融资近2.6亿！这个碳化硅“老兵”要发力了？

9月3日，北京世纪金光半导体有限公司已完成2.57亿元的新一轮融资，这是世纪金光成立以来获得的最大规模单笔融资。
据介绍，本轮资金将主要用于购置生产设备，迅速扩大产线提升产能，以满足民用客户爆发式增长的采购诉求。
世纪金光成立于2010年，其前身为中原半导体研究所，是国内碳化硅衬底和功率器件的“老兵”，率先实现碳化硅全产业链贯通、规模量产6寸导电型碳化硅衬底，还即将量产碳化硅MOSFET。最近一段时间，世纪金光的大动作一波接一波。▲9月2日，合肥世纪金光半导体有限公司碳化硅功率模块产业化项目获得审批通过。据介绍，2020年3月12日，世纪金光还与合肥产投资本签署投资协议，将在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目。▲ 7月18日，世纪金光的碳化硅芯片项目签约落户浙江金华，总投资35亿元，年产能22万片。

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