1、【芯调查】TWS进入主动降噪时代 三挑战待解
2、印度手机市场投资成“巨坑”？大批小规模中资企业已撤离
3、国产芯片占比近半，但华为5G基站命门仍在美国手中
4、传联发科9月紧急向华为出货3亿美元芯片
5、分析师：新款iPhone在美国无法展现真正的5G速度
6、【价值观】vivo X50 Pro BOM表揭秘：国产CMOS厂商现身
7、数码论：荣耀该何去何从
8、集微头条|华为仍是最值钱消费电子企业？欧盟拟“命中名单”限制美国巨头
1、【芯调查】TWS进入主动降噪时代 三挑战待解
集微网10月12日报道（记者 张轶群）近年来，TWS（True Wireless Stereo的缩写,即无线立体声）耳机产业迎来蓬勃发展的势头。消费者对于更高音质的追求以及厂商寻求差异化竞争的策略，使得带有ANC（主动降噪）的TWS耳机产品受到广泛关注。
2020年，TWS耳机产品可以说进入了主动降噪元年。在苹果的AirPods Pro的带动下，更多TWS厂商加入到主动降噪阵营，主流蓝牙芯片厂商纷纷推出集成主动降噪功能的芯片产品，产品价格进一步下探，都将有助于推动主动降噪TWS耳机的进一步普及。
主动降噪元年 TWS品质大跃进
2020以前，耳机制造商以外接ANC芯片为主，在去年10月苹果推出了集成主动降噪功能的入耳式TWS耳机AirPods Pro后，今年起TWS芯片厂商则纷纷推出集成主动降噪功能的SoC。降噪功能的TWS耳机产品开始受到带动和青睐。
一方面，TWS耳机在过去的几年中开始得到广泛普及，在解决了连接稳定、功耗平衡等功能之后，安卓系的TWS耳机将逐步进入突破期；另一方面，消费者对于TWS音质的追求，以及TWS品牌厂商寻求差异化的市场竞争策略，芯片厂商纷纷在TWS蓝牙芯片中集成降噪功能，使得自今年下半年开始，降噪TWS耳机成为新的市场争夺热点。
高通与日前发布的《音频产品使用现状调研报告2020》显示，音质仍是消费者选择TWS耳机的首要考虑因素，同时，对于降噪需求日益显现，多媒体娱乐、通话等方面的体验成为消费者主要的关切目标。
从市场预期上看，TWS耳机也一直保持较高的增长态势。根据Counterpoint的分析，安卓系TWS耳机的出货量将从2018年的3000万部增长到2022年的1.5亿部左右，4年的复合增长率在50%左右。
而在主动降噪方面，行业人士给出的预计也显示，目前AirPods2以及AirPods Pro在今年的销量基本持平，即AirPods Pro的出货量占苹果AirPods出货近一半左右。非苹果TWS耳机中，主动降噪产品大约占10%～15%，约1500～2000万套。
部分行业人士指出，今年将是TWS耳机产品品质“大跃进”的一年，降噪功能是非常典型的代表。但目前对于降噪功能的TWS耳机产品仍处于消费者市场教育阶段，预计未来两三年内将会实现爆发，在2023年，带有主动降噪（ANC）功能的非苹果TWS耳机产品将占据一半的市场空间。
从目前看，在主动降噪TWS耳机产品方面，大厂积极带动，比如苹果去年推出了AirPods Pro，华为日前推出了FreeBuds Pro。此外，包括高通、络达、恒玄、杰理、瑞昱等芯片厂商也纷纷推出集成主动降噪功能的蓝牙芯片产品，逐渐推高市场热度。
作为一款便携式耳机产品，TWS耳机典型应用场景是户外及公共场所。在噪声过大或信号不佳时保证通话质量，是提升用户体验的关键因素。展望未来，降噪功能将逐渐向中端机型下放，从市场上看，目前在主流电商渠道，带有主动降噪的TWS耳机产品已经来到二三百元的价位，这将有助于相关产品的广泛普及。
芯片商竞争激烈 整机厂挑战大
在TWS领域，降噪分为前馈（FF）、双馈（又称混合式主动降噪 Hybrid ANC）（前馈 FF / feed-forward+后馈 FB / feed-back）两大主流。基本原理是通过耳机监听检测环境噪音，然后发出相位相反强度相等的声波，二者叠加后噪音被抵消。
