国际半导体产业协会 (SEMI) 今(17)日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至 2019 年，今年出货量预估可达 114.48 亿平方英寸，将超越 2016 年的 105.77 亿平方英寸，再创历史新高，预期 2018 与 2019 年也将逐年往上创高。

在需求推升下，加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长，因此相关硅晶圆厂包含环球晶圆、台胜科等，营运可望持续受惠，业者直言，中国晶圆厂产能开出后，硅晶圆供需缺口将达到最高峰。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，今年至 2019 年，硅晶圆出货量预计将不断创新高，且逐年稳定成长，主要动能来自行动装置、汽车、人工智能、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。

SEMI 统计，2017 年抛光硅晶圆与外延硅晶圆总出货量将达 114.48 亿平方英寸，2018 年为 118.14 亿平方英寸，2019 年将达到 122.35 亿平方英寸。

今年整体晶圆出货量将可超越 2016 年创的历史纪录，再写历史新高，2018 年及 2019 年预计也将持续攀上新高。