三井金属(Mitsui Mining & Smelting)22日发布新闻稿宣布，将退出液晶用薄膜覆晶封装(COF；Chip On Film)市场，主因近来薄型电视销售不振、价格下滑，加上液晶电视厂商纷纷采取内制化措施，故分析COF事业收益恐难于回复。三井金属表示，将于 2012年6月底停止生产COF。

三井金属表示，除了COF之外，该公司也将退出卷带式晶粒接合封装(TAB；Tape Automated Bonding)市场。三井金属表示，将于2012年6月底停止生产电浆面板(PDP)用TAB，而其它TAB产品也将于2013年3月停产。三井金属指 出，随着退出COF/TAB市场，旗下子公司MCS也将进行解散。

据日经新闻报导指出，三井金属为日本国内最大COF厂，其全球市占率曾经一度高达3-4成。据报导，除三井金属之外，日本第2大COF厂日立电线(Hitachi Cable)也已于今年3月底退出了COF市场，目前日本COF厂商仅剩新藤电子工业(Shindo)一家。