英特尔宣布代工高通：誓要追上台积电/三星

终于，英特尔也要开放代工业务了。

今年3月，英特尔CEO宣布，开启IDM 2.0的新业务战略，其中包括投资200亿美元在亚利桑那州建立新工厂，推出英特尔用于计算机的7nm处理器，同时还将开放其生产能力，为其他公司制造定制芯片。

6月高通总裁安蒙对此发表看法，表示未来同英特尔在代工方面可能进行的合作“非常期待和有兴趣”。

今天早间消息，英特尔公司周一表示，其工厂将开始生产高通公司的芯片，并公布了一份扩大新代工业务的路线图，要在2025年追赶上对手台积电和三星电子。

英特尔称，公司将使用日后推出的20A制程工艺来生产高通芯片，但具体是高通哪款芯片并没有披露。

所谓20A，是英特尔放弃FinFET晶体管技术，转向GAA晶体管的新工艺名称，会升级到两大突破性技术——PowerVia、RibbonFET，前者是Intel独创的供电技术，后者是GAA晶体管的Intel技术实现，预计2024年问世。

目前高通芯片主要有台积电和三星代工，尤其是先进工艺的移动平台，比如骁龙8系、7系等，均是由三星和台积电分工。

英特尔表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。