环球晶获GF 8亿美元长约 再扩SOI产能

环球晶圆8日宣布与全球晶圆代工大厂Globalfoundries(GF)签署8亿美元的合作协议，将增加12吋SOI (silicon-on-insulator)晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8吋SOI晶圆产能。

环球晶在密苏里州厂所产出的12吋SOI晶圆，将用于GF最先进的纽约州马尔他Fab 8晶圆厂，同样于密苏里州厂所制造的8吋 SOI晶圆将用于GF旗下佛蒙特州Fab 9晶圆厂，创造多样化的半导体解决方案，以满足5G智慧型手机、无线通讯、车用雷达与航太科技等应用对GF先进射频技术急遽增长的需求。

此项长期合作协议未来几年需要花费的总金额预计将近2.1亿美元，用以扩充环球晶的密苏里晶圆厂产能。12吋SOI晶圆的生产试验线有望在2021年第4季完成。

为满足客户及持续增长的全球PC晶片需求，GF将在2021年投资14亿美元扩充产能，因此GF需要更多如同环球晶圆所生产的上游晶圆材料，以作为支撑成长的动能。

环球晶表示，环球晶为全球8吋SOI晶圆制造商之一，也是GF 8吋SOI晶圆的现有及长期供应商。2020年2月，GF及环球晶圆宣布将密切合作的意向并大幅扩大环球晶圆现有的12吋SOI晶圆产能，而8日宣布的协议更象征彼此的合作向前迈出了重要的一步。

环球晶2021年首季营收持续成长，但因2月美国暴风雪及日本地震影响当地子公司营运，加上苏伊士运河阻塞事件及货柜舱位短缺，导致紧急调度的运输成本提升，以及原物料成本上涨等多重因素冲击下，第1季获利情况较前几季微幅下降，税后净利新台币26.9亿元，年减6.6%。展望第2季与全年，环球晶乐观预估，2021年首季晶圆出货量创新高，所有尺寸的晶圆出货量皆成长，荣景可望持续至2023年，但运费及原物料成本较高，第2季会试图调升价格来因应成本上升，在5G、AI等创新应用驱动下，正向看待全年半导体市况。环球晶收购Siltronic一案则预计2021年下半完成。