英特尔WiMAX芯片组完成设计 2007出样品

　　英特尔执行副总裁兼销售与市场营销总监Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基带芯片组是英特尔先前推出的单芯片、多频带WiMAX/Wi-Fi无线技术和最新芯片组设计相结合的产物。

　　本周三在香港举行的全球3G大会和移动展会上，Maloney在基调演讲中阐述了基带芯片组的设计，并展示了一款基于英特尔迅驰双核移动计算技术的笔记本，该笔记本具有移动WiMAX、Wi-Fi以及HSDPA9（高速下行链路分组接入）3G功能，能够在移动WiMAX网络中以宽带速度顺利的接入互联网。

　　据英特尔移动平台团队无线营销主管Dave Hofer表示，公司宣布的“WiMAX Connection 2300 ”基带芯片组将帮助进一步加快移动 WiMAX网络的部署，目前这一稳定发展的的步伐正在提前。他说：“WiMAX网络将为人们提供任何时候与任何地方的宽带功能，2007年至2008年人们将看到我们开发的新产品的样品。”

　　移动服务提供商Sprint Nextel公司已经宣布，将在2008年年底之前构建全国范围的移动WiMAX网络。英特尔“WiMAX Connection 2300 ”基带芯片组将促进移动WiMAX 网络的部署。英特尔表示，芯片组测试和验证的时间表将与移动行业WiMAX 网络的首次部署保持同步。

　　Hofer表示，标准的批准、基础设施的构建正在以相当快的步伐进行，我们认为WiMAX网络发布的数MB的移动内容服务具有更高的成本效益。

　　英特尔称，在基带芯片中它首次整合了多入多出（MIMO）功能，这一功能可以提高传输信号的质量并扩展无线带宽的吞吐量。基带芯片采用了与英特尔WiMAX和Wi-Fi解决方案相同的软件，能够确保互联网接入的统一管理。