晶圆代工Q4被砍单？为何产业界看法和大摩不一致

摩根士丹利最新报告认为整体半导体需求可能被高估，台积电、力积电等晶圆代工厂最快今年第4季将面临客户砍单，被点名业者均不对单一法人报告置评，但多位业者私下透露，现阶段晶圆代工产能仍非常紧，不认为第4季订单会下滑。

法人认为，晶圆代工产业景气走势，仍以台积电10月法说会为最重要风向球。台积电上次法说会中已提及谨慎应对终端库存提升并厘清真实需求，目前看法并未改变。

台积电先前于法说会提到，持续看到为确保供应稳定而产生的短期失衡现象，以及长期需求的结构性提升趋势，无论短期失衡是否持续，由于客户对台积电领先业界的先进制程及特殊制程技术需求强劲，预期2021全年及2022年皆将维持产能紧绷状况。

台积电8月合并营收1,374.2亿元新台币（单位下同），为历史次高，月增10.3%，年增11.8%；7、8两个月合并营收2,619.8亿元，以财测目标推算，法人预期9月业绩可望继续攀高，推升第3季营收攻顶。市调机构IC Insights也预期台积电下半年营收将「季季增」，第4季营收将较第3季再成长4%，续写新猷，反映市场需求畅旺。

世界先进不对外资报告评论。该公司预期，由于客户对8吋晶圆代工需求持续增加，维持看好今年成长观点，估计本季营收可达115亿至119亿元，挑战新高，季增11.7%到14.7%，单季毛利率估达44%到46%，营益率可望在32.5%到34.5%。

联电认为，市场虽出现部分杂音，但目前晶圆代工产能仍供不应求，今年产能已销售一空，正和客户谈明年产能，甚至更长久合作的产能计划。联电8月合并营收187.9亿元，连四月创新高，法人看好本季营收可望超越财测高标，第4季持续向上。

力积电现正处于募资缄默期，不回应任何与营运有关问题。业界人士透露，力积电不仅第4季未出现客户砍单，「今年营收、获利逐季成长」情况也没有改变。

熟悉半导体产业的台经院产经数据库总监刘佩真表示，近期半导体市场杂音不断，包括中国大陆今年第2季末~第3季初智能手机销售未如预期；印度疫情一度冲击终端市场需求；8月外资看空全球DRAM景气，喊出将进入寒冬；外资认为第4季晶圆代工业者恐遭到砍单等，加重市场的恐慌情绪，再度对半导体业景气看法产生分歧。

刘佩真判断，国内外半导体业景气多头轨迹是否就此终结仍有待观察，如果就此论定恐怕过于武断，她强调，目前大环境对本业利多于弊，由于下半年变种病毒再度席卷欧美，东南亚疫情降温需要一段时间，供给端的变量仍然存在，客户不易在此时祭出砍单的动作。

刘佩真说，由于今年PC缺料，PC品牌厂已提前跟芯片厂及代工厂签订明年的合作协议，确保明年供货量，且在看好企业换机升级潮之下，PC品牌厂订出明年出货年增率1成的目标。她强调，目前车用芯片荒也尚未告一段落，从诸多状况来看，显示出部分环节的库存调整是暂时性的现象，整体国内外半导体业景气依旧看好，处于供不应求的情况。