联发科宣布将于10月9日正式推出新一代天玑旗舰芯片——天玑9400。这款芯片采用台积电3nm制程生产，配置Arm v9内核，并搭配全大核架构，进一步优化了生成式AI功能。

据市场消息，天玑9400的CPU单核性能比前一代提升至少30%，GPU实测数据表现杰出，光追性能也提升近20%。

联发科之前推出的天玑9300+芯片已展现强大的AI运算能力，达到68TOPS。因此，业界对天玑9400的表现充满期待，认为它将为联发科第四季和明年的运营表现注入强心针。

联发科首席执行官蔡力行透露，天玑9400首波导入的机型数量比天玑9300更多，该公司有信心2024年旗舰产品营收增长幅度将超过50%。

此外，联发科预期今年美元营收将增长14%~16%，其中手机芯片业务将成为主要增长动力。