地平线估值达50亿美元 最快年底美国上市

中国自动驾驶AI晶片新创地平线机器人透过C轮融资已募集15亿美元，融资后的市值评估，从B轮融资后的估值30亿美元，上升为50亿美元。这次的C轮融资，出资者包括上海韦尔半导体旗下投资基金韦豪创芯、京东方等。地平线最快可能在2021年底前在美国上市。

彭博(Bloomberg)曾于2021年6月初报导，根据相关人士的消息，地平线考虑在美国进行IPO，筹资规模可能达到10亿美元。地平线的出资者包含英特尔(Intel)的投资部门Intel Capital、创建于北京的高瓴资本，以及马云创立的云锋基金。据报导，地平线最快可能在2021年底前在美国上市。

不过36Kr Japan报导，地平线透过C轮融资，已取得15亿美元，估值上升为50亿美元。

地平线创立于2015年，由百度的AI研发相关人员创业。2019年2月被认为估值达30亿美元。2020年5月中国车厂长安汽车，采用了地平线的AI晶片。2021年初，号称有40亿美元估值，现在又再次上升为50亿美元。

地平线执行长余凯强调，地平线是中国第一家能够量产自动驾驶AI晶片的公司，在3年间陆续推出征程2(Journey 2)、征程3(Journey 3)等车用AI系统单晶片(SoC)。

征程3采用台积电16奈米FinFET制程，可应用于先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动停车辅助(APA)、驾驶行为侦测系统(DMS)等场景，理想汽车首次量产的电动车理想One的2021年款，也搭载征程3晶片。地平线的目标是在2021年内发表第3带车用AI晶片征程5，可应用于自动驾驶Level 4的场景。

Techcrunch报导，地平线的供应对象与合作伙伴，包括到车厂奥迪(Audi)，以及一级车用零组件供应商博世(Bosch)、大陆集团(Continental)，还有上汽集团、比亚迪等。

深圳的中信证券预估，2030年中国车市搭载先进驾驶支援系统或Level 3自动驾驶功能的车辆中，有75%会采用中国供应链的产品。这个比例在2019年是20%。