要实现这样的功能，耳机需要一个外向式麦克风用于接收环境噪音，而对信号的处理需要一定的时间。因此需要靠主控芯片通过一定算法对未来噪音进行预测，在噪音到来的同时播放一个相反的声波将其抵消。部分高端产品还有一个内向式麦克风，用于监听实际播放的声音，进行反馈，实现进一步的校准和优化。
带有ANC功能的TWS耳机主要需要面临的技术挑战包括几个方面：一是如何屏蔽掉环境噪声，二是如何解决佩戴舒适度的体验问题，三是如何进一步节省TWS耳机空间。
目前，带有主动降噪功能的TWS耳机主要为入耳式，这种方式能够带来相对较理想的降噪效果，但佩戴时间过长会遇到耳内外压力差的问题，从而造成佩戴不适感，解决方式是采用通气系统予以平衡，如AirPods Pro和华为的FreeBuds Pro均采用这一方式。
在杰理科技副总经理胡向军看来，对于前馈式ANC，设计难度在于整机厂家的结构设计以及麦克风、喇叭的选料，对于后馈式ANC，则需要芯片厂商将滤波器的参数进行精准的调教，保证更低的延迟。
胡向军强调，主动降噪如何适配外观设计、提升耳机的佩戴舒适度是目前存在的挑战，需要芯片厂商和整机厂商紧密配合。
“ANC对于喇叭、腔体的设计要求较高，如果装配环节没有做好，将导致最后ANC的效果达不到要求。因此无论是芯片厂商还是整机厂商都需要共同确保良率的进一步提升。”胡向军说。
络达科技股份有限公司行销处资深处长陈智豪对此表示认同，他认为，目前的难点不在于芯片集成，而是主动降噪TWS耳机的生产对于现有制造商存在诸多新挑战，例如供应链管理（麦克风与喇叭的来料控管与自动化筛选）、产线自动化测试（线上参数调试）、生产良率与生产能力的提升（一致性、组装产能）。
另有行业人士指出，因为目前国内TWS耳机蓬勃发展，吸引到很多以前做充电宝、有线耳机的厂商进入，目前主动降噪TWS耳机产品仍处于待成熟的过程中，预计明年年底产业成熟度会有进一步的提升。
据集微网了解，目前市场上TWS芯片的价格区间范围大，从1.6美元到4美元不等，竞争激烈。上半年由于疫情影响，较低品质的TWS产品受阻于海运及外销渠道，也将加速产业的整合和洗牌。
此外，陈智豪预期，在未来两年，TWS白牌客户和整个市场将进入洗牌重整的阶段，手机品牌和传统声学品牌等厂商对TWS芯片的性能、质量、技术服务要求日益提升，这将促使TWS芯片的入门门槛越来越高。
“TWS芯片厂商的竞争首先还是回归到看谁能最好的为客户（制造商及消费者）解决问题，为客户带来价值。从2017年起，我们将TWS发展每两年定位为一个阶段，分别是堪用、好用、爱用，除了产品力以外，如何协助产业链能够高效的设计与生产产品至为关键。 ”陈智豪表示。
自适应主动降噪技术受关注
目前TWS行业普遍关注的热点是蓝牙5.2以及下一代蓝牙音频LE Audio，据集微网了解，TWS耳机产品预计在明年下半年普遍采用LE Audio。
简而言之，LE Audio 将采用全新的低复杂性通信编解码器（Low Complexity Communication Codec, LC3），以提供实现更高的音质和更低的功耗。此外，LE Audio的多重串流音频（Multi-Stream Audio）可助力打造性能更卓越的TWS耳机。多重串流音频功能将实现在智能手机等单一音频源设备（source device）、单个或多个音频接收设备（sink device）间，同步进行多重且独立的音频串流传输。
LE Audio从根本上解决了音源划拨给不同接收器的，以前要解决这个问题很困难，不同的厂商有不同的实现方式，而蓝牙5.2以及LE Audio则从技术标准上实现了统一和规范。此外，针对LE Audio实现的一对多蓝牙连接功能的特性，如何将TWS耳机结合手机、电视、平板、广告看板、游戏机等电子产品，无缝地融入人们生活当中，也将会是下一个阶段的发展趋势。
络达科技方面表示，与传统蓝牙相比，LE Audio引入新的高质量低功耗音频编译码器 (LC3)，LC3具有在低数据速率条件下也能提供高音质的特性，相比经典蓝牙音频采用的SBC，LC３的音质可以提升50%。
