新强光电开发出8英吋外延片级LEDs封装技术

　　晶圆级芯片封装方式（即WLCSP），先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。相较于先切割再封测、封装后至少增加原芯片20%的体积的传统芯片封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而且符合行动装置对于机体空间的高密度需求，更提升了数据传输的速度与稳定性。

　　WLCSP具有以下优点：

　　数据传输路径短、稳定性高：采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。

　　散热特性佳由于WLCSP少了传统密封的塑料或陶瓷包装，故IC芯片运算时的热能便能有效地发散，而不致增加主机体的温度，而此特点对于行动装置的散热问题助益极大。

　　原芯片尺寸最小封装方式：WLCSP晶圆级芯片封装方式的最大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。

　　此技术用于通用照明的LED发光引擎，计划将在2011年上半年正式导入量产。