BT载板2H21市况全线火热 稼动全满恐供不应求

BT载板自第2季开始需求量就快速爬升，各大载板厂产能都开始有吃紧状况，而随著下半年传统旺季到来，台系载板厂普遍认为，由于现在各应用市场的市况都非常强劲，7月订单规模将会有明显上升，BT载板的供需吃紧也会进一步加剧，供不应求确实有可能发生。不过相关供应链业者认为，由于BT载板供应商数量众多，所以BT载板的产能扩充急迫性不会像ABF载板那么高，领先大厂多半只会以改善产品组合与产线技术为主。

相关业者透露，其实从第2季开始，SiP模组、记忆体模组以及TV、游戏机、机上盒等应用的BT载板需求就已经有明显攀升，加上手机AP的需求一直维持在相当高的水位，因此BT载板可以说是在第2季就已经有一点旺季提前的趋势。

而随著时序走进第3季，除了上述既有应用的拉货动能强劲之外，以iPhone为首的手机晶片拉货大潮将会来临，用于毫米波(​mmWave)传输的AiP载板也会达到拉货高峰期，台系载板厂普遍预估，下半年BT载板整体稼动率应该可保持95%的水准，订单能见度也都至少一个季度起跳。

载板业者指出，目前从订单来观察，记忆体载板的需求还是稳定保持在高点，而在手机AP载板方面，虽然终端市场杂音频传，但来自高通(Qualcomm)、联发科等大客户的订单需求还是很强，客户备货意愿显然还是很高，加上手机RF模组等客户同样也下足订单，载板业者认为，客户目前对下半年5G手机市场的整体态度看起来还是非常乐观，当然实际情况还是要看销售表现而定。另外，采用打线封装的载板产品类型，有鉴于TV和游戏主机的长期市况未有明显下滑迹象，业者预估拉货强度应该可以持续到2022年第1季左右。

在高阶的SiP及AiP方面，目前SiP订单规模持续成长，其中穿戴装置仍然是主力应用，而苹果(Apple)下半年新品也将大规模采用SiP模组，进一步推高整体的订单规模，部分台系载板厂表示，以下半年客户的SiP订单预估来看，出货年成长率大概有2~3成，也印证了不少载板厂认为2021年SiP载板需求将大幅成长的预期。

而AiP就更不用说，苹果2021年预计导入毫米波的iPhone机种比例相较2020年大幅增加，目前业界初估导入比重至少可以到达5成，对AiP载板的需求自然也是水涨船高。

由于各家业者过去几年针对BT载板产线的扩充幅度不大，加上欣兴整整失去一整座S1厂的产能，BT载板在下半年可能陷入供不应求，是不少载板业者的共识，然而业界对于BT载板的扩充力道还是相对保守，欣兴目前只打算进行产线去瓶颈，景硕2021年预计会扩充10%，南电则是5%，有大幅度扩充的多半是新进业者，载板供应链业者透露，最主要还是因为BT载板的季节性因素显著，供不应求的状态到2022年上半就会显著缓解，太过激进的扩充只会增加营运的压力。