另有行业人士指出，下一代蓝牙音频芯片不仅要支持经典蓝牙的TWS传输模式，还要支持蓝牙5.2核心规范和LE Audio。同时，无缝支持专业的ANC技术，不论是入耳式，还是半入耳式，专业的ANC技术或芯片可以保证20~40dB的降噪效果，并且提供高保真音质。
络达科技方面认为，根据环境噪声与用户使用场景的智能化自适应性主动降噪（Adaptive ANC）将是下一个发展趋势，将人工智能与主动降噪做有效结合，可进一步提升主动降噪效果、并保障不同产品型态与佩戴方式下的降噪性能。
据集微网了解，目前包括高通、络达等厂商也相继推出及研发各家的自适应性主动降噪解决方案，采用该方案的TWS耳机产品可以使用户的耳塞不一定需要和耳朵非常紧密地贴合，也能获得一个接近最佳状态的降噪效果，也有望推动半入耳式的TWS降噪耳机产品的广泛普及。
2、印度手机市场投资成“巨坑”？大批小规模中资企业已撤离
集微网消息 自今年4月中印发生冲突以来，两国边境摩擦不断，由于中印双方的对峙持续呈现紧绷的态势，也催生了印度国内反华情绪高涨；加之印度国内愈发严峻的疫情，更是让国家经济和企业生存雪上加霜。
众所周知，由于近几年中国智能手机市场需求趋于饱和，产业链爆发出海热潮，印度更是被视为未开发的“宝地”，吸引了大批国内厂商前往当地建厂。眼下，这些企业正处于上述环境变化形成的水深火热的局面中，面对未知的局势变化，它们又该何去何从？
中资企业进退维谷
数年前，印度当地民众智能手机使用率低下，市场空间巨大，国内外多家终端品牌携产品攻入印度市场。与此同时，随着多家品牌在印度市场不断深入布局，也带动了国内手机供应链多家厂商在印度投资，近年来可见当地手机产业链已日趋完善。
一家在当地建厂并已量产出货一线供应商对集微网表示：“大多数品牌客户在当地布局多年，现在市场可挖掘的用户群也还很大，所以品牌很难轻易放弃印度市场，至少我们的客户都表示会继续在印度的布局。而客户资源的汇集，也让供应链企业无法轻易脱离。”
即便经过多年的挖掘，目前印度当地智能手机的占有率也仅仅接近50%。这也意味着，市场仍给终端品牌留有50%的增长空间。可想而知，这对于近年来销量增长缓慢的终端品牌是极具吸引力的。
然而，这幅华丽的市场蓝图下或许还隐藏着图穷匕见的风险。
一位熟悉印度手机市场的企业负责人告诉集微网，在中印边境摩擦发生后，民众反华情绪越来越强烈，这让印度国内的经营环境变得很不乐观。再加上疫情的影响，今年下半年已有很多小企业从当地撤资返回国内。而一些中等或大规模的企业基本都在当地建厂，且不少客户资源还在印度，就只能硬撑下去。
据其透露，虽然印度市场的需求增长十分迅速，但真正享受到的这部分红利的企业其实并不多，相反，在当地投资出现大幅亏损的企业却比比皆是。究其原因，长期以来，印度手机产业链资源十分匮乏，企业在前期投入、物流等方面产生非常高的成本，而当地畅销的机型和产品单价普遍偏低，大多数企业短期内实现盈利其实颇为困难。
该负责人还谈到：“就我们所观察到的情况，前几年兴起的这一波印度投资热已经过去了。从现在看到往后几年，中印关系能否有所改善是存有一个问号的，如果持续恶化，那么当地的华侨和中资公司就会成为牺牲品。”
值得关注的是，在与中国边境对峙期间，印度政府先后采取了一系列措施，似乎有意借此引进更多国家和地区的外资企业前往当地发展。
多项措施引进外资
彭博社消息称，印度政府为16家国内外电子公司提供了4500亿卢比（约合人民币416.7亿元，约61.4亿美元）的激励措施，其中三星和苹果的3家签约制造合作伙伴，以促进未来五年的智能手机生产。
印度电子和信息技术部（MEIT）在一份声明中表示，根据入围该计划的国际厂商包括富士康（Foxconn）、纬创（Wistron）、和硕（Pegatron）和新星（Rising Star），而本地厂商则包括 Lava、Micromax、Padget Electronics、UTL Neolyncs 和 Optiemus Electronics。6家零部件企业也将获得与生产有关的奖励。
