DIGITIMES Research专栏：供应链备库存、5G与HPC新芯片上市带动 2Q21台湾晶圆代工业营收估季增2%

半导体需求持续强劲，2021年第1季台湾主要晶圆代工厂(包含台积电、联电与世界先进)合计营收达149亿美元，季增2.2%，淡季不淡，且创新高。展望第2季，受惠供、需两面多项因素带动，台厂晶圆代工营收可望再缔新猷。

考量疫情未缓、芯片产能供应不稳等因素，2021年第1季供应链备货动能延续，推升台湾主要晶圆代工业者合计营收较前季增加逾2%，再创高峰，未受传统季节性因素影响。

DIGITIMES Research预估，第2季在供应链备货态势不变下，加以5G手机、高效运算(HPC)新芯片出货量增加，以及晶圆代工业者扩产、调涨代工费用等因素带动，台湾主要晶圆代工业者合计营收将再季增2%。