共同通信等多家日本媒体于13日报导指出，正进行营运重整的夏普(Sharp)已和美国半导体大厂英特尔 ( Intel )就资本合作一事进入最终协商阶段，预估英特尔将对Sharp出资300 -400亿日圆，且除了资本合作之外，Sharp也正和英特尔进行业务合作协商，计划共同研发智慧手机用零件。报导指出，除了英特尔之外，手机晶片大厂高通( Qualcomm )也正和Sharp进行资本合作协商。据报导，若Sharp能藉由和英特尔及高通的合作，来提振低迷不振的业绩和股价，则协商陷入胶着的鸿夏恋也可望因此获得向前迈进的动力。

据报导，以Sharp目前的股价水准来换算，若英特尔对Sharp出资300亿日圆，就可取得Sharp 18%左右股权，将成为Sharp的最大股东。另据时事通信社14日报导指出。Sharp最快将于本月底前和英特尔及高通就资本合作一事达成最终共识，且据关系人士指出，英特尔和高通计划合计对Sharp出资160-240亿日圆。

鸿海 (2317)与Sharp于今年3月27日签署了资本合作协议，鸿海将以每股550日圆的价位斥资约670亿日圆取得Sharp约9.9%股权，惟因Sharp股价低迷已大跌至数十年来新低价位，也迫使双方重议出资条件。

Sharp干部于11月9日在大阪市举行的记者会上表示，因Sharp股价不可能于明年3月底前回复至550日圆的水准，故与鸿海的资本合作协商恐难于在明年3月底前达成最终共识。Sharp干部表示，双方若无法于明年3月底前达成最终共识，则将视届时(明年3月时)的状况进行评估，可能将重新签订契约或是将协商期限延长。

日本媒体朝日新闻于10月26日报导，因和台湾鸿海的资本合作协商陷入停滞，故为了营运的稳定性，Sharp已开始寻找新的资本合作对象，计划借此获得数百亿日圆的资金挹注。报导指出，除了PC大厂惠普 (HP)及全球半导体龙头英特尔(Intel)之外，Sharp新的资本合作协商对象可能也包含苹果 ( Apple )、谷歌 ( Google )和微软 ( Microsoft )。