根据计划，这些公司预计将在五年中生产价值10.5万亿卢比的智能手机和其他零部件，并出口总产值的约60%。作为回报，政府将对从2019-20 财年起的任何销售增长，给予4%至6%的激励。他们还被要求在电子制造业上追加投资1110亿卢比，并创造20多万个工作岗位。
不仅如此，还有消息指出，印度于10月正式调高多项电子产品零组件关税，其中包括已经推迟1年半的面板关税，预计将进一步拉高印度智能手机价格，并加速业者在印度生产面板的步伐。
针对近期出现的变化，有行业人士指出，印度政府此举似乎是想要拉拢除中国大陆企业以外的外资企业到当地投资，或许是为了防止在与中国关系无法改善后，国家经济、产业建设以及就业率等方面出现的损失。如果越来越多的他国企业在印度落地，现在这批中资企业在当地的境况可能会更加艰难。
3、国产芯片占比近半，但华为5G基站命门仍在美国手中
集微网消息，作为华为最为重要的业务之一，华为基站设备仍然严重依赖美国厂商的芯片和组件。通过最新拆解发现，华为核心5G基站单元按价值计算，来自美国供应商的零件占总成本的近30％。此外，该设备中的主要半导体器件均由台积电代工。
日本fomalhaut拆解实验室拆解的华为基带单元尺寸为48厘米x 9厘米x 34厘米，重约10公斤。主板显示，华为5G基带单元电路板的主芯片上印有“ Hi1382 TAIWAN”。这是来自华为海思设计的芯片，“TAIWAN”则说明芯片由台积电代工。
根据拆解结果估算，生产成本为1320美元左右：
其中，主芯片由海思设计，成本在42美元左右；
存储芯片（Memory）来自韩国的三星，成本3.2美元左右；
缓存芯片（Storage）来自美国的赛普拉斯和中国台湾的华邦电子，成本0.3美元左右；
FPGA来自美国Lattice和赛灵思，成本在60美元左右；
电源管理芯片来自美国TI和安森美，成本在0.1~0.6美元；
电路保护器件来自日本TDK，成本0.15美元左右。
总的来看，由中国制造的组件占48.2％，高于华为顶级5G智能手机Mate 30的国产芯片比例（41.8％）。海思处理器在国产芯片成本中占据了大部分，由台积电代工的这颗主芯片用于一些关键计算任务，由于海思在设计和制造的过程中都使用了美国的技术和软件，在禁令限制下这颗芯片可能无法使用。除此之外，国产芯片的比例仅剩不到10%。
美国芯片和其他组件占5G基站总成本的27.2％以上，而华为最新5G智能手机中美国芯片的比例仅为1％，低于之前型号的10％。
但是这部分看起来比例不高的“美国芯片”却对整个基站设备至关重要。例如，基站中使用的FPGA由美国制造商Lattice和赛灵思提供。由于通信基站中负责实现通信协议中物理层、逻辑链路层的协议部分，每年都需要升级，特别适合FPGA可编程特性，几乎每个基站中都有FPGA芯片。随着5G时代的来临，在标准还没有完全冻结之时，运营商不可能立即更换基站设备，而是采用在原有基础上升级的过渡方案，FPGA将在这一过程中必不可少。
又比如，对基站至关重要的控制电源的电源管理器件来自TI和安森美。其他美国芯片还包括赛普拉斯的存储器组件，博通公司的电信交换机和ADI的放大器等。
Fomalhaut的一位高管说：“虽然关键零件是由中国制造商提供的，但它们在零件数量上所占比例不到1％。” 因此该设备仍然“在很大程度上取决于美国制造的零件”。
韩国三星提供的内存芯片成本占比仅次于美国制造的零部件。而日本制造的零部件并不突出，仅发现TDK，精工爱普生和Nichicon等几家日本供应商。
美国对华为最为严厉的第三次禁令已于9月15日开始生效，任何未经许可的美国技术都不得向华为供应。作为华为最重要的代工合作伙伴，台积电在7月份即宣布在禁令生效后就会停止向华为发货。华为的另一个代工供应商中芯国际也在日前表示，“已经提交了涵盖几种华为产品的出口许可证申请”，并重申一直坚持合规经营，遵守经营地的相关法律法规。
另一边，仅次于高通的全球第二大移动芯片制造商联发科也证实已向美国申请许可，与华为恢复部分业务。 目前尚不清楚美国商务部是否会批准该请求。
因此，尽管华为正在努力摆脱对海外供应商的依赖，但眼下急需解决的是库存问题。
华为基站和智能手机业务或受毁灭性打击
