芯科技消息（文／罗伊）研调机构集邦18日举办2020年集邦拓墣科技产业大预测，会中针对晶圆代工、IC设计、存储器等产业在5G、AI及车用市场兴起下，明年的发展契机与挑战进行解析。

研究中心运营长张小彪表示，小说倚天屠龙记中说道，“武林至尊，宝刀屠龙，号令天下，莫敢不从！倚天不出，谁与争锋？”中美贸易战在争科技领导地位话语权，他相信5G是那把屠龙刀。

他分析，据资料显示，在申请5G必要专利上，大陆以34%独霸全球，显示中美之间有不小差距，所以华为、中兴等对美国而言算是芒刺在背，不过，他认为，5G应到2022年才算正式步入商用、2025年后蓬勃发展，现在的5G严格地说更像是科技玩具，将来那把屠龙宝刀落在谁手上仍无法定论。

整体而言，张小彪指出，大环境不确定性高，产业链重新洗牌，未来半导体业产值又远远超越过去想象的情形下，如何调整运营策略以吃下庞大商机，是每间企业都应审慎思考的议题。

分析师徐韶甫表示，今年半导体产业出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与委外封测代工（OSAT）3大面向观察，晶圆代工受惠7纳米制程技术发展与相关产品加速导入市场，较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。展望2020年，5G、AI、车用等需求持续增加是最主要动能，加上新兴应用助益，对产业走出谷底是审慎乐观。

其中，台湾晶圆代工与OSAT产业在全球占比超过5成，IC设计产业则位居全球第2，预期在产业复苏与终端应用日渐多元的趋势下，台厂有望掌握先机，进一步巩固在全球半导体产业地位。

AI方面，徐韶甫表示，各大手机芯片供应商聚焦AI算力表现，因此明年决胜关键在各大芯片厂的AI加速单元，如联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力表现以及执行效率高低。

5G手机应用则因全球手机市场进入成熟期，厂商竞争加剧，所以收购、投资成为提升产品竞争力的必要手段。车用方面，由于2019年未有大厂发布新1代产品线，加上7纳米良率逐渐提升，明年7纳米是否有机会导入车用市场，将是极为重要的观察指标。

存储器方面，今年全球DRAM在高库存压力下，季度价格不断探底，全年平均跌幅近5成。展望2020年价格，研究经理黄郁琁预估，随原厂库存消化加上对明年产能相对保守，供需有望在上半年回归正常，下半年更可能有供应吃紧情形出现，价格就有望谷底反弹。（校对/Jurnan）

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