一周概念股：2020年半导体行业持续并购；5G iPhone引发产业链新“风潮”

2020年首周，国内半导体产业持续推进并购潮。本周内，中颖电子发布收购案，收购澜至Wi-Fi业务相关的资产，横向整合增强核心竞争力；与此同时，有消息传上海半导体装备材料基金有意并购日本某光学检测设备商。而在刚刚过去的2019年，国内半导体行业并购狂潮不断，全年有不少于18家半导体厂商实行并购，这一并购热潮正在持续。

集微点评：今年应该会有更多半导体公司步入IPO阶段。

作弊？跑分平台Geekbench将6款华为手机排除在外

1月5日，国外跑分平台Geekbench更新了排名名单，单核跑分第一名为一加 7T Pro的766分，多核第一名为华为Mate 30 Pro。值得一提的是，在因人工干预导致被排除在外的榜单中，7款机型同样被一加和华为所占据，其中华为更有6款被排除在外。

集微点评：各种跑分作为产品排行方式之一，手机厂商想不重视都难，毕竟是宣传方式之一，除非您是苹果。

CES 2020前瞻：电视无边框 芯片混战 苹果回归

2020年可以说是CES的“大年”，从官方给出的数据来看，CES2020将有5187家厂商参会，同比增加12%，创历史新高。5G、智能家居、汽车黑科技都将是核心看点。就连苹果公司都是自1992年以来首次以官方身份出席CES大会。

集微点评：CES这两年缺乏突出亮点，MWC虽然有5G，不过对于手机而言也只是升级。

德媒：排除华为将带来严重后果，其余仅一家能对标华为

日前，德国电信曾有意放弃与华为的5.33亿欧元5G合同，原因是德国政府对于华为态度的摇摆不定。近日，德国媒体《世界报》指出，排除华为会严重破坏移动运营商的扩展计划，而且还会导致建网耗时更长、成本更高和经常断网的情况。

集微点评：抛开政治因素不说，欧洲运营商肯定会愿意选择华为，即有延续性又可以保证竞争砍价。

聆听产业年度回声，2019晶圆代工厂红黑榜出炉

经过了一年时间的发展和沉淀，全球晶圆代工格局又趋于新的稳定状态。在充满未知的2020年到来之际，本文以红黑榜的形式盘点了2019年全球各大晶圆代工厂，周期为2019年1月1日至2019年12月31日。此次共有2家公司登上红榜，另有2家公司暂时被归入黑榜。上红榜意味着2019年有突出表现，上黑榜意味着2019年有反向突出表现。

集微点评：三星晶圆代工去年表现不佳，不过战略是对的，那就是瞄准更前沿科技投入，假以时日会有机会。

手机LTPS面板抢手 台湾双虎利多

苹果平价新机iPhone SE 2上市前备货潮领军，加上华为、小米等非苹手机大厂力推中高阶5G新机，强力追单效应发威，全球手机主流面板规格低温多晶矽显示器（LTPS）拉货力道强劲，群创、友达相关产能满载，供不应求，一路旺到2021年无虞，价格走势同步看俏。

集微点评：手机厂商不同的技术选择往往会决定一个供应链厂商的生死。

OPPO全面屏新专利曝光 摄像头侧面弹出

1月5日，中国国家知识产权局公布了OPPO一项新专利，在OPPO的这项新专利中，展示了侧面弹出全面屏的方案。根据专利草图显示，OPPO弹出摄像头位于机身右侧。未升起时前置摄像头巧妙隐藏，实现了正面无刘海、无挖孔屏的真全面屏视觉。在使用前置摄像头时，它会从右侧自动升起。

集微点评：有关全面屏的专利很多，都是为了保证更大的屏占比或让消费者视觉体验更美观，苹果Face ID既方便也拥有很高的安全度，可惜刘海屏美观度就差了些，如果平衡就看厂商的选择了。