在全球通信市场，华为已在3G和4G市场中立足，成为全球领先的电信基础设施设备供应商，并在全球移动基站设备市场上获得了近30％的份额，超过了芬兰的诺基亚和瑞典的爱立信。
通过提供极具成本竞争力的，比竞争对手价格低40％的产品，华为打败了另外两家厂商。除了中国市场，华为还在非洲和其他地区建立了稳固的业务。
然而美国的制裁可能会对华为的基站业务以及智能手机业务造成毁灭性的打击。一位华为供应商表示，自春季以来，该公司一直在购买大量零件，但从9月15日起未提出任何生产计划。
根据此前报道，自孟晚舟于2018年底在加拿大被捕以来，华为一直在为其基站和智能手机业务储备美国和其他供应商的关键零件。为了确保一些最重要的货源，华为为其重要的电信设备业务建立了芯片库存，同时还为关键的美国芯片（例如英特尔的服务器CPU和赛灵思的FPGA等）准备了长达两年的储备。
受禁令的影响，华为的产品在市场上的可用性下降也可能降低其竞争力。但是另一方面，由于华为的竞争力减弱，从某种程度上来说用户也可能将难以获得物美价廉的设备，从而影响到许多国家建设5G网络的计划。
因此，一些日本公司正试图减少与华为的业务关系，而另一些则希望能趁机拿下华为空出来的市场份额。
例如，使用华为产品以较低成本开发网络的日本移动运营商软银将不会将华为的设备用于其正在建设的5G基站，Rakuten则计划使用NEC、美国合作伙伴Altiostar Networks和其他供应商的基站。
NEC是日本一家大型的电信设备制造商，一直被认为在全球范围内缺乏竞争力，它还希望与日本电报电话公司结成联盟，扩大基站的销售，尤其是在日本。
4、传联发科9月紧急向华为出货3亿美元芯片
集微网消息（文/Oliver），10月12日，据业内人士@手机晶片达人 透露，赶在最后出货华为截止日前，联发科在9月份竭尽全力出货了将近3亿美元的手机芯片给华为，包括4G芯片和5G芯片。
该业内人士指出，若以平均价格22美元来换算，相当于联发科出货了1300万颗左右的手机芯片给华为，这足以维持华为一个多月的手机出货。
此前，有产业链人士透露，华为最后一代高端芯片麒麟9000的备货量在1000万片左右，也就是说华为Mate 40系列的备货量在1000万台左右，这些芯片大概会支持华为半年的时间。
联发科的芯片预计将搭载在华为的中点低端机或荣耀的新机当中，这与麒麟9000芯片互补，很好的覆盖了华为手机全系列机型。不过，这些芯片也只能帮助华为短期维持，芯片供应问题依然没有得到解决。
10月15日，台积电将进行第三季度法说会，预计华为禁令问题将成为会议上的焦点。究竟台积电是否已经拿到部分许可，集微网将持续跟踪报道。
5、分析师：新款iPhone在美国无法展现真正的5G速度
集微网消息（文/Oliver），据路透社报道，分析师认为，尽管新款iPhone会让5G在美国市场上大放异彩，但对于大多数人而言，惊人的速度并不会实现。
研究公司Strategy Analytics副总监Boris Metodiev表示， iPhone 12可以支持5G通讯，从理论上讲，其运行速度是当前4G无线网络的10到20倍。但是，在如今的网络环境中，iPhone 12系列或任何支持5G的设备就像“拥有一辆法拉利，但是只能在当地的村庄中使用它，无法以每小时200英里的速度行驶”。
预计苹果将在周二推出这款新手机，苹果将需要在吸引消费者升级手机而不过分承诺5G今天能做的事情之间找到平衡。
当前的5G美国网络大多使用低频段无线频谱，它比高频段频谱更慢，但在更长的距离的传输上则更可靠。
几家美国电信运营商已经部署了基于较低频段的网络，其速度略高于4G。风险投资公司Loup Ventures的长期苹果分析师吉恩·蒙斯特（Gene Munster）估计，“中频” 5G的一种明显更快的变体也正在推出，但到2025年，能享受的美国人还不到四分之三。
运营商认为毫米波（mmWave）频段的5G网络拥有最快的传输速度，但仅可在较短的距离内工作。Verizon Communications Inc具有目前最大的mmWave网络，目前仅在部分地区可用。
