产能过剩、企业小而散，国内企业如何突围大硅片市场？
“国产大硅片是国家集成电路领域需重点突破的三大战略任务之一。2018年300nm硅片Top5公司的市场份额约98%，集中度非常高。目前国内12/8英寸硅片企业（超过16家）发展现状整体呈现小而散的局面，缺乏国际竞争力。”在今日举办的2019中国集成电路产业发展研讨会暨第二十二届中国集成电路制造年会上，上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁李炜博士如是说。
集微点评：大硅片中国产能主要还是中低端，这也与其他行业差不多。
于燮康：设计和晶圆制造业仍是我国产业链的短板
“在我国经济发展与政策支持下，世界半导体产业重心向我国转移，我国半导体产业规模正在逐年扩大，现在我国集成电路产业结构已经从产业链低端逐渐走向高端。”中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康如是说。
集微点评：高端封测一般封测厂都做不了，台积电、三星、Intel都是自己玩，这是所谓中国封测行业最接近海外竞争对手的真相。
上海贝岭：总体与华为的业务规模不大
10月24日，上海贝岭在互动平台透露，上海贝岭2001年开始成为华为的合格供应商，向华为提供电源管理、音频功放等相关电路，总体与华为的业务规模不大。
集微点评：很多公司号称进了华为产业链，即使来自华为的营收可以忽略不计。
台积电5nm情况披露：良率接近5成，月产8万片左右
有业内人士透露了台积电5nm的情况，他称目前台积电5nm的良率已经接近5成，月产上看8万片左右。另外业界关心的苹果A14芯片也于9月底送样，虽然苹果不会在意先进制程的高成本问题，但台积电目前的良率还暂时无法撑起明年的两大核心客户，相关细节仍要到明年第一季再做评估。
集微点评：只要手机市场不下滑，台积电先进工艺产能就有保证，不过也仅仅能够保证他们一家，第二名三星依旧很难受。
从晶圆代工厂到生产服务型企业！格芯的转型之路还要走多久
在10月24日举行的格芯2019年技术大会上，格芯中国区总裁及亚洲业务发展负责人Americo Lemos表示，近年来格芯不断在进行战略转型和业务的挑战，虽然放弃了一些市场和业务，但是格芯的战略也愈加清晰。
集微点评：格芯目前的重点已经转向特色工艺，实话说可惜了，前几年还曾经想过以350亿美元卖给中国，可惜没人敢接盘，太贵了。
评芯而论：三星仍将独霸AMOLED面板市场，鸿海恐两头空
AMOLED面板是鸿海在2014年参股并购日本面板厂夏普的重要目标之一，不过这几年下来，尽管夏普顺利推出了自有的AMOLED面板产品，也在自家手机搭载，但是跟三星的产能差距仍大，另外日本JDI也深陷财务危机之中，因此三星仍独霸全球AMOLED面板。
集微点评：在AMOLED领域日本及台湾面板厂已经慢慢出局，没有资金优势想振兴也难。
格芯如此回应台积电专利诉讼背后的深意？
前不久代工老二格芯对代工老大台积电的诉讼就让人认为有借势之嫌，而台积电作为专利诉讼老手，不仅迅速发表声明否认侵犯专利，同时也立刻发起反击，宣布起诉格芯。
集微点评：格芯现在的技术路线已经与台积电南辕北辙，专利诉讼应该是想在台积电重点发展的领域榨取剩余价值。（校对/Jurnan）
