明阳电路回应光电共封装进展

近期，针对共封装光学（CPO）业务的最新进展，有投资者通过互动平台向明阳电路（300739.SZ）进行了询问。

7月27日，该企业对此作出回应，指出其核心业务聚焦于多品种、小批量以及定制化的印制电路板（PCB）制造。其产品广泛应用于数据中心、通信设备、汽车电子、工业控制、半导体及医疗健康等众多行业。同时，企业密切跟踪行业前沿动态，不断增强研发能力，并会持续关注CPO等新兴技术的发展趋势，以便适时满足下游市场的新需求。

在研发与产品落地方面，明阳电路近年来不断增加对高功率及高速互联PCB等前沿技术的资金投入。目前，针对人工智能数据中心开发的PCB产品已经实现量产交货，高速互联相关技术也已投入实际应用。此外，嵌入式碳化硅（SiC）功率模块的样品开发工作已经结束，正处于客户验证环节。这些技术布局高度契合下游高端市场的需求升级。

关于生产与运营状况，该企业正稳步推进制造基地的产能扩张及智能化改造。现阶段，各项生产经营活动开展顺利，现有订单量维持在较好水平，且产能利用率正呈现稳步上升的态势。凭借在定制化PCB领域的深厚积累，公司在工控、汽车和数据中心等下游市场已建立起稳固的客户关系。