期限将至！传三星、SK海力士芯片机密将交美国

继前不久台积电宣布将会按照美国要求，在11月8日前提交供应链资料后，近日韩媒再传出消息，原本坚定持有反对态度的三星电子已决定配合美国的要求，此外SK海力士也将作出同样抉择，在11月8日期限内上交资料。

三星电子副会长暨设备解决方案部(DS)负责人金奇南(Kim Ki-nam)在上周的韩国电子展上表示，公司正在仔细审议美方的要求，“冷静地”思考应如何回复。一位不愿意透露名字的三星高管表明，三星别无选择，只可以遵循规定。

而SK海力士首席执行官李锡熙(Lee Seok-hee)也称，正针对此事进行内部审核，并与韩国政府密切谈判中。而韩国贸易部门也曾对此要求表示担忧，“美国政府要求提交的数据范围巨大，其中包括许多商业机密。”10月21日，韩国贸易部长Moon Sung-wook称，韩国企业正准备审核数据，希望能在不违反合同保密条款或国内法律的情况下提交数据。

众所周知，今年9月23日，美国白宫邀请包括汽车厂商、半导体厂商等相关企业召开线上半导体峰会，并要求台积电、英特尔、英飞凌、三星电子、SK海力士、美光等半导体企业交出供应链机密数据，涉及企业库存深度、产量、订单和客户等，原因是为了“解决半导体芯片缺货的问题”。

美国商务部长雷蒙多对此表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要运往哪里，瓶颈在哪里，这样才能防患于未然。雷蒙多还称，如果他们(指半导体大厂)不自愿分享信息，她可能会援引冷战时期的《国防生产法》，迫使他们分享信息。

虽然美国表示信息共享是“自愿的”，但显然韩国公司所面临的压力绝非“自愿”，如何回答这些敏感问题才能不被美国抓到把柄，同时又遵守上市公司所需的备案和信息披露规则，这是个两难的问题。

台积电的态度引人关注

在整个事件发生至今，台积电被推到了风口浪尖的位置。作为全球规模最大，并且掌握了最先进芯片制造工艺的晶圆代工厂，台积电的客户包括了苹果、AMD、高通、NVIDIA等公司，许多中国大陆的芯片设计公司也依赖台积电代工，因此台积电的态度尤为重要。

9月底，台积电表示，一定不会损及客户及股东权益。10月6日，台积电法务副总经理暨法务长方淑华再度强调，“客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄露敏感资料，尤其是客户的机密资料。公司目前正在研究对策”。后来，台积电又在一份声明中表示，“台积电一直积极支持与所有利益相关方的合作，共同克服全球半导体供应的挑战。”

直到今天，距离11月8日只剩下不到一周，台积电所透露的态度依然耐人寻味。毕竟树大招风，在国际经贸关系紧张的大背景下，台积电无论如何也无法脱离美国的视野。一直以来，美国都在强烈邀请台积电在美国建立芯片工厂，台积电也多次表盛情难却，只要满足符合经济效应、成本有优势、人员及供应链要完备的三大条件，便会考虑在美国建厂。

2020年5月15日，台积电正式宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元建立5纳米晶圆代工厂，2021年动工，2024年量产。台积电表示，亚利桑那州的新厂规划月产能为2万片晶圆，如今台积电亚利桑那州工厂已开工半年。值得注意的是，台积电董事长刘德音在接受媒体采访时表示，这是由“我们客户的政治驱动”促成的。刘德音认为在美建厂成本远高于预期，原本计划在未来三年内投资1000亿美元用于扩张产能，但现在“越看越觉得还不够”。

芯片大厂到底需要上交哪些资料?

回到此次美国要求大厂上交机密数据这一话题，各大半导体到此是需要提交什么样的一份资料，会令此事在业界掀起这么大的波澜呢?

根据美国联邦公报官网公布的资料显示，对于参与半导体产业链不同环节的厂商，所需要提交的自来也有所区别。对于半导体产品设计、前端和后端制造商、微电子组装商及其供应商和分销商，他们所需要提交的问题包括：

1、公司在半导体产品供应链当中承担什么样的角色?

2、公司能够提供(设计或制造)的纳米技术节点、半导体材料类型和器件类型是什么?

3、公司所生产的集成电路产品类型(自产的或是其他地方制造的)、相关技术节点(以纳米为单位)以及2019、2020和2021年的实际年销售额或估计年销售额，基于预期的产品最终用途是什么?

4、公司销售的半导体产品，哪些产品订单积压最多?确定每种产品属性，过去一个月的销售额以及制造和封装/组装的位置在哪?

