11月半导体领域重要融资事件汇总

据不完全统计，今年11月国内获得新一轮融资的半导体类企业或超17家，融资额或超14亿元，值得注意的是，未披露融资额的企业占比超过了40%。

除未披露融资金额的企业外，本月获得新一轮融资企业的融资规模在近亿元以及超亿元的占比近50%，融资轮次基本在B轮及以前。其中，视觉芯片厂商瀚博半导体的融资规模较高，达到了5000万美元。

11月，华为哈勃投资版图再扩大，新增了一家半导体设备厂商全芯微电子，该公司主要研发生产匀胶机、显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等设备。

本月也有第三代半导体相关企业获得了新一轮融资。致瞻科技此次获得了Pre-A轮融资，投资方包括毅达资本。致瞻科技是一家聚焦于碳化硅器件和先进电驱系统的高科技初创公司。目前，已经获得包括中船重工、中国中车、上汽捷氢、长城汽车、青岛中加特、拓攻无人机等领先企业的数千万订单，并与清华、浙大和南航等著名高校开展科研合作。

多家企业今年伊始已获多轮融资

在这些企业中，有三家今年已完成了多轮融资。

芯华章

EDA智能软件和系统领先企业芯华章近亿元Pre-A+轮融资由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

今年10月，芯华章刚刚完成了亿元Pre-A轮融资，该轮融资由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。

11月26日，芯华章发布了高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”（EpicElf），以及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术，“灵动”用于FPGA原型化平台，可一卡替代多种原型验证进口子板，具备强大的功能和适配能力，可进一步加快验证收敛，助力软硬件协同开发，提高芯片设计的研发效率。

云英谷科技

显示芯片供应商深圳云英谷科技有限公司近3亿元的D轮融资由红杉资本中国基金领投，启明创投、高通、北极光等新老股东跟投。华兴资本担任本轮融资的独家财务顾问，将用于产品研发投入、生产及市场布局的完善、进一步巩固公司在AMOLED驱动芯片及硅基微显示芯片领域的领先优势。

云英谷科技在今年4月完成了C轮及C+轮超2亿元融资。此轮融资由启明创投领投，小米、高通、中航基金、北极光等新老股东跟投。

云英谷的主要产品包括AMOLED显示驱动芯片及OLED微显示芯片，今年均大量量产。其中AMOLED驱动芯片至2020年底出货量有望达到1000万颗，占中国市场10%以上的份额，稳居内地AMOLED驱动芯片公司第一。

超材信息

国产SAW滤波器研发生产商超材信息PreA-2轮融资由武岳峰资本投资。值得注意的是，今年9月底，超材信息曾获数千万元Pre-A轮融资，由中兴通讯原董事长赵先明博士创办的红山信息领投，追远创投跟投。

天眼查显示，该公司聚焦的产品为射频前端滤波器和双工器（基于SAW），前期以传统SAW器件切入，逐步开发具有温度补偿、Q值更高的TC-SAW和IHP-SAW，拥有国际化高端研发团队、国际先进生产封装工艺、 成熟生产制备装备、强大射频前端技术设计融合能力、全套自有知识产权。

11月资本关注领域较分散

本月获得资本加持的半导体类企业分散在各个细分领域：功率半导体；GPU芯片；第三代半导体；视觉芯片……

苏州汉天下

射频前端芯片供应商苏州汉天下新一轮融资的投资方包括：精确资本、元禾原点、同创伟业、中国联通、TCL创投等，本次融资将进一步加深苏州汉天下在射频相关领域的创新优势，助力其成为射频前端整体解决方案的龙头企业。

截至目前，苏州汉天下已完成多轮融资，投资方包括：清控银杏、中兴创投、同创伟业、复朴投资、TCL资本等。

苏州汉天下射频MEMS滤波器于2019年下半年正式出货，公司目标力争3年内成为国内最大的射频芯片和射频模组供应商。

钛深科技

柔性压力传感器模组及解决方案提供商钛深科技A+轮融资由小米湖北长江产业基金领投，联想创投跟投，同创伟业继续追加投资。本轮资金将主要用于技术研发、产品升级以及解决方案的开发。

据悉，钛深科技推出的第四代离电子压力传感器相对于传统的电阻或电容式压力传感器，信噪比提升1万倍以上，且可实现各类基材如织物、橡胶、纸张的触觉智能升级。

承泰科技

毫米波雷达企业承泰科技A+轮融资由毅达资本管理的中小企业发展基金领投，新雷能和方正证券全资子公司方正和生共同投资，主要用于团队扩充、新产品研发和市场拓展。

承泰科技成立于2016年，是一家国内毫米波雷达企业，公司创始团队主要成员来自于华为研发部门。截至目前，该公司已经设计建造3条毫米波雷达自动化产线，年产能超过100万只。2020年，承泰科技推出第五代国产毫米波雷达。
责任编辑:tzh