2024年11月22日，大银微系统召开在线法说会，透露由于半导体与PCB产业的强劲成长动能，预计2025年营运表现将超越2024年。目前，半导体客户已开始进行打样、测试，并通过最终测试，进入量产阶段，将确认列入2025年营收。

大银微系统为上银集团旗下公司，专注于高端精密运动与控制元件，应用于半导体、面板、PCB与工厂自动化等领域。

其中，半导体与PCB业务将成为大银微系统近年及明年营运动能的主要来源。自9月下旬起，大银微已与多家半导体及自动化客户讨论2025年产能规划。

半导体市场对先进制程扩充需求持续上升，大银微提供纳米级定位平台、精密驱动系统等，在台湾及国内地区市场具有极高成长潜力。同时，大银微在美国也有产能，因此针对国内市场未来受到关税影响的可能性不大。

此外，PCB制程设备需求随AI、高速运算加速发展而增温，大银微在半导体与PCB领域除既有客户外，近年陆续斩获新客户订单。智能制造、工厂自动化的需求也相对稳定，不受区域市场限制。

大银微系统第三季度合并营收达新台币5.97亿元，季增3%、年增17.47%；累计前三季合并营收为16.35亿元，年增0.76%。目前，大银微系统以亚洲为主要市场，其次则为中国台湾、欧洲及美洲。