术的全球领先企业，构建起涵盖研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料、应用等全链条产业生态体系。
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半导体市场规模巨大，2020年封装测试规模为690亿美元，其中第三方封装测试规模为355亿美元。同时，随着“后摩尔时代”的到来以及半导体产业专业分工化的趋势，第三方封装测试厂商在半导体产业链中的重要性将持续凸显，增速稳定，因此智路资本积极在该领域进行布局。本次日月光四家大陆工厂的收购是近一个月里继成立广大融智集团、收购全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK之后，融信联盟的投资机构智路资本、建广资产联合发生的第三个重磅巨献。
本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。
日月光控股旗下的上海封测工厂，全名月光封装测试（上海）有限公司，是由注册在开曼的GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD2011年全资设立的子公司，对外投资了全资子公司上海月芯半导体科技有限公司、全资子公司无锡通微电子有限公司、还持有日光投资（昆山）有限公司1.764%，而日月光投资（昆山）有限公司对外投资设立日月光半导体（昆山）有限公司，占股49.3056%。因此，上海封测工厂实际上持有、上海锡和昆山工厂的产能和权益。
苏州日月新半导体有限公司前身飞利浦半导体，由日月光集团与荷兰恩智浦半导体于2007年合资成立，成为日月光集团本土半导体组件产业中最重要的工厂。恩智浦的前身为飞利浦半导体事业部。
日月光半导体（威海）有限公司前身是威海爱一和一电子有限公司，2008年日月光半导体以700万美元（当时合约510万人民币）从韩国韩国企业收购全部100%权益。电子主要定位于电晶体宗管有限公司、摩托车等下游产品的封口服务，因此此时的收购，是针对全球定位市场中高端服务的日月光集团产能的补充，时任日月光半导体首席财务总长兼总裁董宏思表示，公司以并购方式进入，主要是“应客户要求”。
日月光完成收购、合资等方式，在大陆上完成了半导体封层高低端的完整组件，并通过向端业务进军，快速扩大了在大陆的生产规模。因此，智路资本此次收购四座封测工厂，接手了月光投资控股在大陆的部分高低端封测业务。
智路资本是一家全球化、市场化管理的产业投资机构，作为中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，智路资本拥有一支具有国际化背景、丰富实战经验的投资管理团队。融信联盟以建广资产、智路资本和广大汇通三大投资机构为主体，重点投资在SMART 领域（S=Semiconductors半导体产业链，M=Mobile移动技术, A=Automotive汽车电子, R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物联网）。联盟会员单位超200家，涵盖汽车电子、移动通讯、物联网、高清显示、设备、高端装备及新材料等国内国外新兴科技领域领军企业。通过强大的联盟资源及专业能力，融信联盟已投资并购了多家拥有核心技术的全球领先企业，构建起涵盖研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料、应用等全链条产业生态体系。
半导体市场规模巨大，2020年封装测试规模为690亿美元，其中第三方封装测试规模为355亿美元。同时，随着“后摩尔时代”的到来以及半导体产业专业分工化的趋势，第三方封装测试厂商在半导体产业链中的重要性将持续凸显，增速稳定，因此智路资本积极在该领域进行布局。本次日月光四家大陆工厂的收购是近一个月里继成立广大融智集团、收购全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK之后，融信联盟的投资机构智路资本、建广资产联合发生的第三个重磅巨献。
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