5、每种产品的前三位现有客户是谁?每个客户在该产品销售额中所占的百分比是多少?

6、公司生产流程的每个阶段是在内部还是在外部执行?对于公司的顶级半导体产品，以天为单位估计每个产品的2019年交付周期和当前交付周期，并对当前任何交付延迟或瓶颈解释原因。

7、公司的顶级半导体产品，每种产品的典型和当前库存、成品、在制品和入库品是多少?如有发生变化，请解释原因。

8、在过去一年中，哪些主要的中断或瓶颈影响了公司向客户交付产品的能力?

9、在过去的三年里，公司的订单与出货比率是多少?请解释发生变化的原因。

10、如果公司产品需求超过可交付的产能，那么分配可用产能的主要方法是什么?

11、公司是否还有可用的产能?如果是，是什么阻止了该产能的提升?

12、公司是否正在考虑提高产能?如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增加存在哪些障碍?公司在评估是否增加产能时考虑哪些因素?

13、在过去三年中，公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法?

14、在接下来的六个月中，哪一个变化(以及供应链的哪个部分)最能显着提高公司供应半导体产品的能力?

显然，以上14个问题是针对像台积电这种大规模半导体制造商的机密数据，这些问题涵盖了对一个半导体厂商的产品、产能、客户、订单、市场等等各方面的数据，一旦上交，无疑是被人“看个通透”。

而对于半导体产品或集成电路的中间用户和最终用户，美国商务部也提出了以下问题：

1、公司的业务类型和销售的产品类型是什么?

2、公司购买的半导体产品和集成电路的(一般)应用是什么?

3、在公司购买的所有半导体产品，哪些对公司采购构成最大挑战?对于每种产品，确定2019年至2021年的采购的产品属性和采购量，以及2021年的平均每月订单。并预计公司在未来六个月内将购买的每种产品的数量，除非有任何生产限制以及数量公司希望能够实际购买。公司每个顶级半导体产品，估计每个产品的交货时间和公司在2019年和当前(以天为单位)的库存。并对任何当前延迟或瓶颈解释原因。

4、去年影响公司向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么?

5、公司是否因缺乏可用的半导体而生产受限?

6、在过去的一年中，公司不得不推迟、延迟、拒绝或暂停当前生产的百分比是多少?

7、公司是否正在考虑或进行新的投资以缓解半导体采购困难?

8、哪些半导体产品类型最短缺，相对于公司的需求估计百分比是多少?公司对短缺的根本原因的看法是什么?

9、在过去三年中，公司是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法?

10、在接下来的六个月中，哪一项变更(以及供应链的哪个部分)最能显着提高公司购买半导体的能力?

11、与通过直接向半导体产品制造商采购订单相比，分销商履行的订单百分比是多少?

12、对于公司采购的半导体产品，典型的采购承诺是多长时间(以月为单位)?对于供不应求的产品，公司的采购承诺有何不同(如果有的话)?

13、公司最近几个月是否面临供应商通知预期或承诺的供应将无法在商定的时间和数量内交付的情况，如果有请解释原因。

按照部分行业人士的说法，台积电等厂商可以试图在提交的回答中，对敏感信息及客户的机密资料进行脱敏或模糊化处理。但需要指出的是，此前美国明确指出，不仅要看有多少企业回应，同时还要看“提供资料的品质”。这意味着只要美国觉得这个回答品质不足，那就还有可能强制让厂商继续提供“符合品质”的机密。

美国能借此解决“缺芯”问题?

假如名单之内的企业最终选择了接受提交数据，那美国又是否真如此前所言，有能耐解决“缺芯”的问题?笔者认为，一定程度上或许真能缓解“美国缺芯”的问题，但对于全球芯片产业链而言，似乎没有好处可言。

就目前来看，美国在之前曾宣布筹集370亿美元资金立法为美国芯片制造提供动力，但情况也没有得到改善。美国还鼓励国内芯片产业严格审查供应链漏洞，优先满足内需为主。

实际上，全球芯片短缺发展到现在，新冠肺炎疫情最初造成的停工潮基本宣告结束，如今最大的困境是市场需求拉动，而芯片产能供应不足的情况。显然无论哪个国家都不可能试图通过抑制市场需求来暂缓芯片短缺的局面，而美国现在最缺的，是芯片生产力，因为大多数芯片厂商的制造工厂都不在美国，这也是美国芯片供应链的主要风险，要不然为什么大举邀请三星、台积电在美建厂，或者提供资金援助让原本在美有厂的英特尔等企业再度扩产呢?如今距离11月8日只剩不到一周了，接下来各大厂商会作何抉择，我们将共同关注后续进展。