3nm芯片竞赛白热化:中国手机巨头携手联发科、高通迎战苹果
来源:ictimes 发布时间:4 天前 分享至微信
随着智能手机市场的竞争日益激烈,中国三大智能手机品牌小米、vivo、OPPO即将迈入一个全新的技术里程碑——全面采用3nm制程的旗舰芯片。vivo已宣布将于10月推出的vivo X200旗舰手机,将搭载联发科的天玑9400芯片。
天玑9400的发布不仅是对安卓阵营的有力补充,更是对苹果A系列芯片的直接挑战。自去年A17 Pro独领风骚后,苹果的A18 Pro也即将加入这场3nm芯片的盛宴,但如今,联发科和高通亦不甘示弱,纷纷推出自家顶尖产品,共同将3nm旗舰芯片的竞争推向高潮。
联发科的天玑9400作为安卓阵营的首款3nm处理器,其采用台积电第二代3nm工艺,不仅在性能上实现了飞跃,更在功耗控制和发热管理方面展现出卓越表现。这款芯片搭载强大的多核处理架构,配合Mali-G925-Immortalis MC12 GPU,让游戏体验和视频渲染达到了前所未有的细腻程度,硬件级光线追踪技术的加入更是锦上添花。
与此同时,高通骁龙8 Gen4也不遑多让,同样采用台积电3nm工艺,并采用了高通自研的Oryon CPU架构,这一转变由苹果前首席CPU架构师亲自操刀,无疑为骁龙8 Gen4注入了强大的技术基因。据悉,该芯片的最高CPU频率将超过4.32GHz,极有可能成为5G智能手机领域的性能王者。
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