中芯华虹展锐CEO们激辩，产能何日不紧张

11月13日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究与上海集成电路产业集群发展促进机构联合举办的，“张江高科·芯谋研究（第七届）集成电路产业领袖峰会”在上海浦东召开。 

面对当下全产业链高度关注的芯片产能问题，峰会设立了主题为“产能瓶颈如何破”的圆桌论坛。论坛汇聚了来自晶圆厂、封装厂、设备厂、IDM企业、设计企业的关键企业代表，几乎贯穿整个产业链。

本次论坛由芯原股份创始人董事长兼总裁戴伟民主持，参与嘉宾有中微半导体董事长兼CEO尹志尧；中电科装备集团董事长左雷；中芯国际联席CEO赵海军；通富微电副董事长兼总裁石磊；紫光展锐CEO楚庆；华润微电子CEO李虹。

在圆桌论坛中，嘉宾们对造成芯片产能紧缺的原因、国内厂商如何看待其中的机遇、产能紧缺何时缓解、国内晶圆厂在产能分配中受到的质疑、28nm芯片产能是否会过剩等备受全产业关注的话题，进行了激烈的交流碰撞。

芯谋研究整理了本论坛的精彩内容，以馈读者。以下是“产能瓶颈如何破”论坛内容实录。 

芯原股份创始人董事长兼总裁 戴伟民

戴伟民（主持人）：第一个问题，想问下中芯国际联席CEO赵海军赵总。您认为晶圆制造产能紧缺的原因是什么？

中芯国际联席CEO赵海军

赵海军：主要原因是制造行业的“巨无霸”要么因为疫情歇工，要么该扩产能的没有扩，我们虽然扩产了但是在全球产能份额占比有限，所以造成全世界产能紧缺，这是第一个原因。

第二个原因是在某一局部领域存在产能缺失，如汽车芯片、智能手机芯片等。我们扩产速度是很快，但是帮不了这么多企业，它们芯片需求量太大了。 

第三个原因是市场对芯片的需求发生了改变，原来产能严重不足。

戴伟民（主持人）：问一下石总，您觉得芯片封测产能紧缺的原因是什么？

通富微电副董事长兼总裁 石磊

石磊：刚才赵总提到，因为疫情原因，市场对电子产品的需求非常旺盛。再叠加上智能化时代的来临，从供应端看，中国台湾地区封测情况还好，但是全球封测重镇的东南亚地区，因为疫情受到了很大影响。需求上涨，供给又有所减少，大家现在扩产也来不及。

戴伟民（主持人）：请问下华润微电子CEO李虹总，在产能紧缺的时候，作为IDM企业怎么面对客户，满足客户需求的增长？  

华润微电子CEO 李虹

李虹：IDM是指拥有全产业链环节的模式，自身有设计、制造和封测能力。在过去几年里，IDM企业发挥了自己的优势。在公司内部有一个原则，这个原则是资源配置，产能分配要符合公司战略方向指引，其次公司利益价值最大化，再次是市场导向。

战略方向是指企业资源要更向公司战略方向倾斜，而且一定要坚定不移、持之以恒。公司价值最大化，比如，华润微电子下设4个事业群，如果单独从业务单元考虑，有时候可能与公司利益最大化有偏向和差距，这需要内部更加强调战略的执行和运营能力，这其实是比较有挑战的。市场导向，资源倾注在某个细分领域的市场预期是向上的或者市场最紧缺的领域，我们的产能结构和客户结构就会往这方面倾斜。如果市场预期向下或者毛利率低的，就会尽量减少。基本上是这样一个运作模式。

戴伟民（主持人）：请问下尹总，在产能紧缺情况下，设备厂商看到了什么样的机遇？

中微半导体董事长兼CEO 尹志尧

尹志尧：产能紧缺具有周期性，据我所知这已经是第八次了，每次紧缺产业就会拼命投资，然后形成高潮，随后再拼命往下掉，这个过程需要被业界记住，所以解决现在产能紧缺不是把产能全部补上就解决问题了。

1999年4月某国际设备公司产值达到50亿美金。当时市场对芯片需求很多，设备需求很多，一年之内达到了100亿美元，公司从12000人变成了24000人，结果2011年设备产值掉到了70亿美元，2020年一下子又掉到了40亿，比1999年还低，产能紧缺的历史已经经过了七次大起大伏，所以我们现在讨论问题一定要小心，一哄而上之后接着可能会一哄而下。现在根据2030年预测数据来看，整个集成电路电路需求量比2021年低，所以要特别小心。设备产业怎么能使产业富有弹性，今年设备业产值比去年增长了40%，如果明年掉了怎么办，这是一个很大的问题。