根据研究公司OpenSignal 6月份的移动信号体验报告，尽管Verizon 5G用户的连接速度几乎比Sprint和T-Mobile快10倍，但实际平均速度却要低得多。平均而言，使用5G手机的AT＆T Inc.和Verizon客户只看到4G速度的一小部分提升。
在韩国和中国，毫米波频段的5G网络更加普及。但是苹果将与中韩本土的手机品牌展开竞争，包括韩国的三星和中国的华为，后者在美国被禁止销售之后，全球总销售额反而激增了。
CCS Insight研究副总裁Geoff Blaber表示：“如果要购买将使用三年的手机，则需要确保它能够支持最新的网络。”然而，美国的5G网络基础建设显然还不能让iPhone的5G功能大展拳脚。（校对/七七）
6、【价值观】vivo X50 Pro BOM表揭秘：国产CMOS厂商现身
集微网消息（文/叶子），我们已经对vivo X50 Pro进行了拆解，接下来我们从元器件角度，分析这款手机有什么特别之处。
图源：微博
vivo X50 Pro配置一览：
SoC：高通骁龙765G处理器丨7nm工艺
屏幕：6.56英寸 AMOLED双曲面挖孔屏丨分辨率 2376×1080 丨屏占比90.5%
存储：8GB RAM+ 128GB ROM
前置：3200万像素自拍镜头
后置：4800万微云台主摄+1300万人像+800万广角微距+800万潜望式长焦
电池：4250毫安锂离子聚合物电池
器件分析：
从vivo X50 Pro的BOM表来看，该机在摄像头传感器的选择上非常多元，前后5颗摄像头，图像传感器供应商有四家，分别为SK 海力士、豪威科技、三星、索尼，三星和索尼相信大家已经非常熟悉了，SK 海力士也有图像传感器业务，但与索尼、三星相比，技术水平和市场认可度还差很多。
韦尔股份收购豪威科技和思比科，完成CMOS领域布局
豪威科技成立于1995 年，是一家全球领先的数字图像处理方案提供商，专注于提供 CMOS 传感器的开发设计、市场推广及系统解决方案。豪威科技的产品主要应用于智能手机、车载摄像头、医疗摄像头、监控设备、无人机、VR/AR摄像头等方面。据Strategy Analytics最新数据显示，豪威科技仅次于索尼和三星，是全球第三大手机CMOS 传感器供应商。
图源：Strategy Analytics
去年韦尔股份完成了所有豪威科技的股权收购，将其变成自己的子公司，同时还收购了从事CIS业务的思比科，完成了在CMOS领域的布局。豪威科技战略调整，放弃低毛率CIS的研发，聚焦毛率更高的主摄像头研发，思比科与豪威科技定位不同，主要聚焦800万及以下的中低端CIS图像传感器产品，拥有较低成本、性价比高的优势。两者产品定位不同，有互补性。
豪威科技突破48M技术，有望反超三星
豪威科技在2019 年 6 月与 2020 年 2 月突破 48M/64M 像素摄像头技术，跻身手机 CMOS 图像传感器第一梯队的行列。48M 技术可以视 为 CIS 设计企业的分水岭，目前除豪威外只有索尼和三星突破了 48M 技术。分析机构认为，豪威与三星间距离较少，但又与其他厂商间拉开较大距离，随着豪威逐渐量产 48M、64M 等高像素产品，其有能力缩小并反超三星在行业中地位。
图源：东方财富证券
手机 CIS 消耗量的提升将会是长期趋势，5G 手机的出现加速该趋势，利好手机 CMOS 图像传感器厂商。东方财富证券认为，豪威有望进一步提高手机 CIS 市占率。豪威 48M/64M 技术已获得业内认可，小米 10 至尊纪念版搭载的 CIS是豪威定制 OV64C，目前该手机摄像评分在 DXO 排名第一。目前国内主流手机厂商在不断提高国产零件的使用量，未来在技术相差不大的情形下，国产手机会更偏向使用国内厂商产品，这将成为豪威科技相比三星、索尼抗争的有利因素。
逐渐打入中高端市场，豪威科技未来可期
