集邦科技：四家半导体封测大厂重金扩产

　　封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光、矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封测业看好下半年及明年半导体。

　　日月光今年资本支出达4.5亿美元到5亿美元，是台湾封测业资本支出最高的厂商，并不排除往上提升;矽品也在4.5亿美元的规模;力成约3亿美元。合计台湾四家封测厂今年资本支出即逾450亿元，凸显业者对未来半导体景气深具信心。

　　联合科技董事长李永松昨(9)日表示，今年半导体景气成长相当明显，不只个人计算机相关产品需求大幅成长，通讯类产品更因智能型手机应用大幅提升，让整体半导体业需求畅旺，产能吃紧。为因应订单激增，联合科技以7,500万美元收购乐怡文科技(ASAT)东莞厂，2月正式接管，为联合科技1999年来第四家并购的对象。李永松表示，接管ASAT东莞厂后，让联合科技今年营收有很大成长空间，预估东莞厂今年挹注营收即能达到1.5亿到1.6亿美元。加计台湾、上海厂及泰国厂等另七座厂的产能利用率也大幅推升，联合科技今年营收可望突破10亿美元，较去年大幅成近七成，并创历史新高。

　　李永松说，今年营收成长主要动能为模拟IC及通讯IC的封测需求，其中模拟IC占营收比约35%，通讯IC约占45%，内存占20%。

　　因应半导体景气强劲成长，联合科技今年资本支出将达到2亿美元(约新台币63亿元)，仅次于2006年的3.5亿美元，是去年的1.85倍，其中用于扩充封装设备占40%到45%，扩充测试设备占55%到60%。

　　相较于联测未来重心着重于扩充测试机台，日月光、矽品及力成等封测大厂，今年资本支出仍着重在扩充封装设备产能。

　　李永松强调，经历金融风暴后，全球封测厂经淘汰、整并，财务稳健及手中持有现金者，才能在新一波半导体景气复苏中，抢占更大的版图。