半导体制造设备订单下滑 产业迎历史低谷

      半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。

      那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据日本半导体设备协会(SEAL)稍早前公布的数据，日本设备供货商一月份订单出货比为0.55，而12月份还是0.70；该数字据说是7年以来的最低纪录。

      而国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所公布的数据，北美半导体设备制造商一月份的订单出货比为0.48，而12月份还是0.86。该0.48的比例，意味着该月厂商每出货100美元的产品，仅收到价值48美元订单。

      根据SEMI网站上的历史数据，北美半导体资本设备产业最新的一月份的订单出货比，是自2001年四月以来最低的，当时的数据是0.44。纪录中1996年11月的比值是0.48，为第二低的订单出货比。

      "半导体生产设备销售持续下滑，主要是受消费性电子产品需求下降和全球经济形势恶化的影响；"SEMI总裁暨首席执行官StanleyMyers在一份声明中表示："这导致订单量达到自1991年以来的最低点。"