4月22日，
台积电宣布将投资28.9亿美元，以提高产能应对全球
芯片短缺问题。台积电在一份简短声明中称，其董事会已批准这笔开支，用于部署成熟制造技术，从而进一步提高产能。目前，台积电还未对这笔投资进行详细说明。
4月15日，在一季度财报会上，台积电总裁魏哲家表示：“需求仍然很强劲，产能短缺将持续今年全年，并可能延续到2022年。”由于产能持续紧张，台积电今年的资本开支则由年初的250亿美元至280亿美元提升至300亿美元。台积电CFO黄仁昭介绍称，300亿美元中约有80%将用于先进工艺，包括3纳米、5纳米和7纳米；约10%分配给先进封装和光罩；约10%将用于特殊工艺。
据了解，台积电规划在南京厂建置月产4万片的28nm产能，新产能预计2022年下半年开始逐步开出，2023年中达到月产4万片规模。据媒体报道，台积电计划将一部分台湾厂的12英寸机器设备移至南京厂，系受到旱情影响。
事实上，这笔投资只是台积电未来三年投资计划的一部分。此前，台积电曾表示，公司未来三年将投资1000亿美元，以增加其工厂的产能。这是因为，全球缺芯问题可能会持续很长一段时间。台积电CEO魏哲家上周就表示，一些关键
半导体的短缺问题将至少持续到今年年底，甚至是明年。而投资能提高工厂产能，在一定程度上缓解全球芯片短缺问题。台积电CEO魏哲家还谈到了汽车芯片供应紧张问题。他表示，虽然目前汽车芯片短缺问题仍在持续，但随着其他厂商生产的恢复，加上产能的提高，他们预计这一问题会在下一季度迎来明显的改善。
