《日本经济新闻》7月18日称，预计2017年全球半导体制造设备的销售额将超越2000年的IT泡沫时期，创下历史新高。美国的半导体制造设备行业团体——国际半导体制造设备材料协会(SEMI)披露了上述消息。三星电子等韩国存储器巨头的设备投资将对需求起到牵引作用。按国家和地区来看，此前是韩国和台湾竞争榜首位置。但2018年中国大陆的半导体投资将增至与韩台并肩的规模，半导体投资或将进入“中韩台”三强时代。
三星拥有全球最尖端的半导体生产技术(中国西安的存储器工厂)
美国当地时间7月11日，SEMI发布预测显示，2017年半导体制造设备的全球销售额将同比增长19.8%，增至494亿美元，超过2000年的476亿美元。2018年还将进一步增长8%，增至532亿美元，首次突破500亿美元。
拉动半导体制造设备市场扩大的主角是NAND型闪存。作为智能手机和数据中心的存储设备，市场需求不断扩大。三星电子2016年在这方面投资约1万亿日元，其专务董事李明振表示，“2017年要进一步增加”。韩国SK海力士则利用在DRAM型闪存上获得的利润增产NAND型闪存。
存储器技术迎来过渡时期，将进入纵向排列大容量化的“三维存储器”时代，向新型设备的升级换代起到助推作用。野村证券分析师和田木哲哉表示，“由于数据爆发式增长，存储器严重不足。活跃的行情至少持续到2018年上半年”。
半导体产业存在一个“硅周期”，市场行情每3~5年会在景气和低迷之间转换。有观点倾向于认为目前已经超越这一起伏，进入到需求呈跨越式增长的“超级周期”阶段。
按国家和地区来看，韩国拥有两家大型存储器企业，预计其半导体投资额将在2017年同比增长70%，增至129亿美元，首次成为全球最大市场。由于全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(TSMC)的最尖端投资，台湾的半导体制造设备销售额也将持续超过百亿美元。
中国大陆也将加入竞争。预计2018年的投资额将比2017年增长60%，增至110亿美元，超越台湾升至第2位。与5年前的2013年相比，投资额猛增至超过原来3倍。
以清华大学创办的紫光集团等为母体的长江存储科技在中国政府2万亿日元(约合人民币1197.86亿元)规模资金的扶持下，将在湖北武汉建设全球上最大级别存储器工厂。紫光董事长赵伟国表示，2020年要进入全球顶级半导体企业的行列。
在2000年代之前，日本的半导体投资一直处于领先位置，但目前的规模只占全球的10%左右。比较知名的投资项目只有东芝的四日市工厂，作为市场的存在感薄弱。
