中颖电子收购澜至WiFi相关资产，横向整合增强核心竞争力

12月31日，中颖电子发布公告称，中颖电子、中颖电子全资子公司中颖科技与澜至电子科技（成都）有限公司、上海澜至半导体有限公司、澜至科技（上海）有限公司、澜至科技香港有限公司共同签署了《资产收购协议》。中颖电子总经理宋永皓表示，中颖电子的战略布局非常聚焦，对生态也有自己深刻的认知，此次收购澜至Wi-Fi业务相关的资产，是为了横向整合带动协同效应，提升核心竞争力，预计对公司MCU业务有1:4的产值带动价值。

集微点评：IC设计中国依旧保持强劲增长，相信未来几年这一趋势还会延续

汇顶CEO张帆新年致辞：最好的投资是创新，LCD屏下光学指纹方案将量产

12月31日，汇顶科技CEO张帆发表2020新年致辞。他强调，最好的投资唯有不懈创新。汇顶科技近三年以不低于15％的研发占营收比，高强度投入到新产品的研发创新，2019年前三季度研发费用达到再创历史新高的7.2亿元，同比增加40％。2020年，将积极推进超薄屏下光学指纹方案更大规模的商用，为5G终端提供持续领先、性能表现更佳的生物识别方案；还将实现LCD屏下光学指纹方案的量产，以及适应新型软性OLED显示屏的新一代On-Cell触控芯片的量产。

集微点评：2020年相信半导体概念股会依旧保持火爆，上市潮也会延续。

北京君正收购ISSI重大资产重组事项获证监会核准批文

12月31日，北京君正发布公告称，证监会核准并核准北京君正非公开发行股份募集配套资金不超过15亿元。本次交易完成后，北京君正将直接持有北京矽成（ISSI）59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%的股权，直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

集微点评：过去几年收购的海外资产已经大部分被整合到上市公司。

【芯视野】爆发的系统级封装（SiP） 半导体行业的新门面

现世界排名第一的封测厂，中国台湾的日月光科技在今年Q3的营收又创新高，达到了411.42亿元新台币。供应链透露，苹果在设计上大量采用系统级封装（SiP）模组，意味着明年会继续大量放出SiP封测代工订单；加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术，在该技术打磨多年的日月光将成为封测业的大赢家。在摩尔定律逐渐失去魅力的时候，SiP技术迎来了最好的时光。

集微点评：SiP技术已经出来很多年，这几年使用的越来越多。

国内EDA市场整合开始!概伦电子收购博达微已于近日完成

近日，有行业知情人士透露，国内EDA的领军企业概伦电子已完成了对博达微的收购，同时天眼查最新数据显示，概伦电子对博达微持股为80%。两家公司联合发布声明，对此事予以了肯定。公告显示，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。概伦电子董事长兼CEO刘志宏博士表示：“行业整合是大趋势和必然，期盼中的概伦－博达微强强联合，必将产生深远的意义和巨大的创新推动力。

集微点评：国内半导体界整合会越来越多，当然新创业的也不少。

TCL华星首个海外项目！印度模组项目主厂房正式封顶，预计明年4月量产

12月30日，TCL华星首个海外项目——印度模组项目，在印度安得拉邦提鲁帕蒂TCL产业园顺利举行了厂房封顶仪式。该项目也是印度本地第一个液晶模组项目，将给印度本土的手机、电视整机厂商提供液晶模组。规划年产出800万片26~55英寸大尺寸电视面板及3000万片3.5~8英寸小尺寸手机面板。

集微点评：到印度设厂是大趋势，像华星光电这种电视面板厂更是如此。

没有刘海，四边等宽，专利显示新iPhone长这样

据荷兰科技博客LetsGoDigital消息，苹果已在日本申请了三项著名的外观设计专利，显示了没有缺口的iPhone。该设计没有缺口且没有Face ID，取而代之的是集成了一个显示屏指纹传感器和一个屏幕下摄像头。屏幕边缘在所有四个侧面上都相同。接收器位于上挡板中央的中间位置。没有可见的自拍相机和Face ID，该模型将所有必要组件放置在屏幕下方。3D人脸检测功能将让位给显示屏中的指纹传感器，一种新形式的Touch ID。自拍相机也放置在屏幕下方。

集微点评：真正的全面屏时代很快就会到来。