戴伟民（主持人）：请问中电科装备集团董事长左总，目前设备交付周期比较长，您公司设备和集成电路产业相关看，国内设备产业链是否会支持半导体设备发展？

中电科装备集团董事长 左雷

左雷：目前国内集成电路行业在多重因素叠加下迅猛爆发，对装备的需求量激增。装备行业的供给情况，据我了解到的相关企业单位感觉上并不轻松。作为装备供应商，我们感到的是机遇大于挑战，但现在处于焦虑期。

焦虑期体现在，成熟装备订单接到手软，但产能能力跟不上。最主要的原因是，受多因素影响，国内产业生态链没有打通，正在逐步构建中。这是一个痛苦的产业界生态过渡过程。比如上游核心的材料、部件，有的环节交货周期就要延长10个月以上，装备研发速度远远滞后，总体来说会比较焦虑。这个问题需要大家清醒看到，冷静对待，设备产能需求不会马上就全部解决的。我们上游整个供应链处于这样的状态，研发还需要时间。

戴伟民（主持人）：想问一下楚庆总，紫光展锐今年业绩增长这么快，是否也缺少产能，怎么样保障产能？

紫光展锐CEO 楚庆

楚庆：业绩增长好确实有两面性。从纯粹晶圆数来看比以前多得多。2020年我们签约了两个消费电子的大客户，大客户的签约需要有产能保障，按照客户需要保障，所以今年压力特别大，产能是极缺的。

产能的分布很有意思，越是工艺落后的这部分产能越是紧张，40nm、50nm简直是打得“头破血流”，22nm、28nm是“深度红海”，到了12nm感觉能透口气，6nm产能空间还是有的。产能的保障要感谢上游供应商，优秀供应商不会按照过去判断客户，而是按照竞争力相对增长程度来判断。

戴伟民（主持人）：刚刚是预热，问题都比较简单，接下来问题会比较艰难。想问下赵总，有人指责国内晶圆厂对国内客户支持不够，你怎么回应？

赵海军：现在因为国际疫情原因、新工业需求原因，以及储备库存的心理原因，综合导致了产能需求大过供应量。全球晶圆厂大部分是IDM模式，晶圆代工只大致占五分之一，中芯国际和华虹也只是这五分之一的一部分。而中国半导体产业需求缺口占了全世界三、四成左右。即便是两家出货量高速增长，总体生产能力依然有限。

中芯国际产能大部分的产品供给给了本土客户，此外给海外公司的产能也有相当大部分是支持国内终端厂商的。现在大家说国内产能没有得到满足，一方面是需求量太大，无法满足所有；另一方面，要把大产业的需求放在第一位。我们在尽最大努力，今年晶圆出货量增长也非常好，但依然是杯水车薪。昨天我们的投资者沟通会上，有提到花费了大量时间与整车系统沟通，哪里产能最缺就把战略产能供过去，贡献一份力量。

戴伟民（主持人）：请问一下石总，如今中小企业表示很难拿到封测产能，对此你如何回应？

石磊：实际上，通富微电给中小企业保留了相当一部分产能，因为不断会有创新公司和新产品出现，我们一直坚持这样做。现在整体产能比较紧缺，大家都有一些抱怨。正如刚刚赵总所说，现在不仅设计公司着急，整机厂、系统企业也着急，这也是好事。从系统厂商、整机厂开始做起，把创新链、产业链进行打通，这对未来有很大帮助。

资源确实是有限的，如赵总所讲，设计公司把产品设计好了，按照几倍的量下单就行了。但对封测来说，就面临着人员、设备、厂房、供应链等一系列问题。怎样在有限资源情况下提高效率呢？这是一个非常重要的问题。    

戴伟民（主持人）：我们来讨论一个精准的问题，什么时候产能紧缺会开始缓解？哪一年哪一个季度？

尹志尧：在众多对半导体行业明年市场走向的预测中，有一个关键数据就是设备。设备产值的增长和减少可以反应芯片“慌”还是“盛”。设备产业大致可以预测未来6个月的情况，总体来看产业一定是往上走。

不过，现在半导体产业的周期性变化与几十年前不同，过去产业靠单一靠产品推动，手表、电子游戏、PC机、智能手机等，现在有了新变化。芯片背后大概有5～7个技术产业共同推动，比如显示技术、人工智能、无人驾驶汽车等方向特别多。所以，我认为最近的这次产能紧缺不会两三年就过去，至少要持续五年，五年之内一直是紧张的。

