台积电拚制程 研发支出/工程师总数创新高

法人看好，台积电在研发支出与研发人力部署重兵，有助承接苹果A10、A11处理器代工订单，拉开与三星、英特尔的差距，在全球晶圆代工产业持续维持领先优势。

台积电董事长张忠谋日前出席交大“开业典礼”时，已透露下半年景气不会太差，台积电维持今年业绩年增5%至10%的讯息。据悉，张忠谋对台积电信心满满，最大的后盾就是公司在研发支出与人才强力的支援。


分享台积电内部估计，今年研发费用将达22亿美元，较十年前大增345%，年增6.4%。台积电总经理暨共同执行长刘德音更对供应商与内部员工明白点出，未来台积电投入研发费用将持续上升，“有增无减”。
台积电同步扩编研发人员，预期今年研发工程师由去年的5,123人，增加到5,690人，年增11%。产能扩充部分，台积电先前便已宣布，今年资本支出90亿至100亿美元。

翻开台积电过去十年研发费用走势，除2009年因金融海啸影响而减少之外，几乎每年以年增5%至10%的速度成长；研发工程师人数也由2006年1,422名增加至今年的5,690名，期间成长率高达300%，为台湾创造大量就业人口、功不可没。

台积电投入研发不手软，造就公司稳居全球晶圆代工龙头的地位，并在10奈米制程已超车全球半导体巨擘英特尔。

台积电现正积极冲刺更先进的7奈米制程，预计2018年量产，成全球第一家率先以7奈米提供晶片代工的晶圆厂，且在四季的时间内就达成量产，将再写下台积电先进制程最快推进的历史纪录。

台积电去年研发费用占营收比重超过8%，研发工程师占整体员工比重达11.3%，两大指标均为台湾上市柜公司之冠。根据104人力银行调查，台积电是理工科系社会新鲜人最想进入的台资企业。