优化IC/封装/PCB协同设计 明导新工具发威

明导国际系统设计部方法学架构师John F. Park表示，传统上，IC、封装及电路板是三种各自不同的专业领域，且设计资料难以互通，因而使得总体设计成本增加。

Park进一步指出，物联网和先进封装制造技术，驱使新设计方法学的诞生，如系统级封装(SiP)、矽穿孔(TSV)和矽中介层(Silicon Interposer)，以及三维晶片(3D IC)的出现，已使晶圆厂与专业封装测试代工厂(OSAT)间的分野日益模糊，并加重封装成本负担，因而亟需新的协同设计工具与方法学，以达成最佳化设计。

据了解，Xpedition Package Integrator采用独特的虚拟晶片模型概念，可真正实现IC到封装协同优化，以高效减少层数、优化互连路径，以及精简/自动化对设计流程的控制，降低封装基板和PCB成本。

Park补充，Xpedition Package Integrator还具备在单个视图中实现跨域互连视觉化，并提供功能强大、全面且观易用的多模物理布局(Layout)工具，可为PCB、多晶片模组(MCM)、SiP、RF和球闸阵列(BGA)设计提供优异的布线。