半导体设备交期再延长 晶圆厂快速扩产受制约

《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,晶圆代工产能持续紧缺背景下,各大制造厂扩产凶猛,作为扩产计划中最大的一笔支出,半导体设备成了“香饽饽”,但该环节的厂商同样陷入了缺料困境。

据日媒日刊工业新闻7月30日报道,某家大型芯片厂高层表示,由于零部件短缺(无法确定到底是哪种零部件),半导体设备的交期从原先的一年延长到一年半,“今后必须评估交期延长因素、来制定工厂增产计划。”

设备研发、交付延期的情况已经被国内外厂商证实。据外媒报道,全球芯片检测设备龙头爱德万(Advantest)的测试设备所需的芯片采购越来越困难,该测试设备交期通常要3-4个月,但现在已延长至约6个月时间。爱德万测试总裁兼CEO吉田芳明表示,“发生过去未曾见过的材料短缺问题。”

此前3月19日,国内半导体设备商芯源微便公告,其“高端晶圆处理设备研发中心项目”所需的部分进口设备和材料无法正常、及时供应,该项目的设备采购以及安装调试工作有所延缓,研发项目开展情况不及预期。公司拟将该项目的达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日。

采购周期大幅拉长 零部件短缺成主因

据集微网此前报道,业内人士称,本来晶圆厂都有预留场地,可以通过增加一些环节的设备加入到生产线,从而实现扩产产能,但现在“买不到”设备,所以产能也无法快速扩产。而上述业内人士所表达的“买不到”,并非是进口限制,而是采购周期大幅拉长,日本、欧美的设备厂商订单都在暴增,根本不能及时出货。

导致半导体设备延期交付的原因包括物流运行受限、零部件短缺、停工限制等,其中,零部件短缺最为“致命”。

据日经新闻6月22日报道,根据日本金属加工中介商Caddi以32家参与Caddi研讨会的半导体制造设备商为对象进行问券调查得知,约六成在最近一年间面临过零件供应不足问题,高达七成以上表示,曾面临采购交期、价格、品质等问题。

Caddi指出,在芯片需求攀高下,为了填补零件供应持续短缺的问题,越来越多半导体设备商急于寻找新的零件供应商。

国内半导体设备公司多点开花 有望迎戴维斯双击

中航证券近日发布研报称,中国半导体设备的国产化率目前仍较低。不过,在国外半导体设备交期延长、断供等的潜在威胁下,晶圆厂加快国产设备导入的积极性、自主性大幅提升。

近期,本土晶圆厂招标速度有所加快。据中航证券统计,从设备中标结果看,在去胶、CVD、PVD、CMP、热处理、刻蚀和清洗等设备中,近期国产半导体厂商获得多台设备订单,其中北方华创中标2台CVD、1台PVD、28台热处理、1台清洗,屹唐中标13台去胶、2台热处理、2台清洗设备,此外中微中标1台刻蚀、华海清科中标3台CMP,芯源微中标3台清洗设备。

该机构分析师表示,根据过往招标节奏与进度,预计下半年仍会有大量设备招标。在设备需求爆发+国产化率提升背景下,本土半导体设备公司有望迎来戴维斯双击,实现盈利和估值的双重提升。

来源:科创板日报 宋子乔