左雷：我的观点类似。我们设备厂商的下游是中芯国际、华虹集团等晶圆厂，非常感谢他们的支持。从它们的战略需求和近远期安排，以及对设备订单的需求预测来看，产能紧缺近两年之内是不会缓解的。我们依然会持续供给，但后续装备产能提振过程也需要三五年。

赵海军：一般来说，我们的产能扩充到满，大概需要14个月，要满足当前产能需要大致需要28个月。但我觉得这次与以往不同。即便是28个月后产能翻一倍，那时设计业的成长大致要达到现在的5倍，产能缺口依然很大。从战略角度来看，需要把国内产能建到至少能满足全球市场需求的30%，我们应该要成长5倍，至少需要10年发展空间。 

但产能紧缺也需要分晶圆制造工艺节点去看，现在没有代工厂建8英寸150nm、180nm、110nm以及BCD高压产线，这个领域产能会持续短缺。40nm、50nm、55nm、65nm这部分比较集中，有些节点是可以缓和，有些节点是不缓和的。3nm、5nm、7nm这些只有一家说了算，产能问题年内应该就能解决。大家都在建设的节点只有28nm，28个月后产能应该会有相当的补充。但现在依然没人建设的产线，28个月后产能不会有太大变化。

李虹：有晶圆就有封测，封装的产能与形式、测试平台也有关系。比如，最近5G芯片的出货相对慢了一点，库存高了一点。比如，显示模组，今年上半年供不应求，慢慢供求关系发生了改变。同时，高性能计算、汽车电子等高速发展的产业，供给也是冷热不均。我认为高性能计算领域五年内可能不一定得到缓解，但家电产品方面可能会起起落落。预测产能情况，看未来6个月的情况也就够了。

楚庆：供应链存在着供应效率损失，存在客户成倍下单的情况。从我们掌握的客户情况来看，没有任何一个客户不存在这种情况。我们设计公司的预测可能没那么悲观，一年左右这个问题应该可以解除。现在美元放水，债务限额脱钩，经济循环的滞后效应，会对经济进行刺激。这笔美元放出后，会产生了代表未来的需求，等于把未来需求折到现在。所以不太乐观的看法是，未来可能不是产能不足，而是出现严重的需求不足。对于需求增长情况不能头脑太过热，我的观点是产能紧缺缓解还会持续12个月左右。

石磊：我认为芯片紧缺至少两年之后才能解决。   

尹志尧：预测未来是比较危险的，还是要看一下整个半导体产业过去三四十年发展，从全球来看整体是向上的。目前来看需求还是比较旺盛的，但是不能够排除其他因素的干扰，整个周期半导体还是有周期的，只不过现在周期可能越拉越长。

如果处在新能源汽车、储能、光伏等赛道还是非常光明的，还有很长的时间。消费电子可能会比较紧张，有疲软现象。总体来讲看，我认为供需的平衡短期两三年还是会有紧张的。

戴伟民（主持人）：最后一个问题，现在28nm产线目前全球增长非常快速，大家都在建设，28nm产能未来会过剩吗？    

赵海军：今年全球28nm产线一下子全用起来了，所以出现了短缺。28个月后，国内产能还会短缺，但同时国外可能出现供过于求，此时价格稳定了，无论国内国外制造都是做一片赔一片，那时候多建出产能的人都会赶紧停下来，先降价把客户拉过来，争取自己满载，所以28纳米两年之后会出现供过于求是一定的。

楚庆：我们是做应用方面的，我认为28nm应该不会过剩，反而40nm、50nm非常危险，按照现在的增长趋势有可能会过剩。28nm后会承接非常重量级的应用，包括所有的毫安级的电源管理，大部分会迁到28nm，还有物联网、汽车都会集中在28nm。我的观点甚至相反，按照这种增长趋势28nm产能可能都不够。

石磊：现在没有扩产的是12nm产线，因为12nm产线只能生产就是12英寸的芯片。40nm、28nm这些产线都能生产28nm的芯片。有些厂虽说建的是40nm的产线，实际上卖的都是28nm的芯片。晶圆厂也可以先不买28nm生产的设备，先做40nm的芯片，40nm芯片价格跌了再买两台设备全转成28nm。所以，现在计算增加的产能，要把22nm、28nm、40nm当成一个节点，原来的产线不考虑，只说新增加的这部分。    

戴伟民（主持人）：谢谢各位的精彩回答，本论坛到此结束。