中国LED产业趋成熟 并购潮封装业拉开序幕
来源:爱集微 发布时间:2015-10-02 分享至微信
未来一段时间内,中国LED产业并购将频现。
LEDinside分析师余彬指出,照明市场需求成长速度不如原先预期,导致LED封装产能目前供给过剩。市场竞争随之加剧,造成产品价格持续下滑,许多中小型厂商经营困难,行业洗牌也将持续进行。因此部分中国LED厂商挟带着资金优势,纷纷展开并购行动,希望藉由并购方式来壮大自身实力与转型。
由于目前中国LED企业数量仍多,多半主打低阶市场。而对于需要出口的厂商而言,收购拥有专利的国际厂商亦可完善自身专利布局。因此未来一段时间内,中国LED产业并购将频现。
中国LED产业发展渐趋成熟,并购潮锐不可挡,其中由封装产业率先拉开序幕。2014年开始,中国LED封装行业开始出现并购案例,而今年开始并购潮正式来临,包括Lumileds、Bridgelux等国际厂商亦参与其中。
余彬指出,中国LED封装市场长期处于竞争白热化的阶段,特别是照明LED领域,毛利率处于较低水准,也反映出企业盈利能力较低的状况。因此各家LED厂商无不寻求各种方式来转型或加强竞争力,并购即为方式之一。常见并购方式有三种:
1. 水平整合:LED封装厂商透过并购竞争同业以迅速扩大规模,进行资源整合、相互提升技术实力。例子包含鸿利光电收购斯迈得、瑞丰光电并购玲涛光电等。
2. 垂直整合:透过并购上下游或原材料厂商,来降低原材料采购成本或巩固下游出海口。如国星光电收购亚威朗(晶片厂);鸿利光电收购良友五金(支架厂);万润科技收购日上光电(广告标示应用)。
3. 跨界合作:主要藉由跨足其他领域以分散风险。鸿利光电即是最佳例子,透过投资迪纳科技、慧视通以进入车联网行业,同时也投资开曼网利,跨足互联网金融。
此外,因并购需求不断增加,拥有资金的厂商更纷纷成立投资公司,力求通过资本运作整合资源,提升整体竞争力。而对于被并购方而言,新资金的注入除了可缓解自身的资金压力,亦可利用资金进行产能的扩张,持续壮大企业规模。
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