尽管光通讯产业受到大陆市场需求萎缩导致产品价格饱受降价压力，不过光通讯业者光红建圣(光圣)表示，光通讯产品跌幅在第3季已落底，第4季虽然仍有库存尚未去化完成，但价格较为止稳，近期大陆客户可望将展开新一波标案议价，预计2017年第2季大陆光通讯需求可望回温。

光圣指出，大陆光通讯市场在2016年上半急速下滑，到了第3季市场需求仍不如预期，导致市场价格平均下滑约2成，尤其9月的跌幅较大，近期的跌价力道已见止稳，为了因应大陆市场的冲击，公司加强为与国外客户合作研发，带动光学次模组(OSA)需求和营收都往上成长，足以弥补大陆市场的业务流失，不过100G新产品将要等到2017年底才进入量产。

虽然大陆光通讯产品价格下滑，不过光圣2016年前3季毛利率达到20.66%，仍优于2015年同期的19.24%，在近期台系光通讯业者的表现相对稳健，光圣认为，第4季透过持续控管成本，全年度毛利将可望维持在20%水准。

光圣表示，过去大陆客户多半在11月进行新一轮的议价措施，不过今年标案推动进程延后，估计将可能在12月底至2017年1月才会重新开始审议，预计第2季标案需求可望正式启动。

以产品比重而言，光圣2014年的光通讯比重约57%、RF射频同轴连接器产品比重为43%，到了2016年第3季光通讯比重达到69%，RF产品比重为31%。光圣指出，2017年RF产品出货稳定成长，目前订单能见度已看到20个月，而光通讯将从2.5G走向10G为市场主力。

配合资料中心互连(DCI)的光元件需求，光圣表示，未来5年将会以100G的光学收发模组为主流，预估市场年成长率为30%~40%。目前光圣已有自制100G光学引擎的能力，并于2016年完成QSFP28-AOC的样品开发，预计2017年底将完成QSFP28 CWDM4的开发，预计100G量产时间将会落在2017年第4季，出货放量成长时间将在2018年。

光圣解释，RF通常都装接于同轴电缆上或安装于仪器上，作为传输线电气连接或分离的元件，主要功用为桥梁作用，应用于消费性电子连接器包括在有线电视、笔记型电脑、平板电脑及数位机上盒，目前占RF营收比重的6~7成，其他也积极拓展的产品如：通讯连接器、电脑及周边设备用连接器、汽车用连接器等。根据市场估计，RF连接器市场于未来5年(2014~2018年)预估将以年复合成长率6.2%的趋势持续成长，产值将达30亿美元。

在光通讯市场部分，光圣认为，由于各营运商对下一世代PON(10G下行)技术已经开始有较明确的必建计划，预计未来5年会有明显成长。此外，LET和5G无线移动通讯需要使用大量的光纤设备来连接天线与网路设备，故未来几年内，各营运商对于光通讯元件，类似SFP+光收发模组等产品的支出将逐年增加，也将成为圣光光通讯产品面提供重要支撑。