近日，中国台湾半导体产业协会（TSIA）揭晓了2024年第三季度中国台湾IC产业的运营数据，显示该季度产业产值跃升至新台币13,840亿元，环比增长9%，同比增长24%。

在全球范围内，半导体市场同样表现强劲，销售额同比增长23.2%，销售量更是达到了2,536亿颗。在此背景下，中国台湾IC产业的各领域均展现出了不俗的实力。

IC设计业、制造业、封装业以及测试业均实现了环比增长，其中制造业的晶圆代工业务更是同比增长高达34.7%。

展望未来，TSIA对中国台湾IC产业的发展前景充满信心。据其预测，2024年全年，中国台湾IC产业产值有望达到新台币53,001亿元，同比增长22%。

其中，IC设计业、制造业、封装业以及测试业均有望实现正增长，展现出强劲的发展势头。