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来源:DIGITIMES科技网发布时间:2021-06-119浏览
询问 AI苹果(Apple)新款iPhone等零组件拉货近期启动,如针对5G、Wi-Fi 6等无线通讯所需之功率放大器(PA),近期美系RF IDM三巨头博通(Broadcom)、Skyworks、Qorvo等已经陆续备战传统旺季。
三五族半导体晶圆代工龙头稳懋估计,从第2季下半至第3季间接打入苹果供应链之PA业务,3D感测面射型雷射(VCSEL)代工业务等将逐步反应旺季,另也包括提供美系业者磊晶片的全新光电等,7月iOS装置供应链相关零组件拉货需求将更为明显。
稳懋相关业者指出,估计2021年美系新机推出时间与往常不会相差太远,晶片客户端“该来的订单陆续会来”,目前能见度维持4~6周,订单已经看到第3季,且尚未完全接完。熟悉上游磊晶片业者表示,磊晶片能见度一般约1个月、晶圆代工厂能见度约2个月。
市场关注新一代iPhone是否搭载纳入6GHz~7GHz频段的Wi-Fi 6E,三五族业者认为,Wi-Fi 6已经渐渐普及,但还要观察如周边各类路由器(Router)的支援状况,估计2021年仅会在起步阶段,目前各大厂量能尚未明显放大,若导入手机领域有机会放量。市场则预期随著欧美疫情进一步解封,2021年新款iPhone应如期上市,苹果供应链也如常启动。
稳懋5月营收约新台币20.6亿元,月增1.78%,年成长3.78%,累计1~5月合并营收为100.85亿元,年成长0.26%。目前即将进入下半年手机新品发表旺季,拉货效应将如期启动,惟5G基础建设相关RF、PA元件需求复苏程度仍有待观察。
相关业者指出,先前市场传出的Android手机销售不如预期一事,在磊晶片端感受并不明显,相关PA需求仍强,由于美系RF龙头强力推进Wi-Fi 6/6E,甚至开始研发Wi-Fi 7相关RF零组件与前端模组,普遍希望往高毛利方向前进,有利于全新光电后市营运。
全新光电5月营收约2.88亿元,年成长49.25%,累计1~5月合并营收14.66亿元,年成长41.02%。全新光电陆续切入高通(Qualcomm)5G PA新品供应链,下半年业绩陆续发酵。VCSEL部分,全新光电打入美系、中系车用光达(LiDAR)供应链,持续跨足车用电子领域,陆续把部分研发机台转为量产用。
宏捷科5月营收约3.8亿元、月增1.2%、年增35.7%,累计1~5月合并营收为18.19亿元,年成长32.82%。宏捷科主要替Skyworks代工,大多以4G PA为主,2021年也陆续进入5G PA领域,下半年也同样成为高通5G PA新品新供应商,看好5G渗透率持续向上。
Wi-Fi 6前端模组用PA部分,宏捷科与立积等台系设计业者合作密切,市场看好宏捷科6月业绩有机会再创下新高,2021年也加速扩产,力拚年底单月产能2万片,营运也可望随之向上。
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