近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了第三季度半导体产业报告，揭示了行业发展的新趋势。据SEMI统计，第三季度IC（集成电路）销售额实现了12%的季度增长。报告预计，这一增长势头将持续至第四季度，第四季度IC销售额预计将较第三季度再增长10%。
SEMI在报告中指出，尽管消费、汽车和工业领域的复苏速度相对较慢，但AI资料中心的投资需求却异常强劲，成为推动第三季度IC销售额增长的主要动力。展望未来，SEMI预测今年全年IC销售额有望实现超过20%的增长。
此外，得益于中国的大量投资以及高频宽存储（HBM）和先进封装技术的支出增加，半导体设备市场依然保持旺盛的增长势头。据统计，第三季度晶圆厂季产能达到了4140万片约当12英寸晶圆，预计第四季度将再增加1.6%。