目前的旗舰手机的主摄一般都是采用索尼的CMOS 图像传感器，索尼在手机 CIS 领域拥有不可撼动的地位。三星暂时在 10800 万像素领域领跑行业，三星的 CIS得益于与小米、vivo 的合作，以及三星自家高端产品的应用，在中高端市场表现优异。豪威作为较晚研发出 48M 产品的厂商，打入中高端市场还需要更多的努力，目前豪威主打的 4800 像素产品 0V48B主要应用在 2000-3000 元的机型上。
豪威科技2020 年1月推出了OV48C，搭载该图像传感器的小米 10 至尊纪念版 DXO跑分达到 130 分，目前排名第一。作为一款冲击高端市场的产品，小米10 至尊纪念版选择豪威的 CIS，充分说明了豪威产品的质量。随着 OV64C、OV64B等豪威 64M 产品应用到下游智能手机中，未来我们将见到豪威更多的产品出现在主流旗舰机中。
特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援
7、数码论：荣耀该何去何从
集微网消息（文/数码控），天风国际证券分析师郭明錤在近日发布了一份报告，内容显示郭铭琪预测华为可能会出售荣耀。
郭明錤给出的解释是华为出售荣耀手机业务对荣耀品牌、供货商与中国电子业是多赢局面。荣耀独立后，采购零部件将不再受到美国的华为禁令限制，也有助荣耀手机业务与供货商增长。
图片来源：百度
此后，媒体报道称华为否认会出售荣耀，虽然没有给出具体的理由，但是熟悉中国手机市场的人都知道，荣耀对华为太重要了，荣耀在华为的规划中属于不可或缺的存在，没了荣耀，相当于华为没了左膀右臂。
早在2019年4月份，华为消费者业务CEO余承东就发文确认了荣耀的目标与发展方向：荣耀品牌做到中国前二，全球第四，华为会全力支持荣耀发展，将会给荣耀极具竞争力的产品，在渠道、零售上加大投入，荣耀一定要超越并甩开对手，无论是华为，还是荣耀，都要敢于创新，做智慧全场景产业的王者。
图片来源：百度
来自知乎大神 @安乎都护府长史 的数据显示，截止2020年8月，荣耀的占有率为13.9%，虽不及OPPO、vivo，但是排在了第四位，是个举足轻重般的存在，一旦被出售，必将引发中国手机市场格局的改变，弄不好还会威胁华为的霸主地位。
图片来源：知乎
所以无论是从华为的自身布局，还是应对竞争对手的角度考量，华为都不会把荣耀出售。
那么面对美国的制裁，各种元器件的断供，荣耀该何去何从呢？在笔者看来，荣耀很有可能会慢慢放弃手机业务，转而会专注于IoT业务，理由如下：
1.之所以荣耀会慢慢放弃手机业务，目前有两个表现。首先在竞争激烈的中国手机市场中基本上都是周周有爆料，月月有新机。而荣耀最近发布的手机产品是在7月2日推出的荣耀30青春版和荣耀X10 Max，距今已经过去了三个多月，也没见任何荣耀手机新品的爆料与身影。
荣耀虽然没有手机新品发布，但是从荣耀这两个月疯狂发布智能手表、笔记本电脑等IoT产品的情况看，荣耀的注意力大部分不在手机上，而在IoT产品上。
图片来源：微博
接下来是芯片等关键元器件的缺乏，使得华为与荣耀的手机业务举步维艰。在有限的原材料的情况下，官方选择的是优先确保华为的手机业务能够平稳运行，从华为的几款手机新品清一色的采用联发科天玑芯片而不是自家海思麒麟芯片的情况，就可以推测出一些信息了。网传华为畅享20 Plus原本规划用麒麟820芯片，由于各种原因，被迫采用联发科天玑720芯片。
有产业链人士透露，华为最后一代高端芯片麒麟9000的备货量在1000万片左右，也就是说华为Mate 40系列的备货量在1000万台左右，这些芯片大概会支持华为半年的时间。如果麒麟9000芯片还分给荣耀用的话，只会加剧华为的“芯片慌”。
2.我们曾在《数码论：智能穿戴这门生意，国产手机厂商做定了》、《数码论：做“杂货铺”已成智能手机厂商的共识》等文章中谈到了IoT的广阔前景，光一个智能穿戴设备就蕴含着庞大的市场。
根据市场调研机构Gartner早前公布的数据显示，2019年全球智能穿戴设备支出为405亿美元，2020年预计为515亿美元，2021年预计为629亿美元，可以说智能穿戴设备的消费每年以百亿美元的规模在增长，可见其市场前景一片光明。
