日本地震影响全球半导体产业链上游

    日本对全球半导体产业具有相当影响力，在某些产品领域拥有产业领导地位。在产业规模方面，2010年日本半导体产业销售额约为633亿美元，约占全球市场份额的五分之一。在大企业方面，日本前五大半导体厂商分别是东芝、瑞萨电子、尔必达、SONY和Panasonic，全球排名分别是第3、5、10、14和15名，全部跻身全球前20大半导体厂商名单中，尤其是日本排名第1的东芝，2009、2010年全球半导体厂商排名皆为全球第3名，仅落后于英特尔和三星电子。在重点产品领域，日本(东芝)的NAND Flash晶片全球市场占有率为35%，仅次于南韩(三星、海力士)；日本(尔必达)的DRAM晶片全球市场占有率为17%，是除南韩(三星、海力士)外最大的市场占有率主体；瑞萨电子是全球最大微控制器供货商，和全球第3大手机应用处理器(Application processer)制造商。

    大地震对日本半导体产业产能影响有限，国内企业仅富士通受创严重。近年来，全球半导体产业发展模式有所转变，轻资产运营模式被越来越多的企业所采用。日本半导体企业将很多先进工艺订单委外代工，近三年在关闭落后晶圆厂的同时，没有大量兴建太多新的先进晶圆厂，并且关键产能大都位于西北地区，距离地震中心较远，产能受大地震影响不大，国内企业中富士通受创较重。(详见表1)在日本建立晶圆厂的国外晶片厂商中，德州仪器在美保地区的晶圆厂、飞思卡尔在仙台的微控制器厂商以及安森美半导体等受到一些影响。

    大地震可能导致硅晶圆材料短缺。半导体用硅晶圆是半导体产业链中最重要的上游原材料之一，目前全球最大供货商是日本信越化学旗下的信越半导体，2010年月产能达120万片12英寸晶圆，全球市场占有率达33%；全球第二大供货商是住友金属与三菱合资成立的SUMCO，全球市场占有率达29%，二者合计全球市场占有率达62%。从信越半导体厂商分布和受地震影响情况来看，位于福岛县的白河工厂目前处于停产状态，产能约占信越半导体总产能的2/3，占全球市场的22%。考虑到几家代工厂已备料2～3个月，短时间不会导致硅晶圆短缺；若长时间不能恢复生产，全球半导体制造业将会面临硅晶圆短缺挑战，这也许是日本大地震对全球半导体产业带来的最不利影响。

    半导体设备业受冲击程度或将超过晶片产能损失。日本有众多半导体设备供应商，东京电子(TEL)有一座厂房在受创严重的宫城县，光刻设备领头供应商尼康公司有制造据点在仙台与宫城县内的胜多郡；宫城县尼康精机有限公司则制造LCD与IC生产用步进曝光机(stepper)所需零件。若供应链中断，可能会冲击目前销售表现还不错的半导体设备业，也减缓2011年全球晶片制造能力的全球扩张。

    表1日本国内主要半导体企业受大地震影响情况