格芯：2023年芯片产能被包圆，未来10年仍将供不应求

由于芯片短缺问题，一直以来全球各地的汽车公司都在努力获得足够的芯片来制造产品，现在问题正在蔓延到电子制造商及其供应商。例如，苹果公司表示，由于芯片短缺，它将在这个假日季错失超过 60 亿美元的销售额。英特尔同样将其较低的 CPU销量归咎于电源和网络芯片的短缺。

近日，全球第四大晶圆代工大厂格芯（格罗方德半导体）正式登陆美国纳斯达克，市值248．09亿美元。

11月1日，据外媒报道，格芯（格罗方德，Global Foundries）CEO考菲尔德（Tom Caulfield）在谈论半导体行业的情况时表示，目前的晶圆代工厂仍然在加班加点全力进行生产，但现在晶圆代工厂已经连2023年底的晶圆产能都卖完了。

不仅如此，格芯CEO汤姆·考菲尔德还预计今后的5至10年的时间内，全球的芯片行业仍是处于供不应求的状态。

由于利润问题，各大晶圆代工厂总是更愿意生产使用最新制造方法的利润更大的高科技尖端芯片，这就导致了尖端芯片短缺境况反而没那么严重，短缺情况最严重的反而是“传统芯片”，也就是使用成熟制程工艺技术的，执行电源管理、连接到显示器或启用无线连接等功能的半导体芯片。

格芯目前的业务更优先为客户传统芯片，但是因投资不足等问题目前传统芯片仍是处于产能不足的情况。并且，晶圆代工厂的盈利能力和工厂的利用率分不了关系，格芯晶圆代工厂厂在2020年利用率为84％，据悉利用率降低是由于疫情原因所致。

格芯方面表示，“自从去年8月起，我们生产的（芯片）永远都不够。每天，我们都竭尽所能地在出货，发挥了超过100％的生产能力。”

格芯在2018年做出了一项战略决策，即停止开发台积电和三星等代工厂正在投资的尖端芯片制造技术，而是专注于为其客户提供“不太先进”但仍然必不可少的半导体。

晶圆代工厂的商业模式利润率低，且面临高昂的劳动力、设备和原材料成本。格芯在招股说明书中明确表示，其2021年上半年的毛利率仅有11％。

格芯表示，IPO中筹集的26亿美元中，15亿美元将用于资本支出，以增加满足需求的能力。公司在美国、德国和新加坡设有工厂。