图片来源：Gartner
此外，华为在IoT领域布局已久，欠缺能挑大梁的品牌，而荣耀刚好合适，HiLink智能家居开放互联平台、海思麒麟A系列芯片、鸿鹄芯片、分布式鸿蒙OS等，都是华为在IoT领域的棋子。
在当前华为与小米的IoT竞争中，由于没有爆款产品，使得双方都处于焦灼的状态，在以往的智能手机大战中，荣耀作为一支奇兵，成功帮助华为战胜了小米，结合前面余承东给荣耀定的目标中就有“做智慧全场景产业的王者”的字样，可以预测荣耀在IoT领域发力是必然的。
值得一提的是，IoT产品对工艺、元器件等的要求不高，受美国制裁的影响不大，部分产品甚至能够做到100%国产化，以集微拆评对QCY T1C真无线蓝牙耳机的元器件分析为例，没有找到国外元器件的身影。
图片来源：集微网
综合以上两点，华为让荣耀慢慢放弃手机业务，专注于做IoT产品也并不是没有可能，至于荣耀是否如笔者说的那般，相信很快答案就会揭晓。
8、集微头条|华为仍是最值钱消费电子企业？欧盟拟“命中名单”限制美国巨头
大家好，欢迎收听今天的集微头条。
10月12日，胡润研究院发布《2020胡润中国10强消费电子企业》。华为以1.1万亿元价值成为中国最值钱消费电子企业；小米以4,340亿元价值排名第二；VIVO价值首次超过OPPO，以1,750亿元排名第三；OPPO以1,700亿元排名第四。
胡润百富董事长兼首席调研员胡润表示：“受美国制裁影响，华为面临不小的困难，价值从去年的1.2万亿元下降到1.1万亿元。华为从信息与通信基础设施业务成功发展出消费电子业务，去年华为消费者业务收入同比增长超过30%，占集团总收入的比例已经接近六成。华为消费者业务以手机为主，去年华为（含荣耀）智能手机发货量超过2.4亿台，市场份额达到18%，居全球前二；5G手机市场份额全球第一。”
另据路透社报道，华为欧洲高管表示，华为很难抵抗旨在阻止其进入半导体市场的美国制裁措施，但可以继续为欧洲5G网络客户提供服务。华为欧洲副总裁刘康说，美国正在“勒索”芯片制造商与华为的关系，“尽管如此，由于准备工作充分和采用最先进技术的前期投资，我们有信心继续为5G领域的欧洲客户提供服务”。
虽然未来华为的情况难料，但是美国也并不好过。据《金融时报》报道，欧盟监管机构正在草拟一份多达20家大型互联网公司的“命中名单”，其中可能包括Facebook和Apple等硅谷巨头，这些公司将比规模较小的竞争对手面临更严格的法规，例如强制性数据共享和更高的透明度。
而欧盟此举的目的就是希望超越罚款的措施寻找一种方法，使这些科技公司迅速改变其行为，无论是开放参与竞争还是迫使它们出售。
知情人士还提到，这份名单将严重偏向美国的大型技术公司，这可能无助于欧盟与现任美国领导人的紧张关系。
同时，日本也在不断加强自身的竞争力。据日经亚洲评论报道，电子器件厂商在5G智能手机的供货方面竞争激烈。其中，在4G产品上拥有稳固市场份额的日本制造商希望通过MLCC的微型化技术，保持其对于中国和韩国竞争对手的领先优势。
分析人士表示：“中国和韩国的竞争对手在未来十年会缩小与日本厂商的差距，但他们无法轻松赶上，因为日本厂商也将不断提升技术。由于拥有尖端的微型化技术，日本MLCC制造商相对于外国竞争对手具有坚实的竞争优势。中国和韩国竞争对手目前还无法复制日本的MLCC产品。”
此外报道指出，许多日本电子元件制造商都选择自行开发材料和生产设备。他们努力保护核心技术，以防竞争对手抄袭。
日经今日还刊文报道，在美国技术管制下，中国企业拟与尼康和佳能共同开发光刻机。目前，全世界只有荷兰的ASML阿斯麦尔可以制造EUV光刻机。而大部分基础技术的知识产权都由美国把持，因此荷兰政府此前宣布不允许ASML向中国出口EUV设备。
而业界有关人士表示：“中国企业拟向两家日本公司尼康和佳能提供资金，要求共同开发除EUV以外的新型光刻机。”此外，中国政府也开始着手开发制造设备和设计软件。
因而日经指出，长远来看，美国围绕技术的攻势反而可能会助推中国半导体产业的自立与发展。
以上就是今天的集微头条，